一种倒装自整流360°发光LED的制作方法

本发明涉及led照明技术领域，特别是一种倒装自整流360°发光led。

背景技术：

目前市场上led，均采用传统封装方式封装，产品发光角度小，不能实现360°发光，同时传统封装中内部采用焊线的方式进行连接，产品在客户端经过高温焊接组装及使用过程中，均易出现金线断裂，造成产品不良，且一般led均需要额外配备驱动电源方能使用。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，而提供一种倒装自整流360°发光led，可以实现自整流、实现360°发光，可直接接市电使用，同时在焊接过高温使用过程中保障产品可靠性，避免金线断裂的不良。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

一种倒装自整流360°发光led，包括透明电路基板，透明电路基板的正面设置有电路层，透明电路基板的正极与连接有倒装二极管芯片的回路连接，倒装二极管芯片的回路构成整流电路；该整流电路的输出端并联有至少三个倒装恒流芯片，每个倒装恒流芯片接入由多个倒装led芯片串联形成的电路，构成至少三个发光电路，发光电路与透明电路基板的负极连接；在透明电路基板的正面与反面涂覆荧光粉。

荧光粉与硅胶进行适当的混合后涂覆于透明基板的正面与反面，确保正反面都会有荧光粉激发发光实现360°发光，完成一种倒装自整流360°发光led的封装，可以实现360°发光。

其中倒装二极管芯片用于在透明电路基板上形成整流桥，整流桥输入端连接透明电路基板正极，倒装恒流芯片输入端连接整流桥的输出端，倒装恒流芯片输出端连接倒装led芯片，多颗led芯片采用串并联方式连接，最终连接到透明电路基板的负极，形成回路。

优选地，倒装led芯片、倒装二极管芯片和倒装恒流芯片通过导电粘结剂与透明电路基板连接。

进一步地，导电粘结剂是银浆、锡膏、合金或其混合物。

本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

（1）本发明采用倒装二极管芯片、倒装恒流芯片和倒装led芯片形成回路，实现倒装自整流led，实现自整流内部所有结构均不使用金线，客户在使用或二次高温组装过程中，不会出现金线断裂的异常，确保终端客户使用可靠性，提升产品可靠性。

（2）倒装二极管及倒装恒流芯片封装到led内部，避免了二极管芯片、恒流芯片封装成电子器件后再smt到基板，减少了二极管芯片、恒流芯片封装成本及smt成本，led总成本得到降低。

附图说明

图1是透明电路基板示意图。

图2是透明电路基板上贴装倒装二极管、倒装恒流芯片、倒装led芯片示意图。

图3是透明电路基板正面涂覆荧光胶示意图。

图4是透明电路基板背面涂覆荧光胶示意图。

图中的标记说明：

1-透明电路基板；

2-电路层；

3-焊盘；

4-倒装二极管芯片；

5-倒装恒流芯片；

6-倒装led芯片；

7-荧光胶。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明：

本发明所述一种倒装自整流360°发光led，包括透明电路基板，透明电路基板的正面设置有电路层，透明电路基板的正极与连接有倒装二极管芯片的回路连接，倒装二极管芯片的回路构成整流电路；该整流电路的输出端并联有至少三个倒装恒流芯片，每个倒装恒流芯片接入由多个倒装led芯片串联形成的电路，构成至少三个发光电路，发光电路与透明电路基板的负极连接；在透明电路基板的正面与反面涂覆荧光粉。

具体封装步骤为：

如图1，制备透明电路基板1，透明电路基板1上有电路层2和焊盘3；

如图2，在焊盘上使用导电粘结剂，将倒装二极管4、倒装恒流芯片5固定到透明电路基板1的相应焊盘上，形成内部整流电路，将倒装led芯片6固定到透明电路基板1的相应焊盘3上，形成完整的驱动与发光电路；导电粘结剂是银浆、锡膏、合金或其混合物。

如图3、4，将荧光粉与硅胶按照一定比例混合形成荧光胶7，在透明电路基板1正面涂覆荧光胶7，在透明电路基板背面涂覆荧光胶7，完成一种倒装自整流360°发光led的封装。

本发明采用倒装二极管芯片及倒装恒流芯片加倒装led芯片，实现倒装自整流led，实现自整流内部所有结构均不使用金线确保终端客户使用可靠性，客户在使用或二次高温组装过程中，不会出现金线断裂的异常，提升产品可靠性。倒装二极管及倒装恒流芯片直接以芯片形式封装到led灯内部，避免了二极管芯片、恒流芯片封装成电子器件后再smt到基板，减少了二极管芯片、恒流芯片封装成本及smt成本，led总成本得到降低。。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本发明的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种倒装自整流360°发光LED，包括透明电路基板，透明电路基板的正面设置有电路层，透明电路基板的正极与连接有倒装二极管芯片的回路连接，倒装二极管芯片的回路构成整流电路；该整流电路的输出端并联有至少三个倒装恒流芯片，每个倒装恒流芯片接入由多个倒装LED芯片串联形成的电路，构成至少三个发光电路，发光电路与透明电路基板的负极连接；在透明电路基板的正面与反面涂覆荧光粉。荧光粉与硅胶进行适当的混合后涂覆于透明基板的正面与反面，确保正反面都会有荧光粉激发发光实现360°发光。

技术研发人员：严春伟
受保护的技术使用者：江苏稳润光电科技有限公司
技术研发日：2017.11.06
技术公布日：2018.05.08