一种腔体滤波器的腔体与盖板的连接结构的制作方法

文档序号:11656406阅读:593来源:国知局
一种腔体滤波器的腔体与盖板的连接结构的制造方法与工艺

本发明涉及腔体滤波器的部件连接结构,尤其涉及一种腔体滤波器的腔体与盖板的连接结构。



背景技术:

腔体滤波器作为一种频率选择装置被广泛应用于通信领域,尤其是射频通信领域。在基站中,滤波器用于选择通信信号,滤除通信信号频率外的杂波或干扰信号。

腔体滤波器一般包括三类,第一类是同轴腔体滤波器,第二类是介质滤波器,第三类是波导滤波器。腔体滤波器由盖板和腔体形成谐振腔,包括:盖板和腔体,盖板通过螺钉固定到腔体上形成密闭的电磁屏蔽空间。

现有技术中,通过螺钉紧固连接的方式将盖板锁合在腔体上,由于要密封信号,所以需要数量非常多的螺钉来进行锁合,需要在盖板上加工大量的可以通过螺钉的通孔,需要在腔体上加工大量的可以与螺钉配合的螺钉孔,使得装配效率非常低,而且材料成本和加工成本也很高。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种腔体滤波器的腔体与盖板的连接结构,可以很好地解决需要使用大量螺钉锁合盖板与腔体的问题。

为达到上述要求,本发明采取的技术方案是:提供一种腔体滤波器的腔体与盖板的连接结构,包括盖板和腔体,盖板上设置有贯穿盖板的条形状的通孔,通孔均匀排列在盖板上,通孔处于腔体顶部连接面的正上方,腔体顶部连接面上设置有与通孔配合的凸起,凸起的高度小于盖板的厚度,盖板通过通孔焊接在腔体顶部连接面上。

进一步地,通孔的宽度为0.4-0.8mm。

再进一步地,盖板的厚度为0.6-2.5mm。

更进一步地,腔体顶部的厚度为1-3mm。

与现有技术相比,本发明具有以下优点:

本发明的一种腔体滤波器的腔体与盖板的连接结构,在盖板上设置条形通孔,通孔处于腔体顶部连接面的正上方,在腔体顶部连接面上设置凸起,通过凸起与通孔配合卡装,使用焊接机沿着通孔将盖板焊接在腔体顶部连接面,避免使用螺钉进行锁合,提高装配效率,无需在腔体和盖板上加工大量的螺孔结构,使得腔体和盖板可以减薄,大大降低材料成本、加工成本。

附图说明

图1为本发明的内部结构示意图;

图2为本发明的俯视结构示意图。

具体实施方式

如图1-2所示,本实施例提供一种腔体滤波器的腔体与盖板的连接结构,包括盖板2和腔体1,盖板2上设置有贯穿盖板2的条形状的通孔4,通孔4均匀排列在盖板2上,通孔4处于腔体1的顶部连接面的正上方,腔体1的顶部连接面上设置有与通孔4配合的凸起3,盖板2通过通孔4焊接在腔体1的顶部连接面上。

其中,相邻两个条形通孔4之间有间隔,形成与腔体1的顶部连接面对应的不连续的焊接轨迹,使用焊接机将盖板2焊接在腔体1上。

腔体1与盖板2通过凸起3与通孔4配合进行卡装,以便焊接。

凸起3的高度小于盖板2的厚度,避免凸起3凸出盖板2上表面。

盖板2的通孔4的宽度为0.4-0.8mm,选取0.6mm;盖板2的厚度为0.6-2.5mm,选取1mm;腔体1的顶部的厚度为1-3mm,选取1.5mm;只需考虑盖板2及腔体1的强度,同时使得盖板2能够稳固焊接,不需要考虑螺钉及其螺孔的影响,尽量减少腔体1的侧壁的厚度,减少材料成本。

使用时,先将盖板2卡装在腔体1的正上方,再使用焊接机沿着焊接轨迹(条形通孔3)进行焊接锁合。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种腔体滤波器的腔体与盖板的连接结构,其特征在于,包括盖板和腔体,所述盖板上设置有贯穿盖板的条形状的通孔,所述通孔均匀排列在盖板上,所述通孔处于腔体顶部连接面的正上方,所述腔体顶部连接面上设置有与通孔配合的凸起,所述凸起的高度小于盖板的厚度,所述盖板通过通孔焊接在腔体顶部连接面上。本发明在盖板上设置条形通孔,通孔处于腔体顶部连接面的正上方,在腔体顶部连接面上设置凸起,通过凸起与通孔配合卡装,使用焊接机沿着通孔将盖板焊接在腔体顶部连接面,避免使用螺钉进行锁合,提高装配效率,无需在腔体和盖板上加工大量的螺孔结构,使得腔体和盖板可以减薄,大大降低材料成本、加工成本。

技术研发人员:屈维
受保护的技术使用者:成都富优特科技有限公司
技术研发日:2017.05.27
技术公布日:2017.07.28
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