电气连接端子的制作方法

文档序号:13388671阅读:905来源:国知局
电气连接端子的制作方法

本实用新型涉及一种电气元件,尤其涉及一种电气连接端子。



背景技术:

目前,我国电力行业在不断的创新和进步,电气连接端子在电缆连接和支撑上占据着不可或缺的地位。

作为将电气元件连接的连接器端子,通常使用铜或铜合金等材料作为基材。为了提高连接器端子的导电性能、耐腐蚀性能等性能,进而在基材表面进行镀敷工艺,得到带有金属镀层的连接器端子。然而,由于电解镀敷工艺得到的金属镀层厚度有限,在电气元件使用过程中,反复的插拔动作会使得金属镀层脱落,造成连接器端子氧化生锈,影响端子的导电性能,降低了电气元件的导电稳定性,得到的连接器端子使用寿命短。大部分的连接器端子工业复杂,浪费材料,还不能完全的解决问题。

有鉴于此,有必要设计一种改进的电气连接端子,以解决上述问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种能够在反复插拔工作中保持稳定的导电性能、优异的抗氧化性能和耐磨性能的电气连接端子。

为实现上述实用新型目的,本实用新型提供了一种电气连接端子,所述电气连接端子仅包括由金属材料制成的基材层以及位于所述基材层表面的导电层,所述导电层镶嵌在所述基材层表面。

作为本实用新型的进一步改进,所述导电层镶嵌在所述基材层表面的部分区域。

作为本实用新型的进一步改进,所述电气连接端子的形状包括但不限于圆柱中空形。

作为本实用新型的进一步改进,所述导电层沿所述电气连接端子的长度方向延伸的长度小于所述基材层的长度。

作为本实用新型的进一步改进,所述导电层的耐腐蚀性以及抗氧化性能优于所述基材层。

作为本实用新型的进一步改进,所述导电层由高导电材料制成。

作为本实用新型的进一步改进,所述导电层质地比所述基材层质地软。

作为本实用新型的进一步改进,所述导电层由银合金材料制成。

作为本实用新型的进一步改进,所述基材层材料为铜合金或者钢材。

本实用新型的有益效果是:本实用新型的电气连接端子通过在基材层表面局部镶嵌一层高导电、耐腐蚀的导电层,工艺简单,降低了生产成本,从而不仅可以保证电气连接端子在反复插拔的使用情况下保持稳定的导电性能、优异的抗氧化性能和耐磨性能,而且延长了电气元件的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型电气连接端子的立体结构示意图。

图2为本实用新型电气连接端子的局部剖开的剖面示意图。

图3为本实用新型电气连接端子沿图1中A-A线剖切的剖视图。

图4为本实用新型电气连接端子制造工艺制造的电气连接端子片材的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。

请参阅图1至图3所示的电气连接端子100,包括由金属材料制成的基材层1以及位于所述基材层表面的导电层2,所述导电层2镶嵌在所述基材层1表面的部分区域。

所述基材层1可以由任意金属材料制成,例如目前使用普遍的铜、铜合金材料,或者也可以使用钢材料。

所述导电层2由具有高导电性能的材料制成,保证了所述电气连接端子 100在使用过程中保持稳定的的导电性。

请参阅图4所示的电气连接端子片材10,所述电气连接端子片材10包括由金属材料制成的第一金属片层1和由具有高导电性能的金属材料制成的第二金属片层2,所述第一金属片层为基材层1,所述第二金属片层为导电层 2,所述导电层2镶嵌于所述基材层1表面。

本实用新型电气连接端子的制造工艺,包括如下工艺步骤:

①提供由金属材料制成的第一金属片层1和由具有高导电性能的金属材料制成的第二金属片层2,所述第一金属片层为基材层1,所述第二金属片层为导电层2;

②将步骤①所述的导电层2冲压镶嵌入步骤①所述的基材层2,形成电气连接端子片材10;

③根据产品规格要求,将所述电气连接端子片材10裁切、卷绕、冲压成电气连接端子100。

在本实施方式中,所述导电层2由具有优异的耐腐蚀性能和抗氧化性能的银合金材料制成。银合金材料的抗氧化性能优于普通金属材料,镶嵌在所述基材层1表面的所述导电层2能够经受一定的腐蚀性,可以很好地防止所述基材层1氧化生锈。同时,银合金材料还具有低电阻和高耐热可靠性,在使用过程中,相较于传统的电解镀敷工艺得到的厚度有限的电解镀层,所述电气连接端子100在不断反复插拔的使用情况下,所述导电层2不会出现脱落而失去导电性,经过大量插拔试验后,所述导电层2仍然保持着稳定的导电性能。

银合金材料质地较软,便于贴合于所述基材层1,且便于冲压加工为适配不同电气元件的各种形状。所述电气连接端子100根据生产需要可以加工为前、后端直径一致的中空圆柱形,也可以加工成前、后端直径不等的中空圆柱形。所述电气连接端子100的长度尺寸根据实际使用需要决定,进而进行裁切、冲压加工。

在实际生产过程中,根据电气元件对导电性能的要求,决定所述导电层 2的厚度尺寸。所述导电层2分段被冲压进而镶嵌分布在所述基材层1表面,所述导电层2沿所述电气连接端子100的长度方向延伸的长度小于所述基材层1的长度,减少了银合金材料的过度使用,以免造成浪费,降低了生产成本,提高了原材料的利用率。

根据需要,所述电气连接端子片材10也可以套置于普通连接端子本体外围,提高普通连接端子的导电稳定性能和抗氧化性能,延长电气元件的使用寿命。

综上所述,本实用新型电气连接端子及电气连接端子的制造工艺通过在基材层表面局部镶嵌一层高导电、耐腐蚀的导电层,工艺简单,降低了生产成本,从而不仅可以保证电气连接端子在反复插拔的使用情况下保持稳定的导电性能和优异的抗氧化性能和耐磨性能,而且延长了电气元件的使用寿命。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。

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