本发明实施例涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装。本发明实施例还涉及一种终端设备。
背景技术：
随着科技的发展，用户对电子产品的要求越来越高，促使电子产品轻薄化的趋势越来越明显，在电子产品中贴片元件的高度对电子产品的整体高度具有一定的影响，所以芯片封装的轻薄化有利于电子产品的轻薄化。现有技术中，封装芯片的可焊接材料设置在封装基板的底部，从而增加了芯片封装的厚度，不利于电子产品的轻薄化。
鉴于此，如何提供一种解决上述技术问题的芯片封装及终端设备成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现要素：
本发明实施例的目的是提供一种芯片封装，降低了芯片封装的整体厚度，更有利于终端设备的轻薄化。本发明实施例的另一目的是提供一种包括上述芯片封装的终端设备，更有利于轻薄化，提升用户体验。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种芯片封装，包括芯片、封装基板及可焊接材料，所述封装基板的侧边设有侧边焊盘，所述芯片的功能引脚通过半导体引线工艺连接至所述封装基板的侧边焊盘上；所述可焊接材料设置于所述侧边焊盘处。
可选的，所述芯片的功能引脚通过半导体侧边引线的方式连接至所述封装基板的侧边焊盘上。
可选的，所述芯片的功能引脚通过半导体穿孔引线的方式连接至所述封装基板的侧边焊盘上。
可选的，所述芯片为cob裸芯片。
可选的，所述可焊接材料为锡球。
可选的，所述侧边焊盘分布于所述封装基板两个相对的侧边上。
一种终端设备，包括如上所述的芯片封装。
本发明实施例提供了一种芯片封装，包括芯片、封装基板及可焊接材料，封装基板的侧边设有侧边焊盘，芯片的功能引脚通过半导体引线工艺连接至封装基板的侧边焊盘上；可焊接材料设置于侧边焊盘处。可见，本发明实施例中的可焊接材料设置于封装基板的侧边焊盘处，并且侧边焊盘设置于封装基板的侧边，降低了芯片封装的整体厚度，更有利于终端设备的轻薄化。
本发明实施例提供了一种包括上述芯片封装的终端设备，更有利于轻薄化，提升用户体验。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种芯片封装的俯视结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种封装基板的俯视结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种芯片封装的剖面示意图；
图4为本发明实施例提供的一种芯片的功能引脚通过半导体侧边引线连接至侧边焊盘的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种芯片的功能引脚通过半导体穿孔引线连接至侧边焊盘的结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种芯片封装，降低了芯片封装的整体厚度，更有利于终端设备的轻薄化；本发明实施例还提供了一种包括上述芯片封装的终端设备，更有利于轻薄化，提升用户体验。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
首先请参照图1，图1为本发明实施例提供的一种芯片封装的结构示意图。
该芯片封装，包括芯片1、封装基板2及可焊接材料3，封装基板2的侧边设有侧边焊盘21，芯片1的功能引脚通过半导体引线工艺连接至封装基板2的侧边焊盘21上；可焊接材料3设置于侧边焊盘21处。
具体的，封装基板2的侧边焊盘21具体根据芯片1上的功能引脚分布进行设定，如图2所示，封装基板2的侧边焊盘21可以为半圆形，当然，也可以为方形、非挖空、凸起等其他形状的焊盘，本申请对此不做具体限定。
需要说明的是，本发明实施例中的芯片1的外围尺寸略小于封装基板2的外围尺寸，使芯片1的表面积接近于封装基板2的表面积，进而减少芯片封装的体积。芯片1设置于封装基板2上，芯片1的功能引脚通过半导体引线工艺连接至侧边焊盘21上，可焊接材料3设置于侧边焊盘21的旁边，具体可以紧挨着侧边焊盘21设置(如图3所示)，便于将芯片封装应用在相应的基板上时，可以直接通过激光灼烧可焊接材料3将芯片封装焊接至相应终端设备的基板上，由于可焊接材料3设置于封装基板2的侧边，从而可以降低芯片封装的厚度，在焊接过程中芯片封装的底部与相应终端设备的基板之间没有可焊接材料的熔断物，也有利于减少整个终端设备的高度。
进一步的，如图4，芯片1的功能引脚可以通过半导体侧边引线的方式连接至封装基板2的侧边焊盘21上，具体的芯片1的功能引脚通过图4中的封装引线从侧边连接至封装基板2的侧边焊盘21上。或者如图5所示，芯片1的功能引脚还可以通过半导体穿孔引线的方式连接至封装基板2的侧边焊盘21上，具体的在芯片1的功能引脚处打孔，并通过图5中的封装引线从孔中通过将芯片1的功能引脚连接至封装基板2的侧边焊盘21上。
当然，芯片1的功能引脚不仅限于采用上述两种方式连接至封装基板2的侧边焊盘21上，也可以采用其他的方式将其连接至侧边焊盘21上，具体不做限定。
具体的，芯片1为cob裸芯片。
需要说明的是，本发明实施例中的芯片1可以为适用于摄像模组的cob裸芯片，也可以为适用于其他终端设备的芯片，例如其他类型的半导体或非半导体芯片，具体不做限定。
更进一步的，可焊接材料3为锡球。
具体的，可以在封装基板2的侧边焊盘21处种植锡球。当然，封装基板2的侧边焊盘21处的填充材料不仅限于种植锡球，也可以为金球或其他的金属材质，具体不限。另外，在侧边焊盘21处设置可焊接材料，具体也可以为贴装金属片等其他形式。
更具体的，侧边焊盘21分布于封装基板2两个相对的侧边上。
具体的，侧边焊盘21的分布情况应根据芯片1的功能引脚情况进行设置，例如，可以设置在封装基板2的两个相对的侧边上，也可以设置在两个相邻的侧边上，当然，还可以设置在封装基板2的四周，或3个侧边上，具体不做限定。
本发明实施例提供了一种芯片封装，包括芯片、封装基板及可焊接材料，封装基板的侧边设有侧边焊盘，芯片的功能引脚通过半导体引线工艺连接至封装基板的侧边焊盘上；可焊接材料设置于侧边焊盘处。可见，本发明实施例中的可焊接材料设置于封装基板的侧边焊盘处，并且侧边焊盘设置于封装基板的侧边，降低了芯片封装的整体厚度，更有利于终端设备的轻薄化。
在上述实施例的基础上，本发明实施例提供了一种终端设备，包括如上的芯片封装。
需要说明的是，本发明实施例提供的终端设备，更有利于轻薄化，提升用户体验。另外，对于本发明实施例中所涉及到的芯片封装的具体介绍请参照上述实施例，本申请在此不再赘述。
还需要说明的是，在本说明书中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。