一种集成式高亮度LED发光单元及其制作方法与流程

文档序号:12725133阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种集成式高亮度LED发光单元,其特征在于,包括:

基板,所述基板材料为YAG荧光复相多晶体、蓝宝石、陶瓷、玻璃基板中的一种;

LED芯片,所述LED芯片为LED蓝光芯片;所述LED芯片设置在所述基板上;

整流电路,所述整流电路包括设置在所述基板上的整流二极管裸晶及银层线路,所述整流电路的正极与所述LED芯片的负极相连,所述整流电路的负极与所述LED芯片的正极相连;所述整流电路的正极、负极分别连接有电极;

荧光涂层,所述LED芯片、基板、整流电路整体封装在所述荧光涂层中。

2.根据权利要求1所述的集成式高亮度LED发光单元,其特征在于,所述电极的材料为钼。

3.根据权利要求1所述的集成式高亮度LED发光单元,其特征在于,还包括稳流管裸晶,所述稳流管裸晶设置在所述整流电路与所述LED芯片之间,所述稳流管裸晶与所述LED芯片、YAG基板、整流电路一起被封装在所述荧光涂层中。

4.一种集成式高亮度LED发光单元的制作方法,包括以下步骤:

a、在YAG荧光复相多晶体或蓝宝石、陶瓷、玻璃基板上印刷线路;

b、将LED芯片和裸晶电子元件通过固晶的方法将其绑定在基板上的线路中;

c、利用高温胶将电极固定在基板上的线路中;

d、利用金线或者合金线将LED芯片、裸晶电子元件以及电极相连接在线路上;

f、在LED芯片、裸晶电子元件、线路、基板的表面涂覆荧光层。

5.根据权利要求4所述的集成式高亮度LED发光单元的制作方法,其特征在于,所述高温胶可以耐受700~1000°的高温。

6.根据权利要求5所述的集成式高亮度LED发光单元的制作方法,其特征在于,所述高温胶的成分含有铝镁锌的氧化物。

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