发光装置的制造方法与流程

本公开涉及发光装置的制造方法。

背景技术：

以往提出了以能够适合地用于手机和数码照相机等的背光的方式搭载有发光元件的光源装置(例如专利文献1)。专利文献1中记载的线状光源装置中，多个发光元件沿细长的方棒状的配线基板的长度方向以规定的间隔配设并被芯片接合，而且在各发光元件的两侧、且以与各发光元件交替地坐落的方式配设反射板，并且，该两反射板的对置面随着朝向各发光元件的出射方向以开口面积增大的方式倾斜，由此能够实现整体的小型化和薄型化，可以得到高亮度、且亮度不均少的线状光。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-235139号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

但是，专利文献1的线状光源装置随着变得小型或薄型而变得难以制造。

本发明鉴于上述课题而进行，其目的在于提供一种能够容易地制造小型或薄型的发光装置的制造方法。

解决课题的方法

在此，本发明的一个实施方式为一种发光装置的制造方法，其中，准备具备基部且在基部的第1面侧具备凸部的透光性构件，准备具有主发光面和与主发光面相反一侧的电极形成面的发光元件，在透光性构件的凸部上以使发光元件的主发光面与透光性构件的凸部的上表面相向的方式搭载发光元件，形成将发光元件的侧面和透光性构件的凸部的侧面覆盖的光反射性构件。

另外，本发明的一个实施方式为一种发光装置的制造方法，其中，准备透光性构件的基材，准备具有主发光面和与主发光面相反一侧的电极形成面的发光元件，以使发光元件的主发光面与透光性构件的第1面相向的方式搭载发光元件，在透光性构件形成凹部，由此在透光性构件形成基部和基部上的作为搭载有发光元件的区域的凸部，形成将发光元件的侧面与透光性构件的凸部的侧面覆盖的光反射性构件。

发明效果

由此，能够容易地制造小型或薄型的发光装置。

附图说明

图1A为第1实施方式所涉及的透光性构件的基材的概略俯视图。

图1B为图1A的A-A线处的概略剖面图。

图2A为用于说明第1实施方式所涉及的发光装置的制造方法的一个工序的概略俯视图。

图2B为图2A的B-B线处的概略剖面图。

图2C为将图2B的一部分扩大显示的剖面图。

图3为用于说明第1实施方式所涉及的发光装置的制造方法的一个工序的概略剖面图。

图4为用于说明第1实施方式所涉及的发光装置的制造方法的一个工序概略剖面图。

图5为用于说明第1实施方式所涉及的发光装置的制造方法的一个工序概略剖面图。

图6为用于说明第1实施方式所涉及的发光装置的制造方法的一个工序概略剖面图。

图7为用于说明第1实施方式所涉及的发光装置的制造方法的一个工序概略剖面图。

图8A为用于说明第1实施方式所涉及的发光装置的制造方法的一个工序的概略俯视图。

图8B为图8A的C-C线处的概略剖面图。

图9为用于说明第1实施方式所涉及的发光装置的制造方法的一个工序的概略剖面图。

图10A为第1实施方式所涉及的发光装置的概略立体图。

图10B为图10A的发光装置的概略剖面图。

图11A为用于说明第2实施方式所涉及的发光装置的制造方法的一个工序的概略剖面图。

图11B为用于说明第2实施方式所涉及的发光装置的制造方法的一个工序的概略剖面图。

图11C为用于说明第2实施方式所涉及的发光装置的制造方法的一个工序的概略剖面图。

图11D为用于说明第2实施方式所涉及的发光装置的制造方法的一个工序的概略剖面图。

图12A为第2实施方式所涉及的发光装置的概略立体图。

图12B为图12A的发光装置的概略剖面图。

图13A为实施例3所涉及的发光装置的概略立体图。

图13B为实施例3所涉及的发光装置的概略立体图。

图13C为实施例3所涉及的发光装置的概略俯视图。

图13D为实施例3所涉及的发光装置的概略仰视图。

图13E为实施例3所涉及的发光装置的概略剖面图。

图14为利用了实施例3所涉及的发光装置的照明装置的概略剖面图。

图15A为实施例4所涉及的发光装置的概略立体图。

图15B为图15A的发光装置的概略剖面图。

图16A为实施方式所涉及的发光元件的概略俯视图。

图16B为实施方式所涉及的发光元件的概略仰视图。

图16C为实施方式所涉及的发光元件的概略剖面图。

图17A为用于说明变形例1所涉及的发光装置的制造方法的一个工序的概略俯视图。

图17B为图17A的D-D线处的概略剖面图。

图17C为用于说明变形例1所涉及的发光装置的制造方法的一个工序的概略剖面图。

图17D为用于说明变形例1所涉及的发光装置的制造方法的一个工序的概略剖面图。

图17E为用于说明变形例1所涉及的发光装置的制造方法的一个工序的概略剖面图。

图17F为用于说明变形例1所涉及的发光装置的制造方法的一个工序的概略剖面图。

图18为用于说明变形例2所涉及的发光装置的制造方法的一个工序的概略剖面图。

具体实施方式

以下适当参照附图对发明的实施方式进行说明。但是，以下说明的发光装置为用于将本发明的技术思想具体化的装置，若无特定的记载，则本发明并不限定于以下的装置。另外，在一个实施方式、实施例中说明的内容也能够适用于其他实施方式、实施例。各附图所示的构件的大小、长径比、位置关系等是为了使说明明确或容易，因此有时进行夸大或省略。

本说明书中，薄型化是指，在发光装置的取出发光的一侧的面具有长度方向和宽度方向的发光装置中，使宽度方向的长度缩短，薄型的发光装置是指，该宽度方向的长度短的发光装置。

本说明书中，光取出侧的面是指，在各构件中，在制成发光装置时被配置于进行发光的面侧的面。

本发明的一个实施方式为一种发光装置的制造方法，其中，准备具备基部且在所述基部的第1面侧具备凸部的透光性构件，准备具有主发光面和与主发光面相反一侧的电极形成面的发光元件，在透光性构件的凸部上以使发光元件的主发光面与透光性构件的凸部的上表面相向的方式搭载所述发光元件，形成将发光元件的侧面和透光性构件的凸部的侧面覆盖的光反射性构件。

这样一来，通过在具备基部和凸部的透光性构件的凸部上搭载发光元件，由此能够提高发光面的位置、形状的精度。另外，通过在透光性构件的凸部上搭载发光元件，由此即使在之后缩小成为发光面的透光性构件的宽度，也高精度地进行与发光元件的对位。另外，通过以覆盖凸部的侧面的方式形成光反射性构件，由此可以提高发光装置的发光面和包围发光面的光反射性构件的位置、形状的精度。由此，能够制造小型、薄型的发光装置。

另外，本发明的另一个实施方式为一种发光装置的制造方法，其中，准备透光性构件的基材，准备具有主发光面和与主发光面相反一侧的电极形成面的发光元件，以使发光元件的主发光面与透光性构件的第1面相向的方式搭载发光元件，在透光性构件形成凹部，由此在透光性构件形成基部和基部上的作为搭载有发光元件的区域的凸部，形成将发光元件的侧面与透光性构件的凸部的侧面覆盖的光反射性构件。

这样一来，通过在搭载于透光性构件的上表面的发光元件的周围形成凹部来形成凸部、并以覆盖凸部的侧面的方式形成光反射性构件，由此，可以提高发光装置的发光面和包围发光面的光反射性构件的位置、形状的精度。另外，通过在透光性构件搭载发光元件后形成确定光反射性构件的位置的凹部，由此能够在缩小成为发光面的透光性构件的宽度的同时，高精度地进行发光元件与光反射性构件的对位。由此，能够制造小型、薄型的发光装置。

第1实施方式

图10A至图10B示出第1实施方式的制造方法中制造的发光装置100。具备：在俯视中具有长度方向和宽度方向的发光元件2、在俯视中具有长度方向和宽度方向的透光性密封构件1、将发光元件2与透光性密封构件1粘接的透光性粘接剂3、以及将发光元件2的侧面、透光性粘接剂3和透光性密封构件1的侧面覆盖的光反射性构件4，且以发光元件2的长度方向与透光性密封构件1的长度方向相一致的方式配置。

这样的发光装置例如可以通过具备下述的工序的制造方法得到。

以下详述本实施方式的发光装置100的制造方法。

1.透光性构件的准备

首先，如图2A、图2B和图2C所示，准备具备基部13和在基部13的第1面侧具备凸部12的透光性构件10。需要说明的是，图2C是为了容易理解地示出基部13和凸部12而将图2B的一部分扩大显示的剖面图。

本实施方式中，将最终从光反射性构件露出的透光性构件的凸部12的表面作为发光装置100的发光面使用。因此，在俯视透光性构件的凸部12时的长度方向和宽度方向的长度分别与发光装置100的发光面的长度方向和宽度方向的长度同等。本说明书中，长度同等是指，长度的差在正负10％左右以内。即，本实施方式中，在俯视透光性构件的凸部12时，凸部12上表面的长度方向的长度和凸部12的底面的长度方向的长度均与发光装置100的发光面的长度方向的长度为正负10％左右以内，凸部12上表面的宽度方向的长度和凸部12的底面的宽度方向的长度均与发光装置100的发光面的长度方向和宽度方向的长度为正负10％左右以内。需要说明的是，本实施方式中，例如，可以以发光装置100的发光面侧变大、或发光面侧变小的方式使凸部12的侧面倾斜，此时，俯视透光性构件的凸部12时的长度方向和宽度方向的长度可以分别与发光装置100的发光面的长度方向和宽度方向的长度同等，也可以不同等。本实施方式中，更优选以与支承体50相面对的光取出面侧的面(凸部12的底面)的宽度方向的长度与发光装置100的发光面的宽度方向的长度大致相同的方式形成。另外，本实施方式中，凸部12的侧面可以具有凹凸，对于发光装置100的发光面、凸部12上表面和底面的长度或宽度方向的长度而言，若统一基准，可以对最小的长度、最长的长度、平均的长度中的任意项进行比较。

本实施方式中，如以下所述，在俯视中具有长度方向和宽度方向、且具有基部和凸部的透光性构件的准备通过如下方式进行，即，将片状的透光性构件的基材11搭载于支承体50，将基材的一部分除去至基材的厚度的中途，形成多个凸部12。

以下对透光性构件的准备工序进行详细说明。

1-1.透光性构件的基材的成形

首先，形成片状的透光性构件的基材11。在以下的图中，作为透光性构件的基材11，例示出具有作为含有荧光体的含荧光体层的第1层11a、和作为不含有荧光体的不含荧光体层11b的第2层时的构成。片状的透光性构件的基材11的形成例如可以通过如下方式来进行，即，将液状的树脂和根据需要的荧光体混合而成的材料利用压缩成形、传递成形(トランスファー成形)、注射成形、喷涂、印刷、浇注、电泳沉积等形成为大致均匀的厚度，对荧光体浸渗树脂。

1-2.透光性构件的基材向支承体的搭载

然后，如图1A、图1B所示，将形成为片状的透光性构件的基材11搭载于支承体50。本实施方式中，将透光性构件的基材11的光取出侧的面与在上表面具备粘合层50a的支承体贴合。作为支承体50，可以使用树脂膜、金属板、树脂板、陶瓷板等的单体或者复合体。在使用任意材料作为支承体的情况下，均优选在支承体50的一面具有粘合层50a，另外，更优选具有通过紫外线(UV)进行固化的粘合层。通过使用这样的粘合层50a，能够将透光性构件的基材11稳定地保持于支承体50。另外，由于在以后的工序中要经历树脂的固化等热历史，因此更优选具有耐热性。此外，透光性构件的基材11向支承体50的搭载可以通过在支承体50上形成透光性构件的基材11来进行。

1-3.透光性构件的凸部的形成

然后，如图2A和图2B所示，在将透光性构件的基材11搭载于支承体50的状态下，将基材11的厚度的一部分以槽状除去，由此成形多个在俯视中具有长度方向和宽度方向的凸部12。本实施方式中，以4列×5行的矩阵状成形多个凸部12。在它们的周围配置有将透光性构件的基材11切断时的端材11c。多个凸部12与端材11c通过基部13连结。

透光性构件的基材11的凸部12的形成、即槽14的形成中例如可以使用切割、汤姆森加工、超声波加工、激光加工等方法。特别地，为了使后述的相邻的透光性构件的凸部12分离地形成，优选通过直线性(直進性)优异的切割来形成槽14。特别地，在透光性构件含有不耐受水分的荧光体(例如KSF荧光体)的情况下，优选利用不使用水的方法。由此，能够降低透光性构件的劣化。

该凸部的形成会实质上划定发光装置100的发光面的形状、特别是在俯视中长度方向的边的形状，因此切断优选利用直线性优异的方法进行。形成该凸部时的切断的直线性对于宽度方向的边的形状的划定而言也是重要。在无法确保这样的直线性的情况下，发光装置100的发光面的形状有可能无法成为期望的形状。另外，由于通过后述的光反射性构件4将透光性密封构件1的侧面覆盖，因此，这样的透光性构件的凸部12的形状的不均匀会导致光反射性构件4的厚度的控制变得困难，会由于光反射性构件4而无法充分地控制发光方向，有可能降低亮度、向导光板的入光效率等发光装置100的特性。关于该切断中的直线性，如后述的变形例1所示，在1个凸部12上安装多个发光元件2时，由凸部的长度方向的长度划定的发光面的长度方向的边(图13C中相当于L4的边)延长，因此变得特别重要。

关于透光性构件的凸部12的长度方向的边的直线性的程度，根据将透光性密封构件1的侧面覆盖的光反射性构件4的厚度，所要求的程度不同。特别地，为了得到输出高、薄型的发光装置100，在包括发光面和包围发光面的光反射性构件4的表面的发光面侧的面中，由于需要使成为发光面的透光性密封构件1的宽度方向的长度(图13C中的L5的边)的比率增大、且需要在将光反射性构件4的厚度确保为必要的厚度的同时缩小其比率，因此，需要在发光装置100的整个长度在维持高直线性的状态下进行切断来形成透光性构件的凸部12。具体地，在发光装置100的整个侧面中，优选具有能够设置光反射性构件4为10μm～100μm左右、优选20～50μm左右的程度的直线性。

此外，本说明书中，某构件的直线性高是指，在某构件的规定的一边中，通过处于构件的最内周的部分、且与规定的一边平行的假想线与处于构件的最外周的部分的距离小。

本说明书中，切断的直线性高是指，能够在直线性高的状态下进行切断。

凸部可以在俯视中设为长方形、正方形、六边形、八边形、圆形、楕圆、或与其近似的形状。

以上的说明中，例示出通过将槽14以格子状形成来形成凸部12的情况进行了说明。然而，本实施方式中，也可以通过将槽14仅在一个方向上形成来形成凸部12。换言之，可以通过仅使成为透光性密封构件1的部分的对置的2个侧面形成槽来形成。例如，也可以通过在多个分离的以带状设置的透光性构件的基材11将多个槽14例如相互平行地形成，由此来形成凸部12。

这样一来，通过形成由基部13连接的多个凸部12，能够降低凸部12发生变形的可能性。由此，能够使制造过程中的透光性构件10的操作性提高，能够使发光装置的量产性提高。

这样一来，通过将透光性构件的基材11的一部分除去来形成槽14从而形成透光性构件的凸部12，由此，可以在透光性密封构件1的侧面设置用于形成光反射性构件4的空间。在形成透光性构件的凸部12时，在槽的底面不残留基部13地形成槽，从而在使相邻的凸部12分离的状态下进行形成时，也能够设置用于形成光反射性构件4的空间。通过如上所述地形成槽从而形成凸部12，由此，即使不进行后述的透光性构件的移载、片的扩张等，也能够设置用于形成光反射性构件4的空间。这可以通过切割等发生切白(切りしろ)的切断方法来容易地实现。关于该分离的宽度，只要是适合所设置的光反射性构件4的厚度、光反射性构件4的切断方法等的程度即可，例如优选30～300μm左右，更优选30～200μm左右。由此，能够在确保光反射性构件4的厚度的同时，使发光装置100薄型化。

此外，透光性构件的凸部12的形成方法并不限于包括上述的切断的方法，也可以通过压缩成形、传递成型、注射成形、丝网印刷、喷涂等而形成为具有基部13和凸部12的形状。

此外，透光性构件的凸部12中，搭载发光元件2的第1面与其的相反侧的面、即成为发光装置的发光面的第2面的形状可以不同。例如，搭载发光元件2的第1面可以小于成为发光面的第2面，也可以大于成为发光面的第2面。具有这样的形状的透光性构件例如在本实施方式中可以通过使切断透光性构件的基材11的刃的形状为V字型、倒V字型来形成。

2.发光元件向透光性构件的凸部上的搭载

然后，在透光性构件的凸部12上，经由透光性粘接剂3，将发光元件2以使发光元件2的主发光面与凸部12上表面相向的方式搭载于透光性构件的凸部12。

本说明书中，有时将透光性构件的凸部12的搭载发光元件2的面称为上表面。

本实施方式中，优选将在支承体50上成形而准备的透光性构件10保持在支承体50上的状态下，换言之不进行透光性构件10自支承体50的转印、移载等地在各透光性构件10的凸部12上搭载发光元件2。树脂、特别是具有硅酮树脂作为母材的透光性构件10柔软，并且为了实现薄型的发光装置100，成为发光面的透光性构件的凸部12被形成为细长的形状。这样的构件的转印、移载一般而言是困难的。特别是柔软且细长的透光性构件的凸部12在进行转印、移载时有可能发生扭曲、弯曲。这样的情况下，变得非常难以维持前述的透光性构件的凸部12的直线性。因此，优选将透光性构件10在支承体50上成形、不进行自支承体50上的移载或转印等而在同一支承体50上保持的状态下，在透光性构件的凸部12上搭载发光元件2。

但是，本实施方式中，透光性构件的凸部12与基部13连结，因此，形状的稳定性较高。因此，在凸部12的形成后且进行发光元件2的搭载之前，可以进行自支承体50向不同的支承体的移载。

以下对将发光元件搭载到凸部上的工序进行详细说明。

2-1.液状树脂材料的涂布

本实施方式的发光元件2向透光性构件的凸部12上的搭载工序中，首先，如图3所示，在透光性构件的凸部12的上表面涂布固化后成为透光性粘接剂3的液状树脂材料31。

涂布可以使用针转印、分配(ディスペンス)、印刷等方法。被涂布的液状树脂材料31可以设置为在1个透光性构件的凸部12上分离为多个的岛状、一连串的线状等。

作为涂布量，只要是对于发光元件2与透光性密封构件1的粘接而言充分的涂布量即可，可以根据透光性密封构件1、发光元件2的大小、数目和所要求的粘接强度适当调整。此外，在发光元件2的光取出侧的面与透光性密封构件1之间以外，也优选以与发光元件2的侧面接触的方式配置透光性粘接剂3。由此，可以从发光元件2的侧面取出光，使发光装置100的光取出效率提高。

2-2.发光元件的配置

然后，如图4所示，在液状树脂材料31上将具有主发光面和与上述主发光面相反一侧的电极形成面的发光元件2以使各自的主发光面朝向透光性构件侧的方式进行配置。此时，优选以使发光元件的长度方向(图16A的L7的边)与透光性构件的凸部12的长度方向一致的方式进行排列。

在配置发光元件2时，在透光性构件的凸部12的在俯视下的端部，优选进行成为透光性粘接剂3的液状树脂材料31与发光元件2的位置确定。例如，优选使透光性构件的凸部12的长度方向的边的端部与透光性粘接剂3的端部一致。这样一来，通过在凸部12的长度方向的边使发光元件2进行自对准(セルフアライメント)，由此可以将发光元件2容易且精度好地在宽度窄的凸部12上搭载为列状。

凸部12的宽度方向的长度(图2A的L5)优选设为发光元件2的宽度方向(图16A的L8)的长度的1～2倍左右，优选设为1.2～1.5倍左右。由此，能够在得到自对准效果的同时得到薄型的发光装置100。

2-3.液状树脂材料的固化

然后，通过热、紫外线等使液状树脂材料31固化，将透光性构件的凸部12与多个发光元件2粘接。此时，透光性粘接剂3优选形成为如下的形状，即，自发光元件2的作为与透光性构件的凸部12面对的光取出侧的面的相反侧的面的下表面侧向光取出面侧扩展的形状。由此，可以得到光取出效率高的发光装置100。

3.光反射性构件的形成

然后，如图5和图6所示，形成将多个发光元件2的侧面、透光性粘接剂3和透光性构件的凸部12的侧面覆盖的光反射性构件4。光反射性构件4的形成优选如上所述在与发光元件2的搭载中使用的支承体50相同的支承体50上实施。由此，能够抑制透光性构件10的变形，即使在宽度方向的宽度窄的线状的发光装置100中也能够以良好的精度形成光反射性构件4。本实施方式中，将在支承体50上粘接的多个透光性构件的基部13的第1面、多个凸部12的侧面、在各个凸部上搭载的发光元件2和透光性粘接剂3一包在内地(一括して)用一个光反射性构件的基材41覆盖。

光反射性构件4的形成可以使用压缩成形、传递成形、注射成形等模具成形、印刷、浇注等方法。特别地，若光反射性构件4的树脂中含有的填料的浓度增高时，流动性恶化，因此，压缩成形、传递成形是最合适的。

光反射性构件4可以以将一个透光性构件的凸部12的侧面、在该凸部12上搭载的发光元件2的侧面和透光性粘接剂3覆盖的方式设置。

光反射性构件4可以分为多次形成。例如，可以在搭载发光元件2之前，预先形成将透光性构件的凸部12的侧面覆盖的光反射性构件的基材41，在搭载发光元件之后，形成将多个发光元件的侧面与透光性粘接剂覆盖的光反射性构件。

光反射性构件4可以将多个发光元件2的下表面覆盖。另外，可以成形为将多个发光元件2的一对电极2a、2b露出的形状，也可以如图5所示，在以将电极2a、2b电极覆盖的形式成形后，如图6所示地进行磨削等而成形为露出的形状。

本实施方式中，然后，如图7所示，除去支承体15。

5.透光性构件的基部的除去

本实施方式中，然后，如图8A和图8B所示，将透光性构件的基部13除去，使多个透光性构件的凸部12露出。该除去可以使用研磨、磨削、切削、汤姆森加工、超声波加工、激光加工等方法，但优选以能够将较广的面一次性除去、且能够以高精度管理所除去的厚度的研磨或磨削来进行。

此外，透光性构件的凸部12由光反射性构件的基材41进行固定，因此，前述的透光性构件10的变形造成的直线性降低不易成为问题。因此，可以在该除去时进行转印、移载。例如，向不同的支承体以使透光性构件10的发光面侧露出的方式进行转印后，可以进行基部13的除去。由此，能够稳定地制造发光装置100。

此外，在透光性构件10的基部13的除去时，也可以将透光性构件的凸部12的一部分和光反射性构件的基材41的一部分除去。由此，能够降低发光装置的厚度的不均匀，能够稳定地制造发光装置100。

6.发光装置的单片化

本实施方式中，然后，如图9所示，将光反射性构件在多个凸部之间切断、分离，得到被单片化的多个发光装置100。具体地，对将多个透光性构件的凸部12、分别搭载的发光元件2和透光性粘接剂3一包在内地覆盖的光反射性构件的基材41进行切断。该切断中可以使用切割、汤姆森加工、超声波加工、激光加工等方法。

此外，单片化工序中，可以将透光性构件的凸部12在沿其宽度方向的方向上(即与长度方向交叉的方向)进行切断。由此，能够制造各种长度的发光装置100。

如此操作，可以得到本实施方式所涉及的发光装置100。

第1实施方式的变形例(以下称为变形例1。)

第1实施方式的发光装置100中，在1个凸部12上搭载1个发光元件2，但变形例1的发光装置100a中，在1个凸部12上搭载多个发光元件2。

以下对第1实施方式的变形例的发光装置100a进行说明。

以下的说明中，参照图17A～图17F的同时主要说明在1个凸部12上搭载2个发光元件2时的制造方法，适当地对于将多于2个的发光元件2搭载到1个凸部12上的情况也可以参照图13A～图13E进行说明。

首先，变形例1的制造方法中，与第1实施方式同样地，如图1A、图1B所示，将形成为片状的透光性构件的基材11搭载于支承体50。

然后，如图17A和图17B所示，与第1实施方式同样地，在基材11形成槽14，由此形成多个凸部12。在此，变形例1中，例如图17A所示，将凸部12以第1实施方式的凸部12的长度方向的长度的大致倍数的长度形成。另外，变形例1中，如图17A所示，以2列×5行的矩阵状形成多个凸部12。在多个凸部12形成为2列×5行的矩阵状的区域的四周，与第1实施方式同样地配置有端材11c。另外，相邻的凸部12间和凸部12与端材11c之间由基部13连结。

该变形例1中，凸部12的长度方向的长度比第1实施方式的凸部12的长度方向的长度长，因此，形成凸部12时的槽14优选通过直线性优异的切割来形成。如图13A～图13E等所示，在1个凸部上搭载大于2个的数目的发光元件时，格外要求直线性优异。通过形成直线性优异的槽，由此，能够像图13A～图13E等所示的发光面那样，实现具有长度方向的长度长的(图13C中的L4)发光面的发光装置的薄型化。

在如图13A～图13E等所示的发光装置的发光面的长度方向的长度为发光元件的发光面的数倍(大于2的整数的倍数)的发光装置中，为了实现薄型化，也优选在确保必要最小限的厚度的状态下降光反射性构件4的厚度尽可能地减薄。具体地，优选在发光装置100的整个侧面中以10μm～100μm左右的厚度形成光反射性构件4，更优选以20～50μm左右的厚度形成光反射性构件4。

另外，在制造图13A～图13E所示的发光面的长度方向的长度长的发光装置的情况下，可以可以仅在一个方向上形成用于形成该凸部12的槽14，从而在一个方向上形成长的多个分离的带状的槽14。

然后，涂布用于将发光元件2固定于规定的位置的液状树脂材料。

变形例1中，例如如图17C所示，将液状树脂材料31在1个凸部12上表面以在长度方向上分离的状态涂布2处。

变形例1的发光装置100a中，如图13E所示，优选在相邻的多个发光元件2之间连续地存在透光性粘接剂3。这样，在搭载发光元件后，形成为相邻的发光元件2的侧面之间由透光性粘接剂3连接的状态，因此，在将液状树脂材料31以在长度方向上分离的状态涂布多处的情况下，以通过将发光元件2分别载置并按压从而露出的透光性粘接剂3与相邻的发光元件2的侧面之间连接的方式适当调整涂布量。另外，也可以不是在1个凸部12的上表面多处分离地形成液状树脂材料31，而是以在长度方向上连续的状态形成液状树脂材料31，在连续的液状树脂材料31上将多个发光元件以规定的间隔载置。这样一来，形成为相邻的发光元件2的侧面之间由透光性粘接剂3连接的状态时，能够使从多个发光元件2发出的光在透光性粘接剂3的内部中均匀化。因此，可以降低从发光装置100出射的光的不均。

然后，如图17D所示，在液状树脂材料31上分别载置发光元件2。发光元件2以使其主发光面与透光性构件对置的方式进行载置。此时，例如，以使发光元件的长度方向的中心线与透光性构件的凸部12的长度方向的中心线一致的方式配置。

在使用多个发光元件2的情况下，发光元件之间的间隔可以设为10μm～1000μm左右，例如优选设为200μm～800μm，更优选设为500μm左右。另外，优选设为图16A所示的发光元件2的长度方向的长度L7的0.5～1倍左右的距离。通过如此地将发光元件之间的间隔S1设为发光元件的长度方向的长度L7的0.5倍～1倍左右，由此可以减少在一个发光装置中搭载的发光元件2的数目。由此，可以容易地制造图13等所示的的长尺寸的发光装置，同时可以降低材料成本。

然后，在使液状树脂材料固化后，形成光反射性构件。

该变形例1中，如图17E所示，在槽14内和在1个凸部12上设置的相邻的发光元件2之间形成光反射性构件的基材41。关于光反射性构件的基材41，以在1个凸部12上设置的相邻的发光元件2之间在凸部12上将发光元件2的侧面与透光性粘接剂3覆盖的方式、以在槽14内将发光元件2的侧面和透光性粘接剂3以及凸部12的侧面覆盖的方式形成。

关于光反射性构件的基材41，如图17E所示，以使多个发光元件2的一对的电极2a、2b露出的方式形成，但与第1实施方式同样，也可以在以将电极2a、2b覆盖的方式成形后，进行磨削等从而使电极2a、2b露出。

而且，与第1实施方式同样地，在将支承体15除去后进一步进行透光性构件的基部的除去，单片化为一个个的发光装置。如图17F所示，单片化通过将槽14内的光反射性构件4沿槽的中心线切断来进行。需要说明的是，以上的说明中，关于光反射性构件，在单片化前作为光反射性构件的基材41示出，在单片化后，赋予4的符号而示出。

如此操作，可以制作在1个凸部12上具备多个发光元件2的变形例1的发光装置100a。

第2实施方式

本实施方式中，如图11A、图11B、图11C所示，在透光性构件的基材211搭载发光元件202后，如图11D所示，将透光性构件的基材211的一部分除去以使发光元件2的周围成为凹部214，由此形成凸部212。即使使用这样地形成的透光性构件210，也能够制造图12A和图12B所示的薄型的发光装置200。其他工序可以与第1实施方式同样地进行。

凹部214的形成可以与实施方式1的凸部12的形成时同样的方法进行。在形成凹部214时，也可以将使发光元件202与透光性构件的基材211粘接的透光性粘接剂213的端部的一部分除去。由此，可以得到小型、薄型的发光装置200。

第2实施方式的变形例(以下成为变形例2。)

第2实施方式的发光装置200中，在1个凸部212上搭载1个发光元件202，但变形例2的发光装置200a中，在1个凸部212上搭载多个发光元件202。

具体地，变形例2的发光装置200a中，如图18所示，以在1个凸部212上包括多个发光元件202(图18中为2个)的方式形成凹部214。凹部214的形成位置以外，可以与第2实施方式同样地形成变形例2的发光装置200a。

以下对适合于实施方式的发光装置100、200的各构成构件的材料等进行说明。

透光性构件10、210

作为透光性构件10、210的母材，可以使用透光性树脂、玻璃等。对于图13所示的非常细且为长尺寸的发光装置300而言，在发光装置的制造工序内和使用发光装置的照明装置(例如图14所示的背光装置390)的组装工序内，有时对弯曲应力的强度非常弱。因此，在使用包含玻璃等无机物且易碎的透光性构件时，有可能在发光装置300的制造工序中因施加到透光性构件10的力而容易发生破损。为了防止该问题，优选将有机物、特别是具有某种程度的柔软性、或挠曲性的树脂作为母材。

作为这样的树脂，例如可举出硅酮树脂、硅酮改性树脂、硅酮变成树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯酸类树脂、TPX树脂、聚降冰片烯树脂、或包含这些树脂的1种以上的混合树脂等。其中，优选硅酮树脂或环氧树脂，特别地，耐光性、耐热性优异的硅酮树脂是更优选的。

在作为透光性构件使用玻璃、荧光体的烧结体的情况下，能够降低透光性构件的劣化，因此可以得到可靠性高的发光装置。这样的发光装置可以优选地用于例如车的头灯用光源等。

透光性构件优选包含荧光体。由此，可以得到将来自发光元件的光的波长进行转换、进行各种色调特别是白色的发光的发光装置。荧光体可以使用该领域中公知的物质。例如可举出由铈活化的钇·铝·石榴石(YAG)系荧光体、由铈活化的镥·铝·石榴石(LAG)系荧光体、由铕和/或铬活化的含氮铝硅酸钙(CaO-Al2O3-SiO2)系荧光体、由铕活化的硅酸盐((Sr,Ba)2SiO4)系荧光体、β硅铝氧氮聚合材料(サイアロン)荧光体、KSF系荧光体(K2SiF6:Mn)、称作量子点荧光体等的半导体的微粒子等。由此，可以得到射出可见光波长的一次光和二次光的混色光(例如白色系)的发光装置、被紫外光的一次光激发而射出可见光波长的二次光的发光装置。在发光装置被用于液晶显示器的背光等时，优选使用被从发光元件发出的蓝色光激发而进行红色发光的荧光体(例如KSF系荧光体)和进行绿色发光的光体(例如β硅铝氧氮聚合材料荧光体)。由此，可以扩展使用了发光装置100的显示器的色再现范围。在透光性构件中含有不耐受水分、外部环境的荧光体时，通过在与含有不耐受水分、外部环境的荧光体的部分相比更靠近发光面的位置设置不含有荧光体的层，由此可以保护不耐受水分等的荧光体。作为不耐受水分、外部环境的荧光体，例如可举出KSF荧光体。

此外，荧光体不限于在透光性构件10、210中含有，还可以设置于发光装置的各个位置和构件中。例如，可以作为在透光性构件10、210的不含有荧光体的不含荧光体层上通过涂布、粘接等而层叠的荧光体层来设置。另外，也可以设置于透光性粘接剂3中。

透光性构件10、210可以还含有填充材料(例如扩散剂、着色剂等)。例如可举出二氧化硅、氧化钛、氧化锆、氧化镁、碳酸镁、氢氧化镁、碳酸钙、氢氧化钙、硅酸钙、氧化锌、钛酸钡、氧化铝、氧化铁、氧化铬、氧化锰、玻璃、炭黑、荧光体的结晶或烧结体、荧光体与无机物的结合材料的烧结体等。可以任意地调整填充材料的折射率。例如，可举出1.8以上，为了有效地散射光而得到高光取出效率，有选为2以上，更有选为2.5以上。其中，氧化钛对水分等比较稳定、且呈高折射率，并且热传导性也优异，因此优选。

填充材料的粒子的形状可以为破碎状、球状、中空和多孔质等任意情况。粒子的平均粒径(中值径)优选以高效率得到光散射效果的0.08～10μm左右。填充材料例如相对于透光性构件10的重量优选10～60重量％左右。

透光性构件10、210包含透光性构件的基部13、213和透光性构件的凸部12、212。

透光性构件的基材11的大小可以根据透光性构件的凸部12、212的大小、制造装置等来适当确定。

透光性构件的凸部212的大小可以根据发光装置100、200的大小来适当确定。

例如可以设为图13C所示的长度方向的长度L4为宽度方向的长度L5的1～1000倍、50～500倍、100～450倍左右。根据本实施方式的发光装置的制造方法，即使在使用这样的长度方向的长度相对于宽度方向的长度非常长的透光性构件的情况下，也能够容易地制造。另外，通过使用这样的具有细长的发光面的发光装置，与将多个发光装置大量安装的情况相比，能够容易地制造照明装置(背光装置)。

图13C所示的长度方向的长度L4具体地可以设为2.5cm～13.6cm、4cm～10cm左右。由此，可以在1个背光装置中仅安装1个发光装置，因此能够容易地进行发光装置的安装和背光装置的制造。

图13C所示的宽度方向的长度L5具体地可以设为200～400μm，更优选设为200～300μm。由此，可以得到薄型的发光装置100、200。

透光性构件10、210的厚度会影响发光装置的高度(图13A的L3)，另一方面，所述厚度薄时，破损的可能性升高。另外，能够含有的荧光体的量受限，因此适当地进行选择。此外，优选举出10～300μm左右、更优选30～200μm左右。

透光性密封构件1、201或透光性构件的基材11、211可以设为单层，也可以如图2B等所示，根据需要设为多个层的层叠结构。例如，可以在作为含有荧光体的含荧光体层的第1层11a、211a上具有作为不含有荧光体的不含荧光体层11b、211b的第2层。另外，也可以将不同种类的含有荧光体的多个层层叠而形成。例如，将含有绿色发光的第1荧光体的第1层和含有红色发光的第2荧光体的第2层分别形成后，贴合，由此可以得到2层结构的透光性构件的基材11。另外，在形成第1层后，在其上通过喷涂法等形成第2层，由此也可以得到2层结构的透光性构件的基材11。另外，如图1B所示，也可以将含有荧光体的含荧光体部和实质上不含有荧光体的不含荧光体部层叠。这样的透光性构件例如可以通过将分别各自形成的多个片贴合来形成。另外，也可以将各不相同的含有荧光体的荧光体层2层与作为不含荧光体部的不含荧光体的层贴合而设为3层结构的透光性构件。

在发光装置中使用的荧光体为容易发生因水分等环境影响造成的劣化的材料时，优选在透光性密封构件1的含荧光体部的光取出侧的面侧设置实质上不含有荧光体的不含荧光体部。由此，能够抑制外气与荧光体的接触，因此能够抑制荧光体的劣化。另外，可以在透光性密封构件的设于光取出面侧的部分设置包含填充材料(例如扩散剂、着色剂等)的层。通过设置这样的包含填充材料的层，可以期待色不均的均匀性的改善、发光装置的粘性的降低。另外，通过使用与母材相比热传导率更高的填充材料，可改善热传导性，由此可以改善发光装置的可靠性。

作为填充材料，例如可举出二氧化硅、氧化钛、氧化锆、氧化镁、碳酸镁、氢氧化镁、碳酸钙、氢氧化钙、硅酸钙、氧化锌、钛酸钡、氧化铝、氧化铁、氧化铬、氧化锰、玻璃、炭黑、荧光体的结晶或烧结体、荧光体与无机物的结合材料的烧结体等。填充材料的材料优选选择具有高折射率的材料。例如，可举出1.8以上，为了将光有效地散射并得到高的光取出效率，优选为2以上，更优选为2.5以上。其中，氧化钛由于对水分等比较稳定且呈高折射率、并且热传导性也优异，因此优选。填充材料的粒子的形状可以为破碎状、球状、中空和多孔质等的任意形状。粒子的平均粒径(中值径)优选可以高效率得到光散射效果的0.08～10μm左右。填充材料例如相对于透光性构件的重量优选10～60重量％左右。

在透光性构件10、210首次由含有液状的树脂和粒子状的荧光体的液状材料制造的情况下，优选在透光性构件10、210中混合Aerosil(アエロジル)等微粒的填料。由此，对透光性构件10、210的材料赋予触变性而降低荧光体的沉降，可以形成荧光体均匀分散了的透光性构件的基材11。

发光元件2、202

发光元件2、202搭载在透光性构件的凸部1上。

发光元件2、202具有主发光面和与主发光面相反一侧的电极形成面。

发光元件2、202的大小、形状、发光波长可以适当选择。在多个发光元件2搭载于一个发光装置100、200时，其配置可以是不规则的，也可以是呈矩阵等规则地配置。为了降低发光强度的不均、色不均，优选如图13E所示，规则地配置、且以使多个发光元件的间隔大致均等的方式设置。

在多个发光元件302设置于一个发光装置300时，可以为串联、并联、串并联或并串联的任意连接方式。如图13B所示，多个发光元件2可以各自以电分离的状态制造，并经由安装发光装置300的安装基板60进行电连接。另外，通过将使不同的发光元件302的正负的电极302a、302b间连接的导电性金属膜设置于光反射性构件的表面，由此可以将多个发光元件302串联地连接。

图16A所示的发光元件的长度方向的长度L7例如可以设为200μm～1500μm左右。优选设为500μm～1200μm左右，更优选700μm～1100μm左右。

图16A所示的发光元件2的宽度方向的长度L8例如可以设为50μm～400μm左右。优选设为100μm～300μm左右。由此，可以搭载于薄型的发光装置100。

即使在通过使用长度方向的长度L7为宽度方向的长度L8的3倍、优选5倍以上程度的发光元件2，来制造长度方向的长度L1长的发光装置100的情况下，也能够抑制发光元件2的个数的增加，容易地进行制造。另外，通过使用长度方向的长度L7为宽度方向的长度L8的3～6倍左右的发光元件2，由此在制造时可降低发光元件2发生破损的可能性，因此能够容易地进行发光装置100的制造。

图16C所示的发光元件2的厚度L9例如优选设为80μm～200μm左右。由此，例如，在将发光装置100编入背光装置时，在以使导光板的入光端面与发光面平行的方式安装发光装置100时，能够使背光装置的框部的宽度变窄。

如图16C所示，发光装置100中使用的发光元件2作为半导体层叠体2c，依次层叠有第1半导体层(例如n型半导体层)、发光层、第2半导体层(例如p型半导体层)，在作为下表面的同一面侧(例如第2半导体层侧的面)具有与第1半导体层电连接的第1电极2a、和与第2半导体层电连接的第2电极2b这两方。半导体层叠体2c通常层叠于元件基板2d上，但作为发光元件2，可以带有元件基板2d，也可以不具有元件基板2d。

第1半导体层、发光层和第2半导体层的种类、材料没有特别限制，例如可举出III-V族化合物半导体、II-VI族化合物半导体等各种半导体。具体地，可举出InXAlYGa1-X-YN(0≤X、0≤Y、X+Y≤1)等氮化物系的半导体材料，可以使用InN、AlN、GaN、InGaN、AlGaN、InGaAlN等。各层的膜厚和层结构可以利用该领域公知的膜厚和层结构。

作为元件基板2d，可举出可以使半导体层外延生长的生长用的基板。作为这样的元件基板2d的材料，可举出蓝宝石(Al2O3)、尖晶石(MgA12O4)等绝缘性基板、上述的氮化物系的半导体基板等。作为半导体层的生长用的基板，通过使用蓝宝石基板等具有透光性的元件基板2d，能够不从半导体层叠体除去而用于发光装置。

元件基板2d可以在表面具有多个凸部或凹凸。另外，对于C面、A面等规定的结晶面，可以具有0～10°左右的偏角。

元件基板2d在与第1半导体层之间可以具有中间层、缓冲层、基底层等半导体层或绝缘层等。

关于半导体层叠体2c，在俯视下的形状没有特别限制，优选四边形或与之近似的形状。半导体层叠体2c的在俯视下的大小可以根据发光元件2的在俯视下的大小来适当调整。

第1电极2a、202a和第2电极2b、202b

第1电极2a和第2电极2b设置于发光元件2的下表面2y侧。优选形成于半导体层叠体2c的同一面侧(在存在元件基板2d时，为其相反一侧的面)。由此，可以进行使安装基板60的正负的连接端子与发光元件2的第1电极2a和第2电极2b对置地接合的倒装芯片安装。

第1电极2a和第2电极2b例如可以通过Au、Pt、Pd、Rh、Ni、W、Mo、Cr、Ti等金属或它们的合金的单层膜或层叠膜来形成。具体地，可举出从半导体层侧如Ti/Rh/Au、W/Pt/Au、Rh/Pt/Au、W/Pt/Au、Ni/Pt/Au、Ti/Rh等地层叠的层叠膜。膜厚可以为该领域中使用的膜的任意膜厚。

另外，对于第1电极2a和第2电极2b而言，优选各自在接近第1半导体层和第2半导体层的一侧，配置有对从发光层出射的光的反射率高于电极的其他材料的材料层作为这些电极的一部分。

作为反射率高的材料，可举出具有银或银合金、铝的层。作为银合金，可使用该领域中公知的任意材料。该材料层的厚度没有特别限制，可举出能够将从发光元件2出射的光有效地反射的厚度，例如20nm～1μm左右。该材料层与第1半导体层或第2半导体层的接触面积越大越优选。

此外，在使用银或银合金的情况下，为防止银的迁移，优选形成将其表面(优选上表面和端面)覆盖的覆盖层。作为这样的覆盖层，通常只要是由作为导电材料使用的金属和合金形成的层即可，例如可举出含有铝、铜、镍等金属的单层或层叠层。其中，优选使用AlCu。为了有效地防止银的迁移，覆盖层的厚度可举出数百nm～数μm左右。

第1电极2a和第2电极2b只要分别与第1半导体层和第2半导体层电连接，则可以不是电极的整个面与半导体层接触，第1电极2a的一部分可以不位于第1半导体层上，和/或第2电极2b的一部分可以不位于第2半导体层上。即，例如可以经由绝缘膜等将第1电极2a配置于第2半导体层上，可以经由绝缘膜等将第2电极2b配置于第1半导体层上。由此，能够容易地变更第1电极2a或第2电极2b的形状，能够容易地安装发光装置100、200。

作为此处的绝缘膜，没有特别限制，可以为该领域中使用膜的单层膜和层叠膜的任意种。通过使用绝缘膜等，第1电极2a和第2电极2b可以与第1半导体层和/或第2半导体层的平面面积无关地设定为任意的大小和位置。

对于第1电极2a和第2电极2b的形状而言，此时至少在与安装基板60连接的面中，优选为第1电极2a和第2电极2b的平面形状大致相同。另外，如图13B所示，优选以夹持半导体层叠体2c的中央部分地使第1电极2a和第2电极2b分别对置的方式进行配置。

第1电极2a和第2电极b的第1主面(与半导体层相反一侧的面)可以具有高差，但优选大致平坦。此处的平坦是指，自半导体层叠体2c的第2主面(与第1主面相反一侧的面)至第1电极2a的第1主面的高度、与自半导体层叠体2c的第2主面至第2电极2b的第1主面的高度大致相同。此处的大致相同是指，半导体层叠体2c的高度的±10％左右的变动是被允许的。

这样一来，通过使第1电极2a和第2电极2b的第1主面大致平坦，即实质上使两者为同一面地配置，由此，如图14所示，发光装置与安装基板60等的接合变得容易。为了形成这样的第1电极2a和第2电极2b，例如可以通过如下方式实现，即，在电极上通过镀敷等设置金属膜，然后，进行研磨或切削以达到平坦。

在第1电极2a和第2电极2b与第1半导体层和第2半导体层的各自的之间，可以在不阻碍两者的电连接的范围配置DBR(分布布拉格反射器)层等。DBR例如为在任选包含氧化膜等的基底层上层叠低折射率层和高折射率层而成的多层结构，选择性地反射规定的波长光。具体地通过将折射率不同的膜以波长的1/4的厚度交替地层叠，由此可以使规定的波长高效率地进行反射。作为材料，可以包含选自由Si、Ti、Zr、Nb、Ta、Al组成的组中的至少一种氧化物或氮化物来形成。

透光性粘接剂3、203

发光元件2向透光性构件10、210的搭载和粘接中优选使用透光性粘接剂3、203。

透光性粘接剂3、203优选使用透光性树脂，优选先为液状通过进行固化能够发生粘接的材料。作为这样的透光性树脂，可以特别地优选使用硅酮树脂、硅酮改性树脂、环氧树脂、酚醛树脂等热固化性树脂。透光性粘接剂3、203与透光性密封构件1、发光元件2的光取出侧的面和侧面接触地设置，因此，在点灯时容易受到由发光元件2产生的热的影响。热固化性树脂的耐热性优异，由此适合于透光性粘接剂3。此外，透光性粘接剂3、203优选光的透射率高。

透光性粘接剂3、203中可以添加散射光的添加物。由此，可以在透光性粘接剂3内使由发光元件2间射出的光均匀化。为了对透光性粘接剂3的折射率进行调整、或对固化前的透光性构件(液状树脂材料31、231)的粘度进行调整，可以添加Aerosil等填料。由此，可以抑制透光性粘接剂3、203不必要地流动扩展，能够稳定地在透光性构件的凸部12、212上搭载发光元件2、202。

发光装置100、200

发光装置100、200的大小例如在发光面中与上述的透光性密封构件1、201的平面形状大致同等，且在透光性密封构件1、201的周围设有光反射性构件4、204的程度地稍大。

发光装置100、200的高度(图13A所示的L3)例如优选设为300μm～700μm左右。由此，例如，在将发光装置编入背光装置时，在以使导光板的入光端面与发光面平行的方式安装发光装置时，能够使背光装置的框部的宽度变窄。出于同样的理由，例如图13B等所示，作为发光装置300的安装用电极，优选使用使上述的发光元件的电极302a、302b向发光装置300的外表面露出的部分。另外，优选具有在发光元件302的电极302a、302b的表面和光反射性构件304的表面上设置的薄金属层。由此，能够实现发光装置的小型化、薄型化。

实施例

第1实施例

首先，通过离心搅拌脱泡装置将硅酮树脂、YAG:Ce荧光体和相对于树脂为2wt％左右的Aerosil混合。

然后，将所得到的混合物涂布于氟树脂制的释放膜(release film)上后，通过刮板成形为厚度150μm的片状。将所得到的片在150℃固化8小时。如此操作，形成透光性构件的基材。

然后，将固化结束的透光性构件的基材贴合于在两面具有粘合层的耐热UV片与能够透射UV光的耐冲击玻璃粘接而构成的支承体的上表面。

然后，以使透光性构件的基材形成具备发光装置的发光部的形状的凸部的方式，利用切片机纵横地进行切割，形成多个槽部，形成多个凸部。

此时，调整切割刀片的厚度，使切断后的光反射性构件的厚度与最终的制品切割时的刀片的厚度程度例如为200μm左右，从而确保所得到的发光装置的光反射性构件的厚度。

然后，将作为包含2wt％的Aerosil的硅酮树脂的液状树脂材料，利用分配器，分别分离地涂布于多个透光性构件的凸部的上表面的多个部位。

然后，在透光性构件的凸部的上表面，将具备构成光取出面的透光性的蓝宝石基板、半导体层和电极的、宽度为约200μm、长度为约800μm、高度为约150μm的发光元件，以使蓝宝石基板与透光性构件的上表面对置的方式进行搭载。然后，将液状树脂材料固化，通过透光性粘接剂将发光元件与透光性构件粘接。此时，透光性粘接剂被配置于相邻的多个发光元件的侧面之间，且在透光性构件的宽度侧的端部中，形成为自发光元件的下面侧向透光性构件侧扩展的形状。

然后，在硅酮树脂中分别将平均粒径14μm的二氧化硅和作为无机粒子的平均粒径0.3μm的氧化钛分别相对于硅酮树脂的重量以2wt％和60wt％进行混合，来调配光反射性构件材料。

然后，将光反射性构件利用使用了模具的压缩成形进行成形而固化，所光反射性构件将将支承体的上表面、多个透光性构件的凸部、透光性粘接剂和搭载于其上的多个发光元件一包在内地覆盖。

然后，对多个透光性构件的基部和凸部的一部分以及光反射性构件进行磨削，使多个透光性构件的凸部从光反射性构件露出。

然后，从与设有透光性构件的一侧相反侧的面磨削光反射性构件，从而使电极露出。

然后，以露出的发光元件的电极的位置为基准，通过切割将光反射性构件切断，得到多个发光装置。

最后，从支承体侧照射UV光，使耐热UV片的粘合层的粘合力降低。然后，从UV片剥离发光装置。

通过上述的方法可以得到多个发光装置。

第2实施例

首先，与第1实施例同样地得到包含荧光体的片状的含荧光体片状成形物。

然后，在硅酮树脂中添加2wt％的Aerosil，利用离心搅拌脱泡装置进行混合。将该得到的混合物涂布于氟树脂制的释放膜上后，通过刮板成形为厚度150μm的片状，得到透明且片状的透明片状成形物。

然后，将这些片分别在120℃临时固化1小时。

然后，将临时固化后的含荧光体片状成形物与透明片状成形物在80℃以0.5MPa的压力进行贴合。

然后，将贴合而成的片在150℃正式固化8小时。

如此操作，得到具有由含荧光体片状成形物形成的含荧光体层11a和由透明片状成形物形成的不含荧光体层11b的、厚度为270μm的透光性构件的基材11。

将所得物与第1实施例同样地，将透光性构件的基材11贴合于具有作为UV片的粘合层50a的支承体50。此时，使不含荧光体层11b侧与UV片粘接。

然后，对透光性构件的基材11进行切割而成形凸部12。另外，调整刀片的高度，达到不含荧光体层11b中的50μm未被切断的状态。换言之，将透光性构件的基材11切断为如下形状，即，具有多个为不含荧光体层11b的与支承体50接触的一侧的一部分不分离而连续的状态的、为50μm的厚度且由不含荧光体层11b形成的基部、和在该基部的上方分离的、距离基部13的上表面的高度为220μm的、不含荧光体层12b与含荧光体层12a层叠而成的凸部12。由此，在接下来的成形工序中，能够抑制透光性构件10因形成光反射性构件4时的压力而发生变形、或者在支承体50与透光性构件10之间进入光反射性构件4。

然后，通过与第1实施方式同样的方法，进行发光元件2的搭载、光反射性构件4的形成、发光元件2的电极2a、2b的露出。

然后，从支承体50侧照射UV光，使粘合层50a的粘合力减弱，将透光性构件的基材11从支承体50剥离，将其转印至另外的具备UV片的支承体。此时，以使支承体50与光反射性构件4的露出有发光元件2的电极2a、2b的面粘接的方式进行转印。

然后，对透光性构件的基材11进行磨削，将透光性构件的基部13、光反射性构件4的基材41的一部分和构成凸部12的不含荧光体层12b的一部分除去。

然后，以露出的透光性密封构件1的位置为基准，将光反射性构件的基材41通过切割切断。

然后，从玻璃制的临时支承构件侧照射UV光，使粘合层固化，将制成的发光装置100从支承体剥离。

通过上述的方法，可以得到在透光性密封构件的发光面侧具备不含荧光体层11b的发光装置100。

根据该方法，在透光性构件的基部13和12的除去时将不含荧光体部11b、12b除去，不产生除去造成的含荧光体部12a的厚度的不均匀。由此，能够降低所制造的发光装置100的发光色的不均匀。另外，通过将不含荧光体的部分除去，由于在除去工序中不使含荧光体层12a露出，因此能够保护含荧光体层中含有的荧光体。另外，由于无需将含有荧光体的构件除去，因此能够削减必要的荧光体的量，能够降低材料费。另外，通过在发光装置100的表面侧具备不含荧光体部1b，可以保护含荧光体层1a。

第3实施例

本实施例中，制造图13A～图13E的发光装置300。该发光装置300的制造中使用的透光性构件的凸部的上表面中，在俯视下的宽度方向的长度L5为约300μm、且长度方向的长度L4为约49500μm，透光性构件的基部的距离上表面的高度为约120μm左右。在该透光性构件的凸部状将宽度200μm、长度1000μm、高度150μm的发光元件302以500μm的间隔搭载33个。将透光性粘接剂303在多个发光元件302之间连续地设置。除此以外与实施例2大致同样地制造发光装置。由此，能够容易地制造图13A～图13E所示的、在长度方向呈长的线状的发光装置。此外，图13A～13E的发光装置300具备：在俯视中具有长度方向和宽度方向的多个发光元件302、在俯视中具有长度方向和宽度方向的透光性密封构件301、将发光元件302与透光性密封构件301粘接的透光性粘接剂303、和将发光元件302的侧面、透光性粘接剂303和透光性密封构件301的侧面覆盖的光反射性构件304，以使多个发光元件302的长度方向与透光性密封构件301的长度方向一致的方式排列配置，透光性粘接剂303被配置在相邻的多个发光元件302的侧面之间。

这样的发光装置300能够适合地用作端面入光型的背光光源。即，近年来在具备使用发光装置作为背光装置的光源的显示器的电子设备中，为了使相对于具备显示部的面的大小而言的显示部的比例增大，显示器面板的窄边缘化(面板内的画面有效面积的扩大)的要求正在增高。另一方面，就作为背光装置的光源使用的发光装置而言，在使用于发光装置内并列多个发光元件而成的装置的情况下，自发光装置射出的光具有强度和色调(色味)的角度依赖性，因此，在发光装置附近亮度和色调的不均大，不适合作为显示部。因此，存在作为显示部无法使用距离发光装置300的一定距离、难以使显示部扩大的问题。

但是，根据本实施例中得到的发光装置300的构成，从多个发光元件302射出的光在配置于发光元件302之间的透光性粘接剂303内被均匀化，并且，光线被射入透光性密封构件301，并从透光性密封构件301的表面大致均匀地被射出。由此，能够降低从发光装置300射出的光的强度或色调的角度依赖性，因此，能够将这样的发光装置300配置于背光装置的导光板附近。由此，能够使背光装置的框部变窄、使背光装置的显示部扩大。因此，图14所示的具备本实施例的发光装置300的显示器(照明装置)390可以具备扩大的显示部。

实施例4

本实施例中，透光性构件的凸部的上表面为1100μm×1100μm的大致正方形。在该凸部搭载1000μm×1000μm的大致正方形的发光元件402。除此以外与实施例2大致同样地制造发光装置。由此，能够容易地制造图15A、图15B所示的发光装置400。这样的发光装置400例如可适合地用于将多个发光装置以矩阵状排列的直下型背光，另外由于是小型因此适合用于智能手机的照相机用的闪光灯等。

以上，对本发明所涉及的几个实施方式和实施例进行了例示，但本发明并不限定于上述的实施方式和实施例，只要不脱离本发明的要旨，就可以为任意方案，这是不言自明的。

本说明书中公开的发光装置可以作为以使发光面朝向与安装基板相反一侧的方式安装的上表面发光型的发光装置，也可以作为以使发光面为与安装面交叉的方向、优选与安装面大致垂直的方式安装的侧面发光型的发光装置。

符号说明

1、201、301、401 透光性密封构件

1a、201a、301a、401a 透光性密封构件的第1层(含荧光体部)

1b、201b、301b、401b 透光性密封构件的第2层(不含荧光体部)

11、211 透光性构件的基材

11a、211a 透光性构件的基材的第1层(含荧光体部)

11b、211b 透光性构件的基材的第2层(不含荧光体部)

11c 透光性构件的基材的端材

10、210 透光性构件

12、212 透光性构件的凸部

12a、212a 透光性构件的凸部的第1层(含荧光体部)

12b、212b 透光性构件的凸部的第2层(不含荧光体部)

13、213 透光性构件的基部

14、214 槽,凹部

2、202、302、402 发光元件

2a、202a、302a、402a 第1电极

2b、202b、302b、402b 第2电极

2c 半导体层叠体

2d 元件基板

3、203、303、403 透光性粘接剂

31、231 液状树脂材料

4、204、304、404 光反射性构件

41 光反射性构件的基材

50、250 支承体

50a、250a 粘合层

100、200、300、400 发光装置

100w…发光装置的发光面

390 照明装置(背光装置)