一种电路板组件及电子装置的制作方法

本申请涉及电子设备板对板连接器固定结构的技术领域，特别是涉及一种电路板组件及电子装置。

背景技术：

手机、平板电脑等终端电子装置通常需要将两个或者多个电路板通过BTB(Board To Board，板对板)连接器进行连接。例如，在手机结构中，承载或连接有功能元件的子电路板通常经过BTB连接器电连接于主板，然而BTB连接器通常存在不稳固的问题，使得子电路板与主板容易断开连接。

技术实现要素：

一方面，本申请实施方式提供了一种电路板组件，该电路板组件包括：

电路板；

BTB连接器，设置在所述电路板上；

压板，包括压板主体和设置在所述压板主体两端的连接部，其中，所述压板主体抵顶在所述BTB连接器上，所述连接部与所述电路板可拆卸连接，从而所述压板主体通过所述连接部将所述BTB连接器压紧于所述电路板上。

另一方面，本申请实施方式还提供了一种电子装置，该电子装置包括前文所述的电路板组件。

本申请实施方式的压板包括压板主体以及位于压板主体两端的连接部，通过分布于压板主体两端的连接部与电路板的可拆卸连接，使得压板主体将位于压板主体和电路板之间的BTB连接器压紧在电路板上，从而使得BTB连接器受力均匀，使得子电路板与主板的连接更加稳固。

附图说明

图1是本申请第一实施方式提供的一种电路板组件的结构示意图；

图2是图1所示的电路板组件的连接部的放大结构示意图；

图3是本申请第二实施方式提供的一种电路板组件的结构示意图；

图4是图3所示的电路板组件的连接部的放大结构示意图；

图5是本申请第三实施方式提供的一种电路板组件的结构示意图；

图6是图5所示的电路板组件的连接部的放大结构示意图；

图7是本申请第四实施方式提供的一种电路板组件的结构示意图；

图8是图7所示的电路板组件的连接部的放大结构示意图；

图9是本申请第五实施方式提供的一种电路板组件的侧视示意图；

图10是图9所示的电路板组件的圈A处局部放大结构示意图；

图11是本申请电子装置一实施方式的整体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施方式”意味着，结合实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施方式中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施方式，也不是与其它实施方式互斥的独立的或备选的实施方式。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施方式可以与其它实施方式相结合。

请参阅图1，图1是本申请第一实施方式提供的一种电路板组件的结构示意图。在本实施方式中，电路板组件10包括电路板11、BTB连接器12以及压板13。

电路板11是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

BTB连接器12设置在电路板11上。BTB连接器12用于连接两个电路板11，使两个电路板11实现机械上和电气上的连接。BTB连接器12的特点是公母连接器配对使用。也就是说公连接器和母连接器分别设置在两个需要连接的电路板上，从而通过公、母连接器配对实现两个电路板的机械上和电气上的连接。

压板13用于固定BTB连接器12。压板13的材质可为铁、铝等金属材料或合金材料，也可以为塑胶材料。压板13包括压板主体131和连接部132。位于压板主体131相对两侧的连接部132可与压板主体131一体成型，也可以分别制作材质相同或不同的压板主体131和连接部132后，将压板主体131与连接部132通过粘结剂粘贴到一起。其中，压板主体131抵顶在BTB连接器12上，连接部132设置在压板主体131的相异两端，且与电路板11可拆卸连接，用于带动压板主体131将BTB连接器12压紧在电路板11上。

本实施方式通过在压板主体131的相异两端设置连接部132，通过连接部132与电路板11可拆卸连接，使得压板主体131将位于压板主体131和电路板11之间的BTB连接器12压紧在电路板11上，从而使得BTB连接器12受力均匀，从而达到子电路板与主板的连接更加稳固的目的。

本实施方式中，连接部132分为设置在压板主体131相异两端的第一连接部132和第二连接部133。本实施方式中，第一连接部132与电路板11的连接方式与第二连接部133与电路板11的连接方式相同，因此本实施方式仅对其中一个连接部133的具体结构进行详述。当然，在其他实施方式中，第一连接部132与电路板11的连接方式也可与第二连接部133与电路板11的连接方式不相同。

请一并参阅图2，图2是图1所示的电路板组件的连接部的放大结构示意图。如图1和图2所示，在电路板11上设置有卡合孔111，在连接部133上设置有与卡合孔111配合的卡合部134以及连接压板主体131和卡合部134的第一延伸部135。

其中，第一延伸部135自压板主体131的一端向电路板11的方向延伸，如图1所示的向下延伸。更进一步地，第一延伸部135的厚度与压板主体131的厚度相同，第一延伸部135的宽度可以小于、大于或者等于压板主体131的宽度，优选地，第一延伸部135的宽度与压板主体131的宽度相等，此时，压板主体131受第一延伸部135的作用力更加均匀。

卡合孔111设置在电路板11上，用于与连接部133配合，从而将压板主体131固定在电路板11上。由此，卡合孔111的位置与连接部133对应设置，且卡合孔111的尺寸稍大于第一延伸部135的尺寸，以便卡合部134可以进入卡合孔111，且卡合部134在弹性力的作用下恢复原状时，不会从卡合孔111中脱出。

卡合部134自第一延伸部135远离压板主体131的一端向与电路板11平行的方向延伸。具体地，卡合部134与第一延伸部135的远离压板主体131的一端连接，并向与电路板11平行的方向延伸，可以理解地，卡合部134可以向压板主体131的中部方向弯折，也可以向背离压板主体131的中部方向弯折。当将连接部133与卡合孔111配合时，卡合部134在卡合孔111的作用下向压板主体131的方向发生弹性形变，使得卡合部134与第一延伸部135之间的夹角变小，由此，卡合部134可以穿过电路板11上的卡合孔111；当卡合部134完全穿过卡合孔111后，卡合孔111的作用力消失，卡合部134在弹性力的作用下恢复原状，此时，卡合部134与电路板11平行，由于卡合部134的尺寸大于卡合孔111的尺寸，使得卡合部134卡合在卡合孔111的外侧，从而使得卡合部134和压板主体131分别位于电路板11两侧，进而将压板主体131固定在电路板11上。

承前所述，本实施方式的连接部133是从压板主体131的两端向电路板11的方向延伸，然后再向压板主体131的中部方向弯折(即向内弯折)，或者向远离压板主体131中部的方向弯折(即向外弯折)，由此可通过连接部133将压板主体131固定在电路板11上，进而压紧BTB连接器12，使其受力均匀，使得连接更加稳固。

进一步的，压板主体131上设置有朝向BTB连接器12凹陷的凹陷部136。凹陷部136的下表面相对于压板主体131的下表面更靠近电路板11。本实施例的凹陷部136仅占据部分压板主体131的面积，并且位于压板主体131的中间位置。压板主体131通过凹陷部136压紧BTB连接器12。凹陷部136底面与电路板11的间距可等于BTB连接器12的高出电路板11的高度，由此可以将BTB连接器12压紧在电路板11上。

请参阅图3和图4，图3是本申请第二实施方式提供的一种电路板组件的结构示意图，图4是图3所示的电路板组件的连接部的放大结构示意图。如图3所示，本实施方式的电路板组件20依然包括电路板21、BTB连接器22以及压板23。其中，电路板21和BTB连接器22的结构分别与前文所述的电路板11和BTB连接器12的结构相同，在此不再赘述。

本实施方式中，压板23用于固定BTB连接器22。压板23包括压板主体231和连接部232。其中，压板主体231抵顶在BTB连接器22上，连接部232设置在压板主体231的相异两端，且与电路板21可拆卸连接，用于带动压板主体231将BTB连接器22压紧在电路板21上。

本实施方式的压板主体231的结构分别与前文所述的压板主体131相同，在此不再赘述。

本实施方式的电路板组件20与前文所述的电路板组件10的不同之处在于本实施方式的连接部232的结构与前文所述的连接部133不同。具体而言，如图4所示，连接部232包括第一延伸部235，卡合部234和第二延伸部237，卡合部234与卡合孔211卡合，实现压板23与电路板21的可拆卸连接。两个连接部232，233的结构完全相同，因此本实施方式仅对其中一个连接部233的具体结构进行详述。当然，在其他实施方式中，两个连接部232，233的结构也可不相同。

第一延伸部235自压板主体231的一端向电路板21的方向延伸，如图4所示的向下延伸。更进一步的，第一延伸部235的厚度与压板主体231的厚度相同，第一延伸部235的宽度可以小于、大于或者等于压板主体231的宽度，优选地，第一延伸部235的宽度与压板主体231的宽度相等，此时，压板主体231受第一延伸部235的作用力更加均匀。

卡合部234自第一延伸部235远离压板主体231的一端向与电路板21平行的方向延伸。具体地，卡合部234与第一延伸部235的远离压板主体231的一端连接，并向与电路板21平行的方向延伸，可以理解地，卡合部234可以向压板主体231的中部方向弯折(即向内弯折)，或者向远离压板主体231中部的方向弯折(即向外弯折)。

第二延伸部237自卡合部234的远离第一延伸部235的一端向电路板21的方向延伸。也就是说，第二延伸部237与卡合部234的远离第一延伸部235的一端连接，并朝着电路板21的方向延伸，用于在将卡合部234插入卡合孔211时引导第一延伸部235发生弹性形变，使得卡合部234可以更加容易的进入卡合孔211。

进一步地，第二延伸部237与卡合部234的一端成锐角设置。具体地，当卡合部234向压板主体231的中部方向弯折时，第二延伸部237在向电路板21延伸的同时，也向远离压板主体231中部的方向延伸；当卡合部234向背离压板主体231中部的方向弯折时，第二延伸部237在向电路板21延伸的同时，也向靠近压板主体231中部的方向延伸，使得第二延伸部237与卡合部234成锐角设置。卡合部234和第二延伸部237成锐角设置的好处在于：当将连接部233插入卡合孔211中时，第二延伸部237与卡合孔211之间的夹角，可以引导卡合部234顺利进入卡合孔211，当卡合部234在电路板21的另一侧受弹性力恢复原状后，第二延伸部237可以增强卡合部234的强度，防止卡合部234被轻易的从卡合孔211中拔出，进而使得连接更加稳固。

综上，本实施方式的电路板组件20相对于前文所述的电路板组件10增加了设置在卡合部234远离第一延伸部235一端的第二延伸部237，且第二延伸部237与卡合部234成锐角设置，起到在卡合时引导卡合部234和在卡合后增强连接强度的目的。

请参阅图5和图6，图5是本申请第三实施方式提供的一种电路板组件的结构示意图，图6是图5所示的电路板组件的连接部的放大结构示意图。如图5和图6所示，本实施方式的电路板组件30依然包括电路板31、BTB连接器32以及压板33。其中，BTB连接器32的结构与前文所述的BTB连接器12的结构相同，在此不再赘述。

电路板31上设置的卡合孔311的数量为四个，四个卡合孔311用于与连接部333卡合连接。

本实施方式中，压板33用于固定BTB连接器32。压板33包括压板主体331和连接部332。其中，压板主体331抵顶在BTB连接器32上，连接部332设置在压板主体331的相异两端，且与电路板31可拆卸连接，用于带动压板主体331将BTB连接器32压紧在电路板31上。

本实施方式的压板主体331的结构与前文所述的压板主体131相同，在此不再赘述。

本实施方式的电路板组件30与前文所述的电路板组件10的不同之处在于本实施方式的连接部332的结构与前文所述的连接部132不同。具体而言，连接部332包括第一延伸部335和卡合部334，第一延伸部335将卡合部334与压板主体331连接，卡合部334与卡合孔311卡合，实现压板33与电路板31的可拆卸连接。两个连接部332,333的结构完全相同，因此本实施方式仅对其中一个连接部333的具体结构进行详述。

其中，第一延伸部335包括间隔设置的第一子延伸部3351和第二子延伸部3352，第一子延伸部3351和第二子延伸部3352并列间隔设置在连接部333的两侧，自压板主体331的一端向电路板31的方向延伸，如图6所示的向下延伸。

相应地，卡合部334的数量为两个，其包括与第一子延伸部3351连接的第一卡合部3341和与第二子延伸部3352连接的第二卡合部3342，第一卡合部3341与第二卡合部3342对应间隔设置在连接部333的两侧。由于两个卡合部3341,3342和两个子延伸部3351,3352的结构完全相同，因此本实施方式仅对其中一个卡合部3341和其中一个子延伸部3351的具体结构进行详述。

第一卡合部3341自第一子延伸部3351远离压板主体331的一端向与电路板31平行的方向延伸。具体地，第一卡合部3341与第一子延伸部3351的远离压板主体331的一端连接，并向与电路板31平行的方向延伸。可以理解地，第一卡合部3341可以向压板主体331的中部方向弯折，也可以向背离压板主体331的中部方向弯折。当将连接部333与卡合孔311配合时，第一卡合部3341在卡合孔311的作用下向压板主体331的方向发生弹性形变，使得第一卡合部3341与第一子延伸部3351之间的夹角变小，由此，第一卡合部3341可以穿过电路板31上的卡合孔311；当第一卡合部3341完全穿过卡合孔311后，卡合孔311的作用力消失，第一卡合部3341在弹性力的作用下恢复原状，此时，第一卡合部3341与电路板31平行，由于第一卡合部3341的尺寸大于卡合孔311的尺寸，使得第一卡合部3341卡合在卡合孔311的外侧，从而使得第一卡合部3341和压板主体331分别位于电路板31两侧，进而将压板主体331固定在电路板31上。

综上，本实施方式的电路板组件30相对于前文所述的电路板组件10节省了第一子延伸部3351和第二子延伸部3352之间以及第一卡合部3341与第二卡合部3342之间间隔的区域的面积，从而达到节省材料，降低生产成本的目的。而且四个卡合部与卡合孔的配合相比两个卡合部与卡合孔的配合，作用力更加均匀，连接效果更好。

请参阅图7和图8，图7是本申请第四实施方式提供的一种电路板组件的结构示意图，图8是图7所示的电路板组件的连接部的放大结构示意图。本实施方式的电路板组件40依然包括电路板41、BTB连接器42以及压板43。其中，电路板41和BTB连接器42的结构分别与前文所述的电路板31和BTB连接器32的结构相同，在此不再赘述。

本实施方式的电路板组件40与前文所述的电路板组件30的不同之处在于，本实施方式的连接部432的结构与前文所述的连接部332不同。具体而言，连接部432包括第一延伸部435，卡合部434和第二延伸部437，卡合部434与卡合孔411卡合，实现压板43与电路板41的可拆卸连接。两个连接部432,433的结构完全相同，因此本实施方式仅对其中一个连接部433的具体结构进行详述。

其中，第一延伸部435包括间隔设置的第一子延伸部4351和第二子延伸部4352，第一子延伸部4351和第二子延伸部4352并列间隔设置在连接部433的两侧，自压板主体431的一端向电路板41的方向延伸，如图8所示的向下延伸。

相应地，卡合部434的数量为两个，其包括与第一子延伸部4351连接的第一卡合部4341和与第二子延伸部4352连接的第二卡合部4342，第一卡合部4341与第二卡合部4342对应间隔设置在连接部433的两侧。由于两个卡合部4341,4342的结构完全相同，因此本实施方式仅对其中一个卡合部4341的具体结构进行详述。

第一卡合部4341自第一子延伸部4351远离压板主体431的一端向与电路板41平行的方向延伸。具体地，第一卡合部4341与第一子延伸部4351的远离压板主体431的一端连接，并向与电路板41平行的方向延伸。可以理解地，第一卡合部4341可以向压板主体431的中部方向弯折，也可以向背离压板主体431中部的方向弯折。

相应地，第二延伸部437的数量为两个，其包括与第一卡合部连接的第三子延伸部4371和与第二卡合部连接的第四子延伸部4372，第三子延伸部4371和第四子延伸部4372对应间隔设置在连接部433的两侧。由于两个子延伸部4371,4372的结构完全相同，因此本实施方式仅对其中一个子延伸部4371的具体结构进行详述。

第三子延伸部4371自第一卡合部4341的远离第一子延伸部4351的一端向电路板41的方向延伸。也就是说，第三子延伸部4371与第一卡合部4341的远离第一子延伸部4351的一端连接，并朝着电路板41的方向延伸，用于在将第一卡合部4341插入卡合孔411时引导第一子延伸部4351发生弹性形变，使得第一卡合部4341可以更加容易的进入卡合孔411。

进一步地，第三子延伸部4371与第一卡合部4341的一端成锐角设置。具体地，当第一卡合部4341向压板主体431的中部方向弯折时，第三子延伸部4371在向电路板41延伸的同时，也向远离压板主体431中部的方向延伸；当第一卡合部4341向背离压板主体431中部的方向弯折时，第三子延伸部4371在向电路板41延伸的同时，也向靠近压板主体431中部的方向延伸，使得第三子延伸部4371与第一卡合部4341成锐角设置。第一卡合部4341和第三子延伸部部4371成锐角设置的好处在于：当将第一卡合部4341插入卡合孔411中时，第三子延伸部4371与卡合孔411之间的夹角，可以引导第一卡合部4341顺利进入卡合孔411，当第一卡合部4341在电路板41的另一侧受弹性力恢复原状后，第三子延伸部4371可以增强第一卡合部4341的强度，防止第一卡合部4341被轻易的从卡合孔411中拔出，进而使得连接更加稳固。

综上，本实施方式的电路板组件40相对于前文所述的电路板组件30增加了设置在第一卡合部4341远离第一子延伸部4351一端的第三子延伸部4371，且第三子延伸部4371与第一卡合部4341成锐角设置，起到在卡合时引导第一卡合部4341和在卡合后增强连接强度的目的。

请参阅图9和图10，图9是本申请第五实施方式提供的一种电路板组件的侧视示意图，图10是图9所示的电路板组件的圈A处局部放大结构示意图。在本实施方式中，电路板组件包括电路板51、BTB连接器52以及压板53。其中，BTB连接器52的结构与前文所述的BTB连接器12的结构相同，在此不再赘述。

在本实施方式中，压板53包括压板主体531和连接部532。其中，压板主体531抵顶在BTB连接器52上，连接部532设置在压板主体531的相异两端，且与电路板51可拆卸连接，用于带动压板主体531将BTB连接器52压紧在电路板51上。

本实施方式的压板主体531的结构与前文所述的压板主体131相同，在此不再赘述。

本实施方式的电路板组件50与前文所述的电路板组件10的不同之处在于本实施方式的连接部532的结构与前文所述的连接部132不同，本实施方式的电路板51的结构与前文所述的电路板11不同。具体而言，连接部532包括第一延伸部535和第二卡扣534，第一延伸部535将第二卡扣534与压板主体531连接。电路板51上设置有第一卡扣511，第二卡扣534与电路板51上的第一卡扣511卡合，实现压板53与电路板51的可拆卸连接。两个连接部532,533的结构完全相同，因此本实施方式仅对其中一个连接部533的具体结构进行详述。

其中，第一延伸部535自压板主体531的一端向电路板51的方向延伸，如图10所示的向下延伸。更进一步地，第一延伸部535的厚度与压板主体531的厚度相同，第一延伸部535的宽度可以小于、大于或者等于压板主体531的宽度，优选地，第一延伸部535的宽度与压板主体531的宽度相等，此时，压板主体531受第一延伸部535的作用力更加均匀。

第二卡扣534通过第一延伸部535与压板主体531连接。具体地，第二卡扣534先向与电路板51平行且远离压板主体531中部的方向弯折，而后向远离电路板51的方向弯折。

第一卡扣511形成有一容置槽512，容置槽512的形状与第二卡扣534的形状配合。具体地，在将连接部533与第一卡扣511进行连接时，第二卡扣534在第一卡扣511的作用下发生形变，使得第二卡扣534向下移动，直至第二卡扣534与第一卡扣511不接触时，第二卡扣534受到的作用力消失，在弹性力的作用下，第二卡扣534恢复原状，第二卡扣534进入容置槽512中，从而将压板53固定在电路板51上。

综上，本实施方式的电路板组件50相对于前文所述的电路板组件10在电路板51上和压板53上同时设置相互配合的第一卡扣511和第二卡扣534，从而利用卡扣的卡合连接，将压板53固定在电路板51上，结构更加简单。

请参阅图11，图11是本申请电子装置一实施方式的整体结构示意图。该电子装置可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本实施方式图示以手机为例。该电子装置1500可以包括屏幕1501、终端壳体以及上述实施方式中的电路板组件等结构(其中，电路板组件设于终端壳体的内部，因此图中未标示)。关于电路板组件的具体结构特征，请参阅上述电路板组件实施方式的相关描述，此处不再进行详细介绍。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。