本发明涉及一种高速射频微同轴接触对，属于射频无源器件领域。
背景技术：
现有的微同轴接触对由于采用传统的结构，未针对温度交变下电缆绝缘层端面变化情况进行限位设计，并且未针对高速微波传输链路带电热插拔进行设计，不能满足高低温突变及真空状态下传输高速微波信号以及单机设备带电热插拔的使用要求，在高低温交变下易产生微波信号参数恶化的现象，影响通信链路传输，降低了整个产品的可靠性；并且传统微同轴接触对的截止频率低，不满足大通量高速信号传输的要求，整个航天器微波系统链路的性能和可靠性急需提高。
技术实现要素：
本发明解决的技术问题是：针对现有技术中航天器微波系统链路可靠性不足，微波信号在传送过程中容易出现参数恶化现象的问题，提出了一种高速射频微同轴接触对，保证了微波信号传输过程中的稳定性。
本发明解决上述技术问题是通过如下技术方案予以实现的：
一种高速射频微同轴接触对，包括插针接触件、插孔接触件、插针同轴电缆、插孔同轴电缆，所述插针接触件安装于插针同轴电缆尾端，所述插孔接触件安装于插孔同轴电缆首端，插孔接触件与插针接触件相互匹配连接，射频信号通过插孔接触件一端向插针接触件一端发送。
所述插针接触件包括插针外导体、插针组件、第一绝缘子、第一绝缘垫片、插针焊套，所述端插针、第一绝缘子、第一绝缘垫片均设置于插针外导体内，所述插针组件安装于第一绝缘子首端，插针组件通过第一绝缘子及紧贴第一绝缘子安装的第一绝缘垫片进行固定，插针组件将接收到的射频信号发送至与插针组件焊接连接的插针同轴电缆中，所述插针焊套一端套装于第一绝缘子后半部分，另一端插入插针同轴电缆绝缘层固定连接。
所述插针组件包括前端插针、插针倒刺、插针中心孔、插针轴体，所述前端插针固定连接于插针轴体首端，插针轴体尾端设置插针中心孔并通过插针中心孔与插针同轴电缆焊接连接，插针轴体通过插针中心孔将前端插针接收到的射频信号向插针同轴电缆传送。
所述插针组件通过插针倒刺与第一绝缘子固定连接。
所述插孔接触件包括插孔外导体、插孔组件、第二绝缘子、第二绝缘垫片、插孔焊套，所述插孔组件、第二绝缘子、第二绝缘垫片均设置于插孔外导体内，所述插孔组件固定连接于第二绝缘子首端，插孔组件由第二绝缘垫片及第二绝缘子共同固定，其中插孔组件将由插孔同轴电缆接收的射频信号发送至与插孔组件匹配连接的插针组件中，所述插孔焊套一端套装于第二绝缘子后半部分，另一端接入插孔同轴电缆绝缘层固定连接。
所述插孔组件包括前端插孔、插孔倒刺、插孔中心孔、插孔轴体，所述前端插孔固定连接于插孔轴体首端，插孔轴体尾端掏空为插孔中心孔并通过插孔中心孔与插孔同轴电缆焊接连接，插孔同轴电缆通过插孔中心孔向前端插孔传送射频信号。
所述插孔组件通过插孔倒刺与第二绝缘子固定连接。
所述插针同轴电缆与插孔同轴电缆均为柔性或半柔性电缆。
所述第一绝缘子、第一绝缘垫片、第二绝缘子、第二绝缘垫片材料均为聚四氟乙烯或改性聚苯醚或聚醚酰亚胺或聚醚醚酮。
所述第一绝缘子与插针轴体、第一绝缘垫片与插针轴体、第二绝缘子与插孔轴体、第二绝缘垫片与插孔轴体均为小间隙配合。
本发明与现有技术相比的优点在于：
(1)本发明提供的一种高速射频微同轴接触对，采用高可靠设计，对插针及插孔进行了前后限位，并且采用倒刺结构与其他结构连接，相较传统的射频同轴接触对有效提高了接触对的轴向保持力，具有高可靠的特性；
(2)本发明所述的高速射频微同轴接触对，相较传统的低速接触对，设计时考虑了高速信号的传输一致性以及稳定性，通过接触对绝缘子以及绝缘垫片厚度的精密加工，对电长度等参数进行了精确控制，可满足微矩形射频微同轴连接器方案的指标要求；
(3)本发明的插针外导体采用了开槽结构，可全程进行面接触，相较传统直角倒角结构的线接触，可有效增加接触对外导体间的接触面积，由此降低插合到位时的接触电阻，并由此带来射频微同轴接触对优秀的微波参数特性。
附图说明
图1为发明提供的接触对结构图；
图2为发明提供的插针接触件结构图；
图3为发明提供的插针组件结构图；
图4为发明提供的插孔接触件结构图；
图5为发明提供的插孔组件结构图；
具体实施方式
一种高速射频微同轴接触对，如图1所示，包括插针接触件1、插孔接触件2、插针同轴电缆3、插孔同轴电缆4，插针接触件1安装于插针同轴电缆3前端，所述插孔接触件2安装于插孔同轴电缆3前端，插孔接触件2与插针接触件1相互匹配连接，射频信号通过插孔接触件2一端向插针接触件1一端发送。
其中，如图2所示，插针接触件1包括插针外导体11、插针组件12、第一绝缘子13、第一绝缘垫片14、插针焊套15，插针组件12、第一绝缘子13、第一绝缘垫片14均安装于插针外导体11内，插针组件12固定连接于第一绝缘子13首端，前段插针12通过第一绝缘子13及紧贴第一绝缘子13安装的第一绝缘垫片14进行固定，插针焊套15一端套装于插针外导体11后半部分，另一端通过焊接接入插针同轴电缆3上，如图3所示，插针组件12包括前端插针121、插针倒刺122、插针中心孔123、插针轴体124，前端插针121安装于插针轴体124首端，插针轴体124尾端设置插针中心孔123并通过插针中心孔123与插针同轴电缆3焊接连接，插针轴体124通过插针中心孔123向插针同轴电缆3传送射频信号。同时插针组件12通过插针倒刺122与第一绝缘子13固定连接。
当装配到位时，第一绝缘子13前端面与插针外导体11紧密贴合，插针外导体11后部端面与插针焊套15过盈压配并紧密贴合，插针外导体11、插针组件12、第一绝缘子13、第一绝缘垫片14以及插针焊套15均位于同一轴线上。
如图4所示，插孔接触件2包括插孔外导体21、插孔组件22、第二绝缘子23、第二绝缘垫片24、插孔焊套25，所述插孔组件22、第二绝缘子23、第二绝缘垫片24均设置于插孔外导体21内，插孔组件22固定连接于第二绝缘子23首端，插孔组件22通过第二绝缘子23及紧贴第二绝缘子23安装的第二绝缘垫片24进行固定，插孔焊套25一端套装于插孔外导体21后半部分，另一端通过焊接接入插孔同轴电缆4首端，如图5所示，插孔组件22包括前端插孔221、插孔倒刺222、插孔中心孔223、插孔轴体224，前端插孔221安装于插孔轴体224首端，插孔轴体224尾端设置插孔中心孔223并通过插孔中心孔223与插孔同轴电缆4焊接连接，插孔同轴电缆4通过插孔中心孔223向插孔轴体224传送射频信号，同时插孔组件22通过插孔倒刺222与第二绝缘子23固定连接。
当装配到位时，第二绝缘子23前端面与插孔外导体21紧密贴合，插孔外导体21后部端面与插孔焊套25过盈压配并紧密贴合，插孔外导体21、插孔组件22、第二绝缘子23、第二绝缘垫片24以及插孔焊套25均位于同一轴线上。
需要说明的是，常用的绝缘材料有四种：聚四氟乙烯、改性聚苯醚、聚醚酰亚胺以及聚醚醚酮。可以选择任意一种绝缘材料加工得到绝缘子及绝缘垫片。
本发明中所述的高速射频微同轴接触对由于采用了精密微波参数仿真优化设计技术以及耐温变限位结构设计技术，并且采用的绝缘子材料物理性能可靠，因此相较传统的微同轴接触对工作频带更宽，微波传输性能及耐空间环境性能更好。本发明所述的宇航用高速射频微同轴接触对的工作频率可以为DC～8GHz，高速传输速率可以为4Gbps，驻波比小于1.20，工作温度为-100℃～+130℃，可在高真空环境下工作，实现空间任意位置符合TLK2711总线或更高级高速总线连接器高速射频接口间的连接。
本发明说明书中未作详细描述的内容属本领域技术人员的公知技术。