本实用新型属于电子开关领域，涉及一种薄膜开关，具体涉及一种薄膜开关出线端结构。
背景技术：
随着科学技术的不断发展，各种电子设备大量涌现。键盘是很多电子设备常见的器件，用于输入文字信息等，常见的有电脑键盘、通讯设备键盘、家电键盘等。薄膜开关是上述键盘的元器件，现趋于轻薄设计、灵活及成本低的方向发展，且具有体积小、重量轻、操作简单等优点，已广泛用于智能化电子仪器、医疗仪器、数控机床、通讯设备、办公用品、家电、电脑键盘等各类产品中。薄膜开关结构主要由三层结构组成：上电路层（表面形成有导电线路）、中隔层和下电路层（表面形成有导电线路），这三层都是独立零件，通过胶水粘结形成薄膜开关，其中上层电路或者下层电路上应当连通有出线端，出线端上贴覆有0PP保护膜。
现有的薄膜开关出线端截面结构通常如图1所示，包括基材层1’、形成在基材层1’任一表面的银线印刷层2’、涂覆在基材层1’的表面并覆盖银线印刷层2’的涂胶层3’以及形成在涂胶层3’表面的黑色保护膜层4’。但是，它在与薄膜开关进行组合时，通常是将形成有银线印刷层2’的基材层1’边缘与薄膜开关的上电路层或者下电路层进行人工层叠粘结使得银线印刷层2’与上电路层或者下电路层的银线接触形成通路，这样就导致薄膜开关的中隔层与基材层1’之间需要用胶水进行相互交叉搭接而形成高度差，使得薄膜开关出线端在受弯折后容易形成褶皱，出现两层分离的现象，而且其防水性较差。
技术实现要素：
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种薄膜开关出线端结构。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种薄膜开关出线端结构，它包括基材层、形成在所述基材层任一表面的银线印刷层、形成在所述基材层表面且覆盖所述银线印刷层的涂胶层以及形成在所述涂胶层表面的遮光层，所述基材层与薄膜开关中隔层一体成型，所述银线印刷层与薄膜开关上电路层或下电路层形成通路。
优化地，它还包括形成在所述涂胶层和所述遮光层之间用于附着所述涂胶层的涂胶基材层。
进一步地，所述基材层和所述涂胶基材层的材质均为PET。
进一步地，所述涂胶基材层的厚度为0.025~0.038mm。
进一步地，所述基材层的厚度为0.06~0.1mm。
进一步地，所述银线印刷层的厚度为0.003~0.010mm。
进一步地，所述涂胶层的厚度为0.010~0.020mm。
进一步地，所述遮光层的厚度为0.003~0.008mm。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型薄膜开关出线端结构，通过将基材层与薄膜开关的中隔层设置成一体的，使得银线印刷层与薄膜开关上电路层或下电路层形成通路，这样中隔层与出线端处基本不会形成高度差，这样改进了薄膜开关的防水性能；而且能够采用自动化的生产工艺，提高贴合的精确程度；也可以避免溢胶的情形，经过多次动态弯折后不会形成折皱而出现分层。
附图说明
附图1为现有的薄膜开关出线端结构示意图；
附图2为本实用新型薄膜开关出线端结构示意图；
附图3为本实用新型薄膜开关的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。
如图2所示的薄膜开关出线端结构，它主要包括基材层1、银线印刷层2、涂胶层3和遮光层5。
其中，基材层1是由薄膜开关中隔层向外延伸形成的，即它与薄膜开关本体的中隔层一体成型，材质通常为PET，当然也可以根据需要选用其它塑料材质。银线印刷层2形成在基材层1的任一表面，它可以与薄膜开关上电路层的导电线路或下电路层的导电线路相接触而形成通路。涂胶层3形成在基材层1的表面且覆盖银线印刷层2；在本实施例中，为了降低薄膜开关出线端的制作工艺难度，将涂胶层3（即热熔胶膜）附着在涂胶基材层4的表面，这样利用自动化设备（如现有的CCD定位设备）精确自动定位后进行卷对卷作业，再进行热压使得涂胶层3形成在基材层1的表面，可以代替现有的手工贴合，其贴合精准度可提升至0.1mm以内，远优于手工贴合的精准度0.3mm。遮光层5形成在涂胶层3的表面，当涂胶层3附着在涂胶基材层4的表面时，遮光层5形成在涂胶基材层4（通常也为PET材质）的另一表面。由于采用的是单面热熔胶结构，其胶性经过热熔后形成固定的涂层，能很好的保护出拼银线，同时因热熔胶涂层稳定，不会因温度升高出现溢胶情形，对于冲形作业及后续的高温制程及耐候性方面均优于传统型保护膜。利用涂胶层3使得涂胶基材层4和基材层1形成一个整体，经过多次的动态折弯后不会形成保护膜折皱，而传统结构保护膜特别是不规则形状的出拼产品，极易形成折皱，出现两层分离的情况；更重要的是薄膜开关出线端的电阻性能稳定性更好，对其正常弯折5次后其电阻值低于原电阻值的1.2倍，10次后其电阻值低于原电阻值的1.3倍，弯折至其完全断线情况需要弯折至少40次以上（而现有的薄膜开关出线端，对其正常弯折5次后其电阻值低于原电阻值的1.2倍，10次后其电阻值低于原电阻值的1.4倍，弯折至其完全断线情况需要弯折至少27次以上），具体弯折测试方法为：正折加反折为一次，正反弯折180°，并压2kg砝码，1分钟后测其电阻。由此制得的薄膜开关如图3所示，左边部分是其本体的常规结构，出线端与其本体共用基材层1（即基材层1与薄膜开关本体的中隔层是一体的）；当然在某些特殊情形下可以使银线印刷层2、涂胶基材层4分别与薄膜开关本体的胶水层和出PIN面等也设置成一体的，可以降低制作的工艺难度，提高生产效率。
在本实施例中，涂胶基材层4的厚度为0.025~0.038mm。基材层1的厚度为0.06~0.1mm。银线印刷层2的厚度为0.003~0.010mm。涂胶层3的厚度为0.010~0.020mm。遮光层5的厚度为0.003~0.008mm。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。