先弹簧后滑块的TF卡连接器组装装置的制作方法

本实用新型涉及TF卡连接器组装技术领域，尤其是指一种先弹簧后滑块的TF卡连接器组装装置。

背景技术：

TF卡又称microSD，是一种极细小的快闪存储器卡，这种卡主要于手机使用，但因它拥有体积极小的优点，随着不断提升的容量，它慢慢开始于GPS设备、便携式音乐播放器和一些快闪存储器盘中使用。TF卡连接器是装设于前术手机、GPS设备、便携式音乐播放器和一些快闪存储器盘中，以用于插装TF卡，通常，TF卡连接器包括有铁壳、胶芯、滑块、弹簧及挂勾，现有技术中，在组装TF卡连接器时，大多是半自动化制程，局限了组装精密度及组装效率。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种先弹簧后滑块的TF卡连接器组装装置，其通过弹簧送料组装单元、滑块送料组装单元的设置，实现对TF卡连接器的先装弹簧再装滑块的组装制程，其组装定位简易、稳定可靠，组装良品率高，且有效提高了组装效率。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种先弹簧后滑块的TF卡连接器组装装置，包括有机架和设置于机架上的输送轨道，沿输送轨道依组装步骤分别设置有弹簧送料组装单元、滑块送料组装单元；

该弹簧送料组装单元包括有弹簧振动盘、弹簧排序定位治具和弹簧移载装置，该弹簧排序定位治具衔接于弹簧振动盘的输出端；前述输送轨道上设置有装弹簧工位，对应装弹簧工位设置有用于定位胶芯的第一定位装置，该第一定位装置包括有第二气缸和第一定位治具，该第一定位治具在第二气缸作用下伸至装置弹簧工位上方或退出输送轨道外侧；前述弹簧移载装置具有水平驱动的第三气缸、升降驱动的第四气缸及弹簧夹持装置；该弹簧移载装置衔接于装弹簧工位与弹簧排序定位治具的输出端之间；

该滑块送料组装单元包括有滑块振动盘、滑块排序定位治具和滑块移载装置；该滑块排序定位治具衔接于滑块振动盘的输出端；前述输送轨道上设置有装滑块工位，对应装滑块工位设置有用于定位胶芯的第二定位装置，该第二定位装置包括有第五气缸和第二定位治具，该第二定位治具在第五定位气缸作用下伸至装置滑块工位上方或退出输送轨道外侧；前述滑块移载装置具有水平驱动的第六气缸、升降驱动的第七气缸及滑块夹持装置；该滑块移载装置衔接于装滑块工位与滑块排序定位治具的输出端之间。

作为一种优选方案，所述输送轨道上对应装弹簧工位处装设有便于吸引定位金属弹簧的磁性元件。

作为一种优选方案，所述弹簧振动盘、滑块振动盘分别位于输送轨道的不同侧。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过弹簧送料组装单元、滑块送料组装单元的设置，实现对TF卡连接器的先装弹簧再装滑块的组装制程，其组装定位简易、稳定可靠，组装良品率高，且有效提高了组装效率。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的组装立体示图；

图2是图1中A处的局部放大示图；

图3是图2的局部放大示图；

图4是本实用新型之实施例的俯视图；

图5是本实用新型之实施例的主视图；

图6是本实用新型之实施例的局部结构示图（主要体现装弹簧、滑块）；

图7是本实用新型之实施例的另一局部结构示图（主要体现装挂勾）；

图8是图7所示结构的俯视图；

图9是图7所示结构的另一角度立体示图；

图10是图9中B处的局部放大示图；

图11是图7所示结构的截面状态示图；

图12是图11中C处的局部放大示图；

图13是本实施例中TF卡连接器的组装步骤示图（未示装铁壳步骤）；

图14是本实施例中漏装单元的大致结构示图。

附图标识说明：

1、机架 2、输送轨道

3、半成品进料单元 4、弹簧送料组装单元

5、滑块送料组装单元 6、挂勾送料组装单元

7、漏装检测单元 8、铁壳送料组装单元

9、锁卡退卡测试单元 10、不良品排除单元

11、良品输出单元 12、输送带

13、第一气缸 14、第一移载治具

15、弹簧振动盘 16、弹簧排序定位治具

17、弹簧移载装置 18、第二气缸

19、第一定位治具 20、第三气缸

21、第四气缸 22、弹簧夹持装置

23、滑块振动盘 24、滑块排序定位治具

25、滑块移载装置 26、主控单元

27、铁壳 28、第六气缸

29、第七气缸 30、滑块夹持装置

31、挂勾振动盘 32、挂勾排序定位治具

33、挂勾抵推装置 34、挂勾移载装置

35、抵推件 36、第八气缸

37、第九气缸 38、第三定位治具

39、第十气缸 40、第十一气缸

41、挂勾夹持装置 42、第四定位治具

43、定位孔 44、半成品（胶芯含端子）

45、弹簧 46、滑块

47、挂勾 48、锁卡测试装置

49、退卡测试装置 50、连接座

51、第十二气缸 52、预定位抵压块

53、锁卡测试抵压块 54、退卡测试抵压块

55、推卡气缸 56、良品输出架

57、良品输出槽 58、第十三气缸

59、对射光纤 60、测试针

61、复位弹性元件 62、待检半成品。

具体实施方式

请参照图1至图14所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构，其主要针对半成品（即装有端子的胶芯）后续的装弹簧、装滑块、装挂勾、装铁壳及制程中穿插设计的检测环节、不良排除等，对于前述半成品的形成制程，此处不作限制。

本实施例中，如图1至图5所示，该种TF卡连接器组装设备，包括有机架1、主控单元26和设置于机架1上的输送轨道2，沿输送轨道2依组装步骤分别设置有半成品进料单元3、弹簧送料组装单元4、滑块送料组装单元5、挂勾送料组装单元6、漏装检测单元7、铁壳送料组装单元8、锁卡退卡测试单元9、不良品排除单元10及良品输出单元11；前述主控单元分别连接控制前述半成品进料单元3、弹簧送料组装单元4、滑块送料组装单元5、挂勾送料组装单元6、漏装检测单元7、铁壳送料组装单元8、锁卡退卡测试单元9、不良品排除单元10、良品输出单元11。

具体而言：

如图2所示，所述半成品进料单元3包括有平行设置于输送轨道2的输入端外侧的输送带12，该输送带12的输出端与输送轨道的输出端之间通过半成品移载装置衔接，该半成品移载装置包括有第一气缸13和由第一气缸13驱动的第一移载治具14，该第一移载治具14上形成有半成品载台，该半成品载台可移动式对接前述输送带12的输出端。

如图6所示，所述弹簧送料组装单元4包括有弹簧振动盘15、弹簧排序定位治具16和弹簧移载装置17，该弹簧振动盘15具有料斗、底盘、控制器和直线送料器，该弹簧排序定位治具16衔接于直线送料器的输出端；前述输送轨道2上设置有装弹簧工位，所述输送轨道2上对应装弹簧工位处装设有便于吸引定位金属弹簧的磁性元件。对应装弹簧工位设置有用于定位胶芯的第一定位装置，该第一定位装置包括有第二气缸18和第一定位治具19，该第一定位治具19在第二气缸18作用下伸至装置弹簧工位上方或退出输送轨道2外侧；前述弹簧移载装置17具有水平驱动的第三气缸20、升降驱动的第四气缸21及弹簧夹持装置22；该弹簧移载装置17衔接于装弹簧工位与弹簧排序定位治具16的输出端之间。

如图6所示，所述滑块送料组装单元包括有滑块振动盘23、滑块排序定位治具24和滑块移载装置25；该滑块振动盘23与前述弹簧振动盘15分别位于输送轨道2的不同侧，此处，弹簧振动盘15位于输送轨道的右侧，滑块振动盘23位于输送轨道的左侧，使得整体组装设备的结构布置显得更为紧凑合理，空间利用较好；该滑块振动盘23具有料斗、底盘、控制器和直线送料器，该滑块排序定位治具24衔接于该直线送料器的输出端；前述输送轨道2上设置有装滑块工位，对应装滑块工位设置有用于定位胶芯的第二定位装置，该第二定位装置包括有第五气缸和第二定位治具，该第二定位治具在第五定位气缸作用下伸至装置滑块工位上方或退出输送轨道2外侧；前述滑块移载装置25具有水平驱动的第六气缸28、升降驱动的第七气缸29及滑块夹持装置30；该滑块移载装置25衔接于装滑块工位与滑块排序定位治具24的输出端之间。

如图7至图12所示，所述挂勾送料组装单元包括有挂勾振动盘31、挂勾排序定位治具32、挂勾抵推装置33及挂勾移载装置34；该挂勾振动盘31具有料斗、底盘、控制器和直线送料器，该挂勾排序定位治具32衔接于该直线送料器的输出端；该挂勾抵推装置33包括有位于挂勾排序定位治具32的输出端的抵推件35和用于驱动抵推件35升降的第八气缸36，该抵推件35竖向可移动式位于第一高度位置和第二高度位置，该第一高度位置与前述直线送料器的输出端齐平或低于直线送料器的输出端，该第二高度位置则高于直线送料器的输出端；

前述输送轨道上设置有装挂勾工位，对应装挂勾工位设置有用于定位胶芯的第三定位装置，该第三定位装置包括有第九气缸和第三定位治具，该第三定位治具在第九定位气缸作用下伸至装置滑块工位上方或退出输送轨道外侧；该挂勾移载装置具有水平驱动的第十气缸、升降驱动的第十一气缸及挂勾夹持装置，该第十气缸驱动挂勾夹持装置水平衔接于前述第二高度位置与装挂勾工位之间；

以及，所述装挂勾工位处还设置有便于精准装设挂勾的第四定位治具，该第四定位治具上开设有正对胶芯的挂勾安装位上方以供挂勾精准装入的定位孔，前述第十气缸驱动挂勾夹持装置水平衔接前述第二高度位置与定位孔之间。

如图14所示，所述漏装检测单元7可以设计为包括有对射光纤59及用于感应光纤的测试针60，所述对射光纤59横向间距布置，所述测试针60竖向延伸设置，所述测试针60配置有复位弹性元件61以保持向下的复位趋势。待检半成品62到达相应测试针60下方后，若有滑块或弹簧，测试针60受相应滑块或弹簧向上抵推，测试针60上端上伸感应到光纤；若无滑块或弹簧，测试针60未上伸至感应位置。此处的漏装检测单元7可以针对滑块、弹簧分别进行漏装检测。

如图2所示，所述铁壳送料组装单元包括有铁壳料带送料装置、铁壳裁切装置、铁壳吸附移动装置及自动铆铁壳装置。

如图2所示，所述锁卡退卡测试单元包括有锁卡测试装置、退卡测试装置、连接座及用于驱动连接座升降的第十二气缸；该连接座底部依次连接有预定位抵压块、锁卡测试抵压块、退卡测试抵压块；前述输送轨道设置有锁卡测试工位、退卡测试工位，前述锁卡测试抵压块、退卡测试抵压块分别对应锁卡测试工位、退卡测试工位而设置；前述锁卡测试装置、退卡测试装置均包括有推卡气缸及光纤检测装置。

如图2所示，所述良品输出单元包括有良品输出架，该良品输出架上设置有良品输出槽，该良品输出槽衔接于输送轨道的输出端；该良品输出架连接有第十三气缸，该第十三气缸水平驱动良品输出架以将良品输出架衔接于输送轨道或偏离形成不良品排除口；前述不良品排除单元包括有位于不良品排除口下方的不良品收集装置。

最后，结合图1至图5、以及图13所示，对前述TF卡连接器组装设备的制程原理做简单描述：

半成品44（已经装有端子的胶芯）进料，沿输送轨道2依次进行装弹簧45、装滑块46、装挂勾47工序，然后进行检测漏装工序，其主要是检测前述弹簧45、滑块46及挂勾47任一部件是否漏装，若有漏装，检测信号则反馈至主控单元26，主控单元26则控制漏装的半成品沿输送轨道2直接作不良品排除（由良品输出架56偏离让位以由不良品排除单元10分离收集不良品），与此同时，后续的装铁壳27、锁卡测试、退卡测试工序都暂停；当然，前述漏装检测单元7所反馈信号正常，则制程中的产品依次经后续的装铁壳27、锁卡测试、退卡测试工序，经锁卡测试、退卡测试正常的产品则经良品输出单元11输出，而经锁卡测试、退卡测试不合格的产品，则由良品输出架56偏离让位以由不良品排除单元10分离收集不良品。

本实用新型的设计重点在于，其主要是通过弹簧送料组装单元、滑块送料组装单元的设置，实现对TF卡连接器的先装弹簧再装滑块的组装制程，其组装定位简易、稳定可靠，组装良品率高，且有效提高了组装效率。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。