一种LED多重反光封装支架的制作方法

本实用新型涉及一种LED支架，特别涉及一种具有反光结构的封装LED支架。

背景技术：

目前，随着LED发光效率的不断提升，LED白光光源已替代了传统光源，广泛应用于手机背光等领域。近年，随着智能手机的飞速发展，手机的售价越来越低，对LED灯珠成本控制要求越来越高，那么在有限的成本范围内如何提升LED灯珠的发光效率就成为了需要解决的首要问题，传统提升LED灯珠的发光亮度主要是通过增加LED芯片的数量以及功率来实现的，这种方式会大幅度提升产品的成本不利于大批量使用，而此是为传统技术的主要缺点。

技术实现要素：

本实用新型提供一种LED多重反光封装支架，其内部反光结构能够显著提升LED芯片的发光效果，而此是为本实用新型的主要目的。

本实用新型所采取的技术方案是：一种LED多重反光封装支架，其包括LED支架以及LED芯片，该LED芯片设置在该LED支架顶部，该LED芯片通过键合线与该LED支架相连接，在工作的时候，该LED支架的引脚连接外部电路，通过引脚以及该键合线使该LED芯片能够通电发光。

该LED支架具有顶面以及底面，在该LED支架的该顶面上凹设有光源腔，该光源腔具有安装面以及内侧面，该内侧面环设在该安装面四周，该光源腔中填充有荧光胶，在该安装面上设置有反光板，该反光板可以由金属银等材料制成，该反光板两端插设在该LED支架中，该反光板包括固晶区以及焊线区，其中，该固晶区位于该反光板的中央位置，该焊线区设置在该固晶区四周，该LED芯片固定在该固晶区上，该键合线连接在该LED芯片与该焊线区之间，在该固晶区与该焊线区之间为反射区。

在具体实施的时候，通过该反射区反射该LED芯片的光线，以提升整体产品的发光效果，该反射区包括若干反光单元，若干该反光单元排列在一起形成该反射区，每一个该反光单元都为反光凹槽，在具体实施的时候，该反光凹槽可以呈半球形、菱形、三角体等，该反光凹槽具有若干反光面，若干该反光面彼此连接形成该反光凹槽，任意相连的两个该反光面之间形成一连接夹角，本实用新型的该反光凹槽大大提升了该光源腔腔底的反射面积，整体灯珠亮度能够得到大幅度提升。在具体实施的时候，该光源腔的该内侧面为倾斜面，且该内侧面上设置有反光涂层，该内侧面能够配合该反射区进一步提升灯珠的发光效果。

本实用新型的有益效果为：本实用新型包括LED支架以及LED芯片，在该LED支架的顶面上凹设有光源腔，该光源腔具有安装面以及内侧面，在该安装面上设置有反光板，该反光板包括固晶区以及焊线区，在该固晶区与该焊线区之间为反射区，通过该反射区反射该LED芯片的光线，以提升整体产品的发光效果。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图。

图2为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1至2所示，一种LED多重反光封装支架，其包括LED支架10以及LED芯片20，该LED芯片20设置在该LED支架10顶部，该LED芯片20通过键合线21与该LED支架10相连接，在工作的时候，该LED支架10的引脚连接外部电路，通过引脚以及该键合线21使该LED芯片20能够通电发光。

该LED支架10具有顶面11以及底面12，在该LED支架10的该顶面11上凹设有光源腔30，该光源腔30具有安装面31以及内侧面32，该内侧面32环设在该安装面31四周，该光源腔30中填充有荧光胶。

在该安装面31上设置有反光板40，该反光板40可以由金属银等材料制成。

该反光板40两端插设在该LED支架10中。

该反光板40包括固晶区41以及焊线区42，其中，该固晶区41位于该反光板40的中央位置，该焊线区42设置在该固晶区41四周。

该LED芯片20固定在该固晶区41上，该键合线21连接在该LED芯片20与该焊线区42之间。

在该固晶区41与该焊线区42之间为反射区50。

在具体实施的时候，通过该反射区50反射该LED芯片20的光线，以提升整体产品的发光效果。

该反射区50包括若干反光单元，若干该反光单元排列在一起形成该反射区50，每一个该反光单元都为反光凹槽60。

在具体实施的时候，该反光凹槽60可以呈半球形、菱形、三角体等。

该反光凹槽60具有若干反光面61，若干该反光面61彼此连接形成该反光凹槽60，任意相连的两个该反光面61之间形成一连接夹角。

本实用新型的该反光凹槽60大大提升了该光源腔30腔底的反射面积，整体灯珠亮度能够得到大幅度提升。在具体实施的时候，该光源腔30的该内侧面32为倾斜面，且该内侧面32上设置有反光涂层，该内侧面32能够配合该反射区50进一步提升灯珠的发光效果。