技术特征：
技术总结
本发明公开了一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构，包括散热板、环状绝缘件、LED芯片、防水圈、透镜、正极导电线路和负极导电线路。本发明的LED芯片直接固晶于散热板表面，去除支架及PCB板，减少热阻至一层，极大的提高热传导效率；本发明所封装出来的光源直接带透镜，极大地提高了出光效率，简化了相关配光要求，省去了在传统的光源上方加装透镜的工艺，有利于大大降低相关成本，提高生产效率，透镜和LED芯片实现一体化，配光技术和光源封装技术完美结合；光源通过防水圈实现IP65等级以上的防水要求，适合不同灯具使用场所要求；由于去掉了支架和PCB板，可使本发明做到超薄，非常实用美观。
技术研发人员：朱衡
受保护的技术使用者：湖南粤港模科实业有限公司
技术研发日：2017.07.21
技术公布日：2017.10.10