技术特征：
技术总结
本发明提供一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法，所述封装结构包括：重新布线层；金属凸块，形成于所述重新布线层上；指纹识别芯片，通过金属焊点装设于所述重新布线层上，其中，所述指纹识别芯片的正面朝向于所述重新布线层；以及封装材料，覆盖于所述指纹识别芯片，且所述金属凸块露出于所述封装材料。本发明采用扇出型封装（Fan out）指纹识别芯片，相比于现有的其它指纹识别芯片封装来说，具有成本低、厚度小、良率高的优点。
技术研发人员：陈彦亨;林正忠;何志宏;林政达
受保护的技术使用者：中芯长电半导体（江阴）有限公司
技术研发日：2017.06.30
技术公布日：2017.09.08