封装铝线用的键合垫块的制作方法

文档序号:11762128阅读:661来源:国知局
封装铝线用的键合垫块的制作方法与工艺

本申请涉及封装铝线设备领域,尤其涉及一种封装铝线用的键合垫块。



背景技术:

传统IPM(Intelligent Power Module智能功率模块)封装铝线键合垫块为多个垫块,这种多个垫块的加工精度难以控制,安装调试非常不方便,同时作业时的多个垫块的平衡度也较难保证,因而会影响键合质量。在铝线键合工序中,铝线通过冷超声键合的方式焊接到芯片表面和引线框或铝基板的键合(Pad)区域,从而形成电路导通,键合垫块作为铝基板与框架的承载台必须保持稳定,从而保证键合作业质量。传统功率器件封装铝线键合使用多个垫块,分开进行安装,并将多个相互固定在一起,从而起到固定和承载作用。采用现有垫块设计,加工精度难以控制,安装调试非常不方便,同时作业时的平衡度也较难保证,从而影响键合质量。



技术实现要素:

有鉴于此,本申请提供一种封装铝线用的键合垫块。

具体地,本申请是通过如下技术方案实现的:

一种封装铝线用的键合垫块,包括本体部,所述本体部的上端面设有用于放置工件的承载部,所述承载部在一方向上沿所述上端面的一侧向所述上端面的另一侧延伸;所述本体部上还设有用于固定所述本体部的固定部,所述固定部位于所述本体部的上端面,并靠近所述本体部的侧壁。

进一步地,所述承载部具有用于放置工件的容置空间。

进一步地,所述承载部为槽结构,所述槽结构在所述本体部的长度方向上贯穿所述本体部的上端面。

进一步地,所述本体部还包括第一上端部和第二上端部,所述承载部位于所述第一上端部和所述第二上端部之间。

进一步地,所述固定部设置于所述第一上端部;所述本体部至少包括两个所述固定部,至少两个所述固定部设置于所述第一上端部上的位置分别靠近所述第一上端部的两侧。

进一步地,所述固定部为能够与紧固件配合用于固定所述本体部的孔结构;所述孔结构为长圆形的沉孔。

进一步地,所述本体部的下端面设有定位部,所述定位部与传送带配合用于定位所述本体部。

进一步地,所述定位部为槽、孔或凸台中的一种。

进一步地,所述本体部的一侧壁上设有让位孔。

进一步地,所述侧壁的位置靠近所述固定部。

本申请提供的键合垫块一体设置可以保持铝基板键合作业的平衡度,从而可提高铝线键合的质量。键合垫块还简化了键合垫块的加工,安装校准简单,不存在配合度的问题,同时避免了长时间作业由于紧固螺丝松动造成不稳定等问题。

附图说明

图1是本申请一示例性实施例示出的一种封装铝线键合垫块的俯视方向的结构示意图。

图2是图1另一方向的结构示意图。

图3是图1又一方向的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解,尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本申请范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境,如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

如图1至图3所示,本申请提供一种封装铝线用的键合垫块,包括本体部1。所述本体部1包括上端面11和下端面12,图1中所示虚线表示所述本体部1的包括所述下端面12的部分。其中所述本体部1的上端面11设有用于放置工件的承载部2,所述承载部2在一方向上沿所述上端面11的一侧向所述上端面11的另一侧延伸。所述本体部1上还设有用于固定所述本体部1的固定部3,所述固定部3位于所述本体部1的上端面11,并靠近所述本体部1的侧壁。所述键合垫块的本体部1通过所述固定部3与紧固件配合实现固定,由于所述键合垫块为一个整体部件,在固定后具有很好的稳定性,所以所述键合垫块安装时无需多次调试,减少了安装步骤。所述承载部2在所述本体部1固定后具有很好的稳定性,作业时能够保证工件平衡度,从而提高键合质量。

以工件为铝基板为例,所述铝基板放置在所述承载部2内,并由冷超声键合设备的压爪按压所述铝基板,以完成铝线键合工序。

如图1和图3所示,所述承载部2具有用于放置工件的容置空间21,所述容置空间21与所述铝基板大小相适配。所述本体部1还包括第一上端部13和第二上端部14,所述承载部2位于所述第一上端部13和所述第二上端部14之间。如图3所示,所述承载部2的截面为矩形。在一实施方式中,所述承载部2为槽结构,所述槽结构在所述本体部1的长度方向上贯穿所述本体部1的上端面11。如图1所示,所述槽结构沿水平方向贯穿所述本体部1的上端面11。所述铝基板放置于所述承载部2内,具有与所述本体部1相同的平衡度,利于提高铝线键合质量。所述平衡度包括但不限于所述键合垫块固定后不易移动或滑动的稳定性,水平方向满足键合要求,铝基板定位准确等。

进一步地,如图1所示,所述固定部3设置于所述第一上端部13,所述固定部3为能够与紧固件配合用于固定所述本体部1的孔结构,所述紧固件为紧固螺丝等。在一实施方式中,第一上端部13的宽度大于第二上端部14的宽度,用以设置所述固定部3。所述本体部1至少包括两个所述固定部3,至少两个所述固定部3设置于所述第一上端部13上的位置分别靠近所述第一上端部13的两侧。在图1所示的实施方式中,所述本体部1包括两个所述固定部3,两个所述固定部3分别设置于所述第一上端部13的两侧。两个所述固定部3的距离越大则扭矩越大,所述本体部1稳定性越强。

为便于安装及调试所述键合垫块,将所述孔结构设为长圆形的沉孔。采用沉孔,可以隐藏与所述固定部3配合的紧固件,使所述紧固件的端部置于所述本体部1内,为上述压爪按压铝基板提供空间。将所述沉孔设为长圆形,便于调试所述键合垫块移动,使所述键合垫块与工序中的传送带连接。在这样的实施方式中,在图1所示的平面的上下方向上,可在所述长圆形沉孔的上下方向上调节所述键合垫块在所述传送带上的位置。

如图2所示,为便于所述键合垫块与所述传送带连接,所述本体部1的下端面12设有定位部4,所述定位部4与传送带配合用于定位所述本体部1。使用时,将所述定位部4与所述传送带上设置的与所述定位部4适配的结构配合,然后使用紧固件与所述固定部3配合固定所述本体部1。

所述定位部4根据不同的设计要求可具有不同的结构,例如所述定位部4为槽、孔或凸台中的一种。在图2所示的实施方式中,所述定位部4为槽,所述槽贯穿所述下端面12,所述传送带上可设置一凸台与所述定位部4配合,当然当所述传送带上设置凸台,所述定位部4也可设置为孔。所述定位部4为凸台时,所述传动带上对应所述凸台设置槽或孔。

更进一步地,如图1所示,所述本体部1的一侧壁上设有让位孔5。所述让位孔5用于为所述传送带上的螺丝等让位。所述侧壁的位置靠近所述固定部3。

综上所述,本申请的键合垫块一体设置可以保持铝基板键合作业的平衡度,从而提高铝线键合的质量。所述固定部3方便所述键合垫块的安装调试,所述定位部4方便所述键合垫块的定位安装。所述键合垫块整体上简化了键合垫块的加工,安装校准简单,不存在配合度的问题,同时避免了长时间作业由于紧固螺丝松动造成不稳定等问题。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请保护的范围之内。

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