1.一种用于LED支架的基材(1)，所述基材(1)包括金属基体(7)，其特征在于，
所述基材(1)包括：
布置在所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面上的一个或多个涂层；和
在所述金属基体(7)的与用于邦定LED芯片的那一面相反的另一面上沉积的一层或多层第二金属层。
2.根据权利要求1所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于，所述一个或多个涂层包括一层或多层第一金属层，以及一层或多层氧化物层。
3.根据权利要求2所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于：
所述第一金属层是铝或铝合金、铁或铁合金、或者铜或铜合金；并且所述氧化物层是通过真空溅射、离子镀、电镀或化学镀沉积的氧化物涂层，所述氧化物选自三氧化二铝、二氧化硅、二氧化钛中的一种或多种。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于，所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铝基体(7)直接相邻的三氧化二铝层、二氧化钛层、纯银层、三氧化二铝层，以及最外侧的二氧化钛层。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于，所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铝基体(7)直接相邻的三氧化二铝层、二氧化钛层、纯银层、二氧化钛层、二氧化硅层，以及最外侧的二氧化钛层。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于：
所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铜基体(7)直接相邻的纯银层、三氧化二铝层，以及最外侧的二氧化钛层；或者
所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铜基体(7)直接相邻的与铜基体(7)直接相邻的纯银层、二氧化钛层、二氧化硅层，以及最外侧的二氧化钛层。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于：
所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：镍层、银层、三氧化二铝层，以及最外侧的二氧化钛层；或者
所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铜基体(7)直接相邻的镍层、银 层、二氧化钛层、二氧化硅层，以及最外侧的二氧化钛层。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于，
所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铁基体(7)直接相邻的铜层、纯银层、三氧化二铝层，以及最外侧的二氧化钛层；或者
所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铁基体(7)直接相邻的铜层、纯银层、二氧化钛层、二氧化硅层，以及最外侧的二氧化钛层；或者
所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铁基体(7)直接相邻的铜层、纯银层以及最外侧的三氧化二铝层；或者
所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铁基体(7)直接相邻的铜层、纯银层以及最外侧的二氧化硅层；或者
所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铁基体(7)直接相邻的铜层、银层、三氧化二铝层，以及最外侧的二氧化钛层；或者
所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铁基体(7)直接相邻的铜层、银层、二氧化钛层、二氧化硅层，以及最外侧的二氧化钛层。
9.根据权利要求1-3中任一项所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于：
所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铜基体(7)直接相邻的纯银层，以及最外侧的三氧化二铝层；或者
所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铜基体(7)直接相邻的纯银层，以及最外侧的二氧化硅层；或者
所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铜基体(7)直接相邻的镍层，纯银层，以及最外侧的三氧化二铝层；或者
所述一个或多个涂层从所述金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面起始由里向外地依次布置为：与铜基体(7)直接相邻的镍层，纯银层，以及最外侧的二氧化硅层。
10.根据权利要求1-3中任一项所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于，所述第二金属层从所述金属基体(7)的与用于邦定LED芯片的那一面相反的另一面起始由里向外地依次布置为：铜层以及选自银、锡、镍、铜中的一种或多种的金属层。
11.根据权利要求1-3中任一项所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于，所述第二金属层从所述金属基体(7)的与用于邦定LED芯片的那一面相反的另一面起始由里向外地依次布置为：铜层以及选 自银、锡、镍中的一种或多种的金属层。
12.根据权利要求1-3中任一项所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于，所述第二金属层由银、锡、镍中的一种或多种金属形成。
13.根据权利要求1-3中任一项所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于，所述第二金属层由银、锡、镍、铜中的一种或多种金属形成。
14.根据权利要求9所述的用于LED支架的基材(1)，其特征在于，所述第二金属层由银、锡、镍、铜中的一种或多种金属形成。
15.一种LED支架，其包括根据上述权利要求中任一项所述的基材(1)，和与所述基材(1)一起成型为带碗杯构造的LED支架本体的胶材(2)，其中，所述胶材(2)的反射面与所述基材一起形成90-180°的发散角度的碗杯结构，并且所述胶材(2)为热塑性的材料或热固性的材料。
16.一种高稳定性的LED光源，包括根据权利要求15所述的LED支架，邦定在所述碗杯杯底的LED芯片(4；8)，以及灌注在所述碗杯内的封装胶(3)。