本发明涉及清洗装置、具有该清洗装置的镀覆装置及清洗方法。
背景技术：
：：以往，进行在半导体晶片、印刷衬底等衬底的表面上形成布线和/或凸块(bump)(突起状电极)等的作业。作为形成该布线及凸块等的方法，公知有电解镀覆法。在用于电解镀覆法的镀覆装置中，通常对具有300mm的直径的晶片等圆形衬底进行镀覆处理。但是，近年来，不再受限于这样的圆形衬底，还谋求对方形衬底进行镀覆。当在镀覆装置中对圆形衬底进行了镀覆的情况下，以往，进行镀覆后的圆形衬底在srd(spinrinsedryer：旋干机)中进行清洗及干燥。srd一边使衬底旋转一边进行清洗及干燥。但是，方形衬底根据产品种类而大小或刚性各种各样。普通的srd构成为能够清洗规定尺寸的衬底，因此存在无法对大的方形衬底进行清洗及干燥的情况。另外，刚性小的方形衬底有时会弯曲，因此在该情况下也难以通过srd来恰当地进行清洗及干燥。同样地，大的圆形衬底也同样地存在无法通过srd来进行清洗及干燥的情况。以往，作为对方形的衬底等进行清洗及干燥的装置，公知有使辊型海绵与衬底表面接触来进行清洗的清洗装置(例如参照专利文献1)、对衬底表面喷射清洗液并通过海绵辊来吸收该清洗液的清洗装置(例如参照专利文献2)等。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-64196号公报专利文献2：日本特开2008-110471号公报技术实现要素：在进行镀覆处理后的方形衬底的表面上形成有布线和抗蚀图案。因此，在使用专利文献1及专利文献2所公开的清洗装置并使海绵与衬底表面物理性地直接接触来进行清洗的情况下，有可能会使抗蚀图案剥离而成为颗粒并附着在方形衬底上、或使布线图案溃散。即使是圆形衬底也是同样地，在专利文献1及专利文献2所公开的清洗装置中，可能会产生同样的问题。本发明是鉴于上述问题而研发的。其目的在于减少对衬底表面的抗蚀图案和/或布线等造成的影响且对衬底进行清洗。根据本发明的一个方式，提供一种清洗装置。该清洗装置具有：被处理物的入口；上述被处理物的出口；第1搬送路径，其搬送从上述入口投入的上述被处理物；第2搬送路径，其向与在上述第1搬送路径中搬送上述被处理物的方向相反的方向搬送上述被处理物，且与上述第1搬送路径及上述出口相连；清洗单元，其配置在上述第1搬送路径上，且以非接触式对上述被处理物进行清洗；和干燥单元，其配置在上述第1搬送路径上，且以非接触式对上述被处理物进行干燥。上述第1搬送路径和上述第2搬送路径沿上下方向排列地配置。上述第2搬送路径位于上述第1搬送路径的上方，在终点与上述出口相连。上述第2搬送路径作为暂时地保管上述被处理物的储料器(stocker)而发挥功能。根据本发明的一个其他方式，提供一种清洗装置。该清洗装置具有：被处理物的入口；上述被处理物的出口；第1搬送路径，其搬送从上述入口投入的上述被处理物；第2搬送路径，其向与在上述第1搬送路径中搬送上述被处理物的方向相反的方向搬送上述被处理物，且与上述第1搬送路径及上述出口相连；清洗单元，其配置在上述第1搬送路径上，且以非接触式对上述被处理物进行清洗；和干燥单元，其配置在上述第1搬送路径上，且以非接触式对上述被处理物进行干燥。上述清洗装置还具有：对上述出口进行开闭的出口闸门；和配置在上述第2搬送路径的终点且从上方朝向下方送出气体的送风单元。上述第2搬送路径作为暂时地保管上述被处理物的储料器而发挥功能。根据本发明的一个其他方式，提供一种清洗装置。该清洗装置具有：被处理物的入口；上述被处理物的出口；第1搬送路径，其搬送从上述入口投入的上述被处理物；第2搬送路径，其向与在上述第1搬送路径中搬送上述被处理物的方向相反的方向搬送上述被处理物，且与上述第1搬送路径及上述出口相连；清洗单元，其配置在上述第1搬送路径上，且以非接触式对上述被处理物进行清洗；和干燥单元，其配置在上述第1搬送路径上，且以非接触式对上述被处理物进行干燥。上述第1搬送路径和上述第2搬送路径沿上下方向排列地配置，上述第2搬送路径位于上述第1搬送路径的上方，且在终点与上述出口相连。上述清洗装置还具有：对上述出口进行开闭的出口闸门；和配置在上述第2搬送路径的上述终点且从上方朝向下方送出气体的送风单元。根据本发明的一个其他方式，提供一种在清洗装置中对被处理物进行清洗的方法，其中该清洗装置具有：上述被处理物的入口；上述被处理物的出口；第1搬送路径，其搬送从上述入口投入的上述被处理物；第2搬送路径，其向与在上述第1搬送路径中搬送上述被处理物的方向相反的方向搬送上述被处理物，且与上述第1搬送路径及上述出口相连；和出口闸门，其对上述出口进行开闭。该清洗方法具有：从上述入口将上述被处理物向上述清洗装置投入的工序；沿着上述第1搬送路径搬送上述被处理物的工序；在上述第1搬送路径中以非接触式对上述被处理物进行清洗的清洗工序；在上述第1搬送路径中以非接触式对上述被处理物进行干燥的干燥工序；沿着上述第2搬送路径搬送上述被处理物的工序；和将上述被处理物从上述出口取出的工序。上述第1搬送路径和上述第2搬送路径沿上下方向排列地配置。上述第1搬送路径位于上述第2搬送路径的下方，且在终点与上述出口相连。上述清洗方法还具有在上述第2搬送路径的上述终点从上方朝向下方送出气体的送风工序。附图说明图1是具有本实施方式的清洗装置的镀覆装置的整体配置图。图2是清洗装置的概略侧剖视图。图3是具有本实施方式的清洗装置的其他镀覆装置的整体配置图。附图标记说明27、27a、27b…衬底搬送装置50…清洗装置51…入口51a…入口闸门52…第1搬送路径53…铅垂搬送路径54…第2搬送路径55…出口55a…出口闸门57、57a、57b…清洗单元58…干燥单元61…铅垂搬送机构62…送风单元具体实施方式以下，参照附图来说明本发明的实施方式。在以下所说明的附图中，对相同或相当的结构要素标注相同的附图标记并省略重复的说明。图1是具有本实施方式的清洗装置的镀覆装置的整体配置图。如图1所示，该镀覆装置100大致分为在衬底保持件上装载衬底(相当于被处理物的一个例子)或从衬底保持件卸载衬底的装载/卸载部110、对衬底进行处理的处理部120、和清洗部50a。处理部120还包含进行衬底的前处理及后处理的前处理-后处理部120a、和对衬底进行镀覆处理的镀覆处理部120b。此外，通过该镀覆装置100进行处理的衬底包含方形衬底、圆形衬底。另外，方形衬底包含方形的印刷衬底和其他镀覆对象物。装载/卸载部110具有两台匣盒载台(cassettetable)25和衬底拆装机构29。匣盒载台25搭载收纳了半导体晶片和/或印刷衬底等衬底的匣盒25a。衬底拆装机构29构成为将衬底向未图示的衬底保持件装拆。另外，在衬底拆装机构29附近(例如下方)设有用于收纳衬底保持件的储料器30。在这些单元25、29、30的中央配置有在这些单元之间搬送衬底的由搬送用机械手构成的衬底搬送装置27。衬底搬送装置27构成为能够通过行进机构28而行进。清洗部50a具有对镀覆处理后的衬底进行清洗并使其干燥的清洗装置50。衬底搬送装置27构成为将镀覆处理后的衬底向清洗装置50搬送并将进行了清洗的衬底从清洗装置50取出。关于清洗装置50的详细情况，将与后述的图2一起说明。前处理-后处理部120a具有预湿(prewet)槽32、预浸(presoak)槽33、预洗(prerinse)槽34、排水槽35和清洗(rinse)槽36。在预湿槽32中，衬底被浸渍到纯水中。在预浸槽33中，将形成在衬底的表面上的晶种层(seedlayer)等导电层的表面的氧化膜蚀刻除去。在预洗槽34中，将预浸后的衬底与衬底保持件一起通过清洗液(纯水等)进行清洗。在排水槽35中，进行清洗后的衬底的去水。在清洗槽36中，将镀覆后的衬底与衬底保持件一起通过清洗液进行清洗。预湿槽32、预浸槽33、预洗槽34、排水槽35、清洗槽36按该顺序配置。镀覆处理部120b具有多个具备溢流槽38的镀覆槽39。各镀覆槽39在内部收纳一个衬底，并使衬底浸渍到内部所保持的镀覆液中来对衬底表面进行镀铜等镀覆。在此，镀覆液的种类并没有特别限定，能够根据用途而使用各种镀覆液。镀覆装置100具有位于这些各设备的侧方且在这些各设备之间将衬底保持件与衬底一起搬送的、例如采用了线性马达方式的衬底保持件搬送装置37。该衬底保持件搬送装置37构成为在衬底拆装机构29、预湿槽32、预浸槽33、预洗槽34、排水槽35、清洗槽36及镀覆槽39之间搬送衬底保持件。接下来，详细地说明图1所示的清洗装置50。图2是清洗装置50的概略侧剖视图。清洗装置50具有衬底w1的入口51、第1搬送路径52、铅垂搬送路径53、第2搬送路径54和衬底w1的出口55。如图示那样，第1搬送路径52和第2搬送路径54沿上下方向排列地配置，第1搬送路径52位于第2搬送路径的下方。第1搬送路径52是与入口51连通并搬送从入口51投入的衬底w1的路径。第2搬送路径54是向与在第1搬送路径52中搬送衬底w1的方向相反的方向搬送衬底w1的路径。第2搬送路径54经由铅垂搬送路径53而与第1搬送路径52相连，且也与出口55连通。铅垂搬送路径53是以将第1搬送路径52和第2搬送路径54连接的方式沿铅垂方向延伸的路径。在入口51设有用于对入口51进行开闭的入口闸门51a。另外，在出口55设有用于对出口55进行开闭的出口闸门55a。在清洗装置50如本实施方式那样搭载于镀覆装置100的情况下、搭载于例如cmp装置等的情况下，清洗装置50内会漂浮因清洗而产生的颗粒，因此与镀覆装置100或cmp装置等的气体环境相比，清洁度可能会降低。虽然只要将清洗装置50内维持成负压，就能够抑制清洗装置50内的颗粒向清洗装置50外部流出，但也有可能存在由于压力调整装置的故障等而无法将清洗装置50内维持成负压的情况。在本实施方式中，由于能够通过入口闸门51a及出口闸门55a将清洗装置50的内部与外部分离，所以能够进一步抑制清洗装置50内的颗粒向外部流出。如图所示，在第1搬送路径52上设有将衬底w1朝向铅垂搬送路径53搬送的具有多个辊等的水平搬送机构56。水平搬送机构56可以构成为以根据衬底w1的强度和/或材质等而仅在规定部位与衬底w1接触的方式配置辊。例如，能够以水平搬送机构56的辊仅与衬底w1的宽度方向中央部和两边缘部接触的方式配置水平搬送机构56的辊。在第1搬送路径52的入口51附近能够设置进行从入口51投入的衬底w1的位置调整的对准机构。由此，能够将从入口51投入的衬底w1配置在水平搬送机构56上的恰当位置。另外，在第1搬送路径52上设有对衬底w1进行清洗的清洗单元57、和对衬底w1进行干燥的干燥单元58。在一个实施方式中，清洗单元57具有第1清洗单元57a、和位于第1清洗单元57a的下游侧的第2清洗单元57b。第1清洗单元57a将diw(de-ionizedwater：去离子水；相当于清洗液的一个例子)向衬底w1的两面或单面喷射来对衬底w1进行清洗。第2清洗单元57b将diw和气体同时向衬底w1的两面或单面进行喷流喷射，来除去衬底w1表面的颗粒。作为在第2清洗单元57b中喷射的气体，能够使用清洁干燥气体、氮气。第1清洗单元57a及第2清洗单元57b是使用液体或气体来对衬底w1进行清洗的所谓非接触式的清洗单元。干燥单元58是例如从细长的狭缝将压缩气体以薄层状喷出的所谓风刀(airknife)，对附着在衬底w1的两面或单面上的清洗液进行除去或干燥。干燥单元58是使用气体来对衬底w1进行干燥的所谓非接触式的干燥单元。第1清洗单元57a、第2清洗单元57b及干燥单元58分别被独立的腔室包围，将各个腔室之间连通的开口通过未图示的风帘(aircurtain)等来分离气体环境。在第1清洗单元57a及第2清洗单元57b上连接有用于将diw向这些单元供给的diw供给管路59。另外，在第2清洗单元57b及干燥单元58上连接有用于将气体向这些单元供给的气体供给管路60。在diw供给管路59上设有用于捕获diw中的颗粒的过滤器59a、和测定diw的流量的流量计59b。在气体供给管路60上设有用于捕获气体中的颗粒的过滤器60a。在铅垂搬送路径53上设有受理通过水平搬送机构56而被搬送的衬底w1、并将衬底w1从第1搬送路径52朝向第2搬送路径54沿铅垂方向搬送的铅垂搬送机构61。铅垂搬送机构61具有例如支承衬底w1的支承台、和使支承台升降的升降机构。铅垂搬送机构61也可以具有用于从支承台向设在第2搬送路径54上的未图示的水平搬送机构交付衬底w1的辊等衬底搬送机构。在如本实施方式那样第1搬送路径52和第2搬送路径54沿上下方向排列地配置的情况下，也能够通过铅垂搬送机构61将衬底w1从第1搬送路径52搬送到第2搬送路径54。在第2搬送路径54上设有用于将铅垂搬送机构61搬送的衬底w1朝向出口55水平搬送的未图示的水平搬送机构。该水平搬送机构可以与水平搬送机构56同样地由辊等构成，也可以由公知的机械手构成。另外，在第2搬送路径54上设有从上方朝向下方送出气体的ffu(funfilterunit：风机过滤单元)等送风单元62。在图示的例子中，送风单元62在第2搬送路径54的起点附近和终点附近分别各设有一个。作为从送风单元62送出的气体，能够使用例如清洁干燥气体、氮气。在第2搬送路径54的出口55附近能够设置进行从出口55取出的衬底w1的位置调整的对准机构。由此，能够将衬底w1配置在水平搬送机构56上的恰当位置，图1所示的衬底搬送装置27能够更加可靠地保持衬底w1并将其从出口55取出。说明使用以上所说明的清洗装置50对衬底w1进行清洗的过程。首先，由衬底搬送装置27保持在图1所示的镀覆装置100中进行镀覆后的衬底w1。此时，衬底w1通过图1所示的排水槽35而被去水，但其表面会稍微润湿。当清洗装置50的入口闸门51a打开时，衬底搬送装置27经由入口51向清洗装置50内投入衬底w1。当将衬底w1投入到清洗装置50后，入口闸门51a被关闭。清洗装置50的水平搬送机构56沿着第1搬送路径52搬送被从入口51投入的衬底w1。衬底w1在第1搬送路径52中被搬送的期间，通过第1清洗单元57a及第2清洗单元57b以非接触式被清洗。具体地说，首先第1清洗单元57a对衬底w1的表面喷射diw来进行清洗，接着第2清洗单元57b对衬底w1的表面同时喷射清洗液及气体来进行清洗。然后，衬底w1在干燥单元58中通过风刀被除去清洗液且被干燥。从第1搬送路径52通过了的衬底w1被铅垂搬送机构61受理。铅垂搬送机构61从第1搬送路径52朝向第2搬送路径54沿铅垂方向搬送衬底w1。被搬送到第2搬送路径54上的衬底w1通过未图示的水平搬送机构而沿着第2搬送路径54被搬送。送风单元62在第2搬送路径54中从上方朝向下方送出气体。由此，能够将清洗装置50内的颗粒向下方压制，从而能够将第2搬送路径54的气体环境保持得干净。当将衬底w1搬送至出口55附近时，出口闸门55a被打开，图1所示的衬底搬送装置27经由出口55将衬底w1取出到清洗装置50外。衬底搬送装置27将从清洗装置50取出的衬底w1收纳到图1所示的匣盒载台25内的匣盒25a中。此外，清洗装置50也能够在将第2搬送路径54中搬送的衬底w1取出到清洗装置50外之前暂时地将其保管在第2搬送路径54中。即，第2搬送路径54也作为暂时地保管衬底w1的储料器而发挥功能。具体地说，例如第2搬送路径54的未图示的水平搬送机构停止衬底w1的搬送，由此能够将衬底w1暂时地保管在第2搬送路径54中。由于第2搬送路径54与第1搬送路径52相比位于上方，且通过送风单元62将颗粒向下方(第1搬送路径52侧)压制，所以第2搬送路径54具有比第1搬送路径52干净的气体环境。因此，能够在比较正常的气体环境中暂时地保管衬底w1，即使使图1所示的镀覆装置100的处理量(through-put)优先地对衬底w1进行镀覆，也能够在任意的恰当时刻将衬底w1从清洗装置50取出。如以上所说明地那样，根据本实施方式的清洗装置，衬底w1以非接触式被清洗且以非接触式被干燥，因此能够减少对衬底w1的表面的抗蚀图案和/或布线等造成的影响。在此，“非接触式”是指海绵辊等固体不与衬底w1接触的方式。另外，在第1搬送路径52和第2搬送路径54中向相反方向搬送衬底w1，因此通过第1搬送路径52和第2搬送路径54形成了往复路径，从而能够减少清洗装置50整体的长度且确保足够的路径长。另外，由于通过第1搬送路径52和第2搬送路径54形成了往复路径，所以能够将入口51和出口55接近地配置。由此，一台衬底搬送装置27能够不进行大幅移动地向入口51投入衬底w1、从出口55取出衬底w1。另外，根据本实施方式，衬底w1在与入口51相连的第1搬送路径52中被清洗及干燥，然后，从第2搬送路径54通过而向出口55搬送。假设不是在与入口51相连的第1搬送路径52中、而是在与出口55相连的第2搬送路径54中设置清洗单元57及干燥单元58并对衬底w1进行清洗及干燥，该情况下，由于是在从第1搬送路径52通过后在第2搬送路径54中进行清洗及干燥，所以衬底w1在第2搬送路径54中被清洗及干燥之前需要时间。在该情况下，在衬底w1被清洗及干燥之前，附着在衬底w1表面上的镀覆液等处理液会自然干燥，处理液中所包含的颗粒会附着在衬底w1表面上而难以除去。对此，根据本实施方式，能够在第1搬送路径52中立刻对从入口51投入的衬底w1进行清洗及干燥，因此能够在衬底w1表面的处理液自然干燥之前进行清洗及干燥。进而能够防止颗粒附着在衬底w1表面上而难以除去。另外，根据本实施方式，第1搬送路径52和第2搬送路径54沿上下方向排列地配置，因此能够减少第1搬送路径52和第2搬送路径54的配置所需的清洗装置50的占用空间(foot-print)。另外，由于第1搬送路径52位于第2搬送路径54的下方，所以能够使因清洗而产生的颗粒滞留在下方的第1搬送路径52，而在具有比第1搬送路径52干净的气体环境的第2搬送路径54中搬送衬底w1。进而能够抑制进行清洗及干燥后的衬底w1与空气中的颗粒接触。此外，并不限于此，也可以是以配置有清洗单元57及干燥单元58的第1搬送路径52位于第2搬送路径54的上方的方式进行配置。另外，若对清洗装置50的设置面积没有严格限制，则也可以将第1搬送路径52和第2搬送路径54沿横向排列地配置。在该情况下，代替铅垂搬送路径53而设置有将第1搬送路径52和第2搬送路径54连接的水平方向的搬送路径，路径整体成为大致u字形。在本实施方式中，以清洗单元57具有第1清洗单元57a及第2清洗单元57b进行了说明，但并不限于此，也可以仅具有第1清洗单元57a及第2清洗单元57b中的某一方。例如，如本实施方式那样通过镀覆装置100进行镀覆后的衬底w1与通过衬底研磨装置进行处理后的衬底相比，附着在衬底w1上的颗粒少，因此在这样的情况下也可以省略第1清洗单元57a。另外，本实施方式的清洗装置50设于镀覆装置100，但并不限于此，也可以设于衬底研磨装置等其他衬底处理装置。因此，由清洗装置50清洗的被处理物除圆形衬底及方形衬底以外还包含其他任意对象物。另外，以镀覆装置100使用衬底保持件来对衬底w1进行镀覆进行了说明，但本实施方式的清洗装置50也能够配置于不使用衬底保持件地对衬底进行镀覆的镀覆装置。接下来说明具有本实施方式的清洗装置的其他镀覆装置的例子。图3是具有本实施方式的清洗装置的其他镀覆装置的整体配置图。如图3所示，镀覆装置200大致分为在衬底保持件上装载衬底的装载部210、对衬底进行处理的处理部220、从衬底保持件卸载衬底的卸载部230、和清洗部50a。处理部220还包含进行衬底的前处理的前处理部220a、对衬底进行镀覆处理的镀覆处理部220b、和进行衬底的后处理的后处理部220c。此外，在该镀覆装置200中进行处理的衬底与图1所示的镀覆装置100同样地包含方形衬底、圆形衬底。另外，方形衬底包含方形的印刷衬底和其他镀覆对象物。在装载部210上配置有两台匣盒载台25、衬底拆装机构29a、储料器30、衬底搬送装置27a和衬底搬送装置27a的行进机构28a。装载部210的衬底拆装机构29a使衬底保持在未图示的衬底保持件上。在装载部210的后级侧配置有前处理部220a。前处理部220a具有预湿槽32、预浸槽33和预洗槽34。预湿槽32、预浸槽33、预洗槽34按该顺序进行配置。在前处理部220a的后级侧配置有镀覆处理部220b。镀覆处理部220b具有多个具备溢流槽38的镀覆槽39。在镀覆处理部220b的后级侧配置有后处理部220c。后处理部220c具有清洗槽36和排水槽35。清洗槽36、排水槽35朝向后级侧按该顺序进行配置。在后处理部220c的后级侧配置有卸载部230。在卸载部230上配置有两台匣盒载台25、衬底拆装机构29b、衬底搬送装置27b和衬底搬送装置27b的行进机构28b。清洗部50a具有图2所示的清洗装置50。衬底搬送装置27b构成为将镀覆处理后的衬底向清洗装置50搬送并将其从清洗装置50取出。镀覆装置200具有位于这些各设备的侧方且在这些各设备之间将衬底保持件与衬底一起搬送的衬底保持件搬送装置37a、37b。衬底保持件搬送装置37a、37b构成为在衬底拆装机构29a、29b、预湿槽32、预浸槽33、预洗槽34、排水槽35、清洗槽36及镀覆槽39之间搬送衬底保持件。如图3所示在设置了两个衬底保持件搬送装置37a、37b的情况下，一方的衬底保持件搬送装置仅搬送保持有镀覆处理前的衬底的衬底保持件，另一方的衬底保持件搬送装置仅搬送保持有镀覆处理后的衬底的衬底保持件，由此抑制产生衬底保持件的交付待机时间。此外，也可以是衬底保持件搬送装置37a、37b的仅某一方设于镀覆装置200。在该情况下，能够减少镀覆装置的占用空间。如以上所说明地那样，本实施方式的清洗装置50也能够配置在图3所示那样的装载部210和卸载部230隔开间隔地配置的镀覆装置200中。以上说明了本发明的实施方式，但上述发明的实施方式是用于使本发明容易理解的方式，并不限定本发明。本发明能够不脱离其主旨地进行变更、改进，并且本发明中当然也包含其等价物。另外，在能够解决上述课题的至少一部分的范围内、或在起到效果的至少一部分的范围内，能够进行权利要求书及说明书中所记载的各结构要素的任意组合或省略。以下事先记载本说明书所公开的几个方式。根据第1方式，提供一种清洗装置。该清洗装置具有：被处理物的入口；上述被处理物的出口；第1搬送路径，其搬送从上述入口投入的上述被处理物；第2搬送路径，其向与在上述第1搬送路径中搬送上述被处理物的方向相反的方向搬送上述被处理物，且与上述第1搬送路径及上述出口相连；清洗单元，其配置在上述第1搬送路径上，且以非接触式对上述被处理物进行清洗；干燥单元，其配置在上述第1搬送路径上，且以非接触式对上述被处理物进行干燥；和送风单元，其配置在上述第2搬送路径上，且从上方朝向下方送出气体。根据第1方式，被处理物以非接触式被清洗且以非接触式被干燥，因此能够减少对被处理物的表面的抗蚀图案和/或布线等造成的影响。在此，“非接触式”是指海绵辊等固体不与被处理物接触的方式。另外，由于在第1搬送路径和第2搬送路径中向相反方向搬送被处理物，所以通过第1搬送路径和第2搬送路径形成了往复路径，从而能够减少清洗装置整体的长度且确保足够的路径长。另外，由于通过第1搬送路径和第2搬送路径形成了往复路径，所以能够将入口和出口接近地配置。由此，一台被处理物搬送装置能够不进行大幅移动地向入口投入被处理物、从出口取出被处理物。另外，根据第1方式，被处理物能够在与入口相连的第1搬送路径中被清洗及干燥，然后从第2搬送路径通过而被搬送到出口。例如，在不是在与入口相连的第1搬送路径中而是在与出口相连的第2搬送路径中对被处理物进行清洗及干燥的情况下，由于从第1搬送路径通过后在第2搬送路径中进行清洗及干燥，所以被处理物在第2搬送路径中被清洗及干燥之前需要时间。在该情况下，在被处理物被清洗及干燥之前，附着在被处理物表面上的例如镀覆液等处理液会自然干燥，而难以除去被处理液表面的颗粒。对此，根据该一个方式，能够在第1搬送路径中立刻对从入口投入的被处理物进行清洗及干燥，因此能够在被处理物表面的处理液自然干燥之前进行清洗及干燥。进而能够防止颗粒附着在被处理物表面上而难以除去。根据第2方式，在第1方式的清洗装置中，上述第1搬送路径和上述第2搬送路径沿上下方向排列地配置。根据第2方式，能够减少第1搬送路径和第2搬送路径所需的清洗装置的占用空间。根据第3方式，在第2方式的清洗装置中，上述第1搬送路径位于上述第2搬送路径的下方。根据第3方式，能够使因清洗而产生的颗粒滞留在下方的第1搬送路径，而在具有比第1搬送路径干净的气体环境的第2搬送路径中搬送被处理物。进而能够抑制进行清洗及干燥后的被处理物与空气中的颗粒接触。根据第4方式，在第1到第3方式中的任一清洗装置中，上述第2搬送路径作为暂时地保管上述被处理物的储料器而发挥功能。根据第4方式，在具有比第1搬送路径干净的气体环境的第2搬送路径中，能够暂时地保管被处理物。由此，在向清洗装置投入的被处理物例如被事前镀覆的情况等下，能够使该镀覆处理的处理量优先地对被处理物进行镀覆，且在任意的恰当时刻将被处理物从清洗装置取出。根据第5方式，在第1到第4方式中的任一清洗装置中，清洗装置具有：将上述第1搬送路径和上述第2搬送路径连接的铅垂搬送路径；和在上述铅垂搬送路径中从上述第1搬送路径朝向上述第2搬送路径沿铅垂方向搬送上述被处理物的铅垂搬送机构。根据第5方式，在第1搬送路径和第2搬送路径沿上下方向排列地配置的情况下，也能够通过铅垂搬送机构将被处理物从第1搬送路径搬送到第2搬送路径。根据第6方式，在第1到第5方式中的任一清洗装置中，清洗装置还具有对上述入口进行开闭的入口闸门、和对上述出口进行开闭的出口闸门。在清洗装置搭载于例如镀覆装置或cmp装置等的情况下，在清洗装置内会漂浮有清洗产生的颗粒，因此与镀覆装置或cmp装置等的气体环境相比清洁度可能会降低。虽然只要将清洗装置内维持成负压，就能够抑制清洗装置内的颗粒向清洗装置外部流出，但也有可能存在由于压力调整装置的故障等而无法将清洗装置内维持成负压的情况。根据第6方式，能够通过入口闸门及出口闸门将清洗装置的内部与外部分离，因此能够进一步抑制清洗装置内的颗粒向外部流出。根据第7方式，在第1到第6方式中的任一清洗装置中，上述清洗单元具有构成为对上述被处理物喷射清洗液的第1清洗单元、和构成为对上述被处理物同时喷射清洗液及气体的第2清洗单元。根据第7方式，能够通过第1清洗单元来冲洗掉附着在被处理物表面上的镀覆液等，能够通过第2清洗单元来除去附着在被处理物表面上的颗粒。根据第8方式，提供一种具有第1到第7方式中的任一清洗装置的镀覆装置。该镀覆装置具有处理部和衬底搬送部，上述衬底搬送部构成为将通过上述处理部进行镀覆处理后的上述被处理物向上述清洗装置的入口投入、且将通过上述清洗装置进行处理后的上述被处理物从上述出口取出。根据第9方式，提供一种在清洗装置中对被处理物进行清洗的方法，其中该清洗装置具有：上述被处理物的入口；上述被处理物的出口；第1搬送路径，其搬送从上述入口投入的上述被处理物；和第2搬送路径，其向与在上述第1搬送路径中搬送上述被处理物的方向相反的方向搬送上述被处理物，且与上述第1搬送路径及上述出口相连。该清洗方法具有：从上述入口将上述被处理物向上述清洗装置投入的工序；沿着上述第1搬送路径搬送上述被处理物的工序；在上述第1搬送路径中以非接触式对上述被处理物进行清洗的清洗工序；在上述第1搬送路径中以非接触式对上述被处理物进行干燥的干燥工序；沿着上述第2搬送路径搬送上述被处理物的工序；在上述第2搬送路径中从上方朝向下方送出气体的送风工序；和将上述被处理物从上述出口取出的工序。根据第9方式，被处理物以非接触式被清洗且以非接触式被干燥，因此能够减少对被处理物的表面的抗蚀图案和/或布线等造成的影响。在此，“非接触式”是指海绵辊等固体不与被处理物接触的方式。另外，由于在第1搬送路径和第2搬送路径中向相反方向搬送被处理物，所以通过第1搬送路径和第2搬送路径形成了往复路径，从而能够减少清洗装置整体的长度且确保足够的路径长。另外，由于通过第1搬送路径和第2搬送路径形成了往复路径，所以能够将入口和出口接近地配置。由此，一台被处理物搬送装置能够不进行大幅移动地向入口投入被处理物、从出口取出被处理物。另外，根据第9方式，被处理物能够在与入口相连的第1搬送路径中被清洗及干燥，然后从第2搬送路径通过被搬送到出口。例如在不是在与入口相连的第1搬送路径中、而是在与出口相连的第2搬送路径中对被处理物进行清洗及干燥的情况下，由于是在从第1搬送路径通过后在第2搬送路径中进行清洗及干燥，所以被处理物在第2搬送路径中被清洗及干燥之前需要时间。在该情况下，在被处理物被清洗及干燥之前，附着在被处理物表面上的例如镀覆液等处理液会自然干燥，而难以除去被处理液表面的颗粒。对此，根据该一个方式，能够在第1搬送路径中立刻对从入口投入的被处理物进行清洗及干燥，因此能够在被处理物表面的处理液自然干燥之前进行清洗及干燥。进而能够防止颗粒附着在被处理物表面上而难以除去。根据第10方式，在第9方式的清洗方法中，上述第1搬送路径和上述第2搬送路径沿上下方向排列地配置。根据第10方式，能够减少第1搬送路径和第2搬送路径所需的清洗装置的占用空间。根据第11方式，在第10方式的清洗方法中，上述第1搬送路径位于上述第2搬送路径的下方。根据第11方式，能够使因清洗而产生的颗粒滞留在下方的第1搬送路径中而在具有比第1搬送路径干净的气体环境的第2搬送路径中搬送被处理物。进而能够抑制进行清洗及干燥后的被处理物与空气中的颗粒接触。根据第12方式，在第9到第11方式中的任一清洗方法中，清洗方法还具有在上述第2搬送路径中暂时地保管上述被处理物的工序。根据第12方式，在具有比第1搬送路径干净的气体环境的第2搬送路径中，能够暂时地保管被处理物。由此，在向清洗装置投入的被处理物例如被事前镀覆的情况等下，能够使该镀覆处理的处理量优先地对被处理物进行镀覆，且在任意的恰当时刻将被处理物从清洗装置取出。根据第13方式，在第9到第12方式中的任一清洗方法中，清洗方法还具有从上述第1搬送路径朝向上述第2搬送路径沿铅垂方向搬送上述被处理物的工序。根据第13方式，在第1搬送路径和第2搬送路径沿上下方向排列地配置的情况下，也能够将被处理物从第1搬送路径搬送到第2搬送路径。根据第14方式，在第9到第13方式中的任一清洗方法中，上述清洗工序具有对上述被处理物喷射清洗液的第1清洗工序、和对上述被处理物同时喷射清洗液及气体的第2清洗工序。根据第14方式，能够在第1清洗工序中冲洗掉附着在被处理物表面上的镀覆液等，能够在第2清洗工序中除去附着在被处理物表面上的颗粒。当前第1页12当前第1页12