电子装置的制作方法

技术特征：

1.一种电子装置，包括：

基板；

壳体，其覆盖所述基板；

多个导电针，其安装在所述基板的一个端缘部上，并且所述多个导电针中的每一个包括：突出部，沿所述基板的平面从所述基板突出；以及焊接部，焊接至所述基板；以及

树脂模塑部，其包括连接所述多个导电针的连接部，其中

所述树脂模塑部包括第一突出部，以及

所述壳体包括容纳所述第一突出部的凹进部。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一突出部包括至少两个彼此不平行的侧面。

3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中，所述第一突出部的末端与所述凹进部的底面接触。

4.根据权利要求1至3中任意一项权利要求所述的电子装置，其中，所述壳体包括支撑部，其与所述多个导电针的突出部接触。

5.根据权利要求1至4中任意一项权利要求所述的电子装置，其中，

所述树脂模塑部包括第二突出部，以及

所述基板包括容纳所述第二突出部的凹进部。

6.根据权利要求1至5中任意一项权利要求所述的电子装置，其中，所述第一突出部在俯视图中具有U形形状，并且所述第一突出部的各侧是沿着所述树脂模塑部的连接部的外部形状。