一种发光二极管封装件的制作方法

文档序号:13037944阅读:242来源:国知局
一种发光二极管封装件的制作方法与工艺

本实用新型涉及一种发光二极管封装件,属于电子元件技术领域。



背景技术:

发光二极管简称为LED,半导体二极管的一种,可以把电能转化成光能。发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成,也具有单向导电性,当给发光二极管加上正向电压后,从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子,在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合,产生自发辐射的荧光,不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同,当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同,释放出的能量越多,则发出的光的波长越短,封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体,发光二极管封装是保护镜片完成电气互连并输出可见光的整体装置,现有的封装件结构不尽合理,散热性能差,使用寿命不能满足实际要求。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种发光二极管封装件,密封性好,能耗较小,散热性能好,使用寿命长,可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:

一种发光二极管封装件,包括环形壳体,所述环形壳体内填充有环氧密封树脂,所述环形壳体底部伸出有正极引脚、负极引脚,所述正极引脚顶部连接有楔形支架,所述负极引脚顶部连接有支架,所述楔形支架顶部涂有银胶层,所述银胶层顶部粘有LED芯片,所述LED芯片顶部设有散热层,所述支架顶部通过金线连接所述LED芯片。

进一步而言,所述银胶层为各向异性导电银胶。

进一步而言,所述散热层为纳米散热铜箔。

进一步而言,所述支架、楔形支架从内到外设置为四层,依次为铁、镀铜、镀镍、镀银。

进一步而言,所述金线的金线为φ1.0mil、含金量99.9%的金合金。

本实用新型有益效果:一种发光二极管封装件,通过环形壳体与环氧树脂实现了对整体的密封,密封效果较好,发光效率高,可以照射到各个方向,通过导电银胶组成的银胶层将LED芯片粘在楔形支架上,固定效果好,导电性能高,通过设置纳米散热铜箔材质的散热层提高了封装件的散热效果,通过金线连接LED芯片和支架,金线的材质较软、易变形且导电性好、散热性较好,减少了能耗损失,提高了电能利用率,使用寿命长,整套封装件结构合理,密封性好,能耗较小,散热性能好,使用寿命长。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型一种发光二极管封装件结构图。

图2是本实用新型一种发光二极管封装件A部放大图。

图3是本实用新型一种发光二极管封装件三引脚连接图。

图中标号:1、环形壳体;2、环氧密封树脂;3、支架;4、楔形支架;5、正极引脚;6、负极引脚;7、金线;8、银胶层;9、LED芯片;10、散热层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

如图1-3所示,一种发光二极管封装件,包括环形壳体1,用于保护和密封封装件,所述环形壳体1内填充有环氧密封树脂2,用于起到密封作用,所述环形壳体1底部伸出有正极引脚5、负极引脚6,用于连接外部电源为二极管通电,所述正极引脚5顶部连接有楔形支架4,用于安装LED芯片9等组件,所述负极引脚6顶部连接有支架3,所述楔形支架4顶部涂有银胶层8,所述银胶层8顶部粘有LED芯片9,所述LED芯片9顶部设有散热层10,用于封装件整体的散热,所述支架3顶部通过金线7连接所述LED芯片9,形成通路。

更具体而言,所述银胶层8为各向异性导电银胶,为各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域,导电性能较好,所述散热层10为纳米散热铜箔,散热性能好,所述支架3、楔形支架4从内到外设置为四层,依次为铁、镀铜、镀镍、镀银,导电散热性能好,抗氧化,所述金线7的金线为φ1.0mil、含金量99.9%的金合金,利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性,让LED芯片9与支架3间形成一闭合电路。

本实用新型改进于:一种发光二极管封装件,可以实现对双引脚或三引脚不同发光二极管的封装,通过环形壳体1与环氧密封树脂2实现了对整体的密封,密封效果较好,发光效率高,可以照射到各个方向,通过导电银胶组成的银胶层8将LED芯片9粘在楔形支架4上,固定效果好,导电性能高,通过设置纳米散热铜箔材质的散热层10提高了封装件的散热效果,通过金线7连接LED芯片9和支架3,金线7的材质较软、易变形且导电性好、散热性较好,减少了能耗损失,提高了电能利用率,使用寿命长,整套封装件结构合理,密封性好,能耗较小,散热性能好,使用寿命长。

以上为本实用新型较佳的实施方式,本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改,因此,本实用新型并不局限于上述的具体实施方式,凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。

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