电子装置的制作方法

技术总结
本发明公开了一种电子装置，包括：基板；壳体，其覆盖基板；多个导电针，其安装在基板的一个端缘部上，并且多个导电针中的每一个包括：突出部，沿基板的平面从基板突出；以及焊接部，焊接至基板；以及树脂模塑部，其包括连接多个导电针的连接部。树脂模塑部包括第一突出部，以及壳体包括容纳第一突出部的凹进部。

技术研发人员：福井弘贵
受保护的技术使用者：丰田合成株式会社
技术研发日：2017.12.14
技术公布日：2018.06.29