技术总结
本实用新型涉及高稳定性的LED支架和LED光源。公开了一种用于LED支架的基材(1),基材(1)包括金属基体(7),基材(1)包括:布置在金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面上的一个或多个涂层;和/或在金属基体(7)的与用于邦定LED芯片的那一面相反的另一面上沉积的一层或多层第二金属层。本实用新型还提供了具有这种基材(1)的LED支架,以及在这种LED支架封装LED芯片得到的LED光源。通过本实用新型,可保护基材材料不易被硫化,溴化,氧化等,提高基材反射率和光泽度,实现LED支架基板正反面焊接工艺。
技术研发人员:刘云;李俊东;张明武;李绍军;陈健平;王鹏辉
受保护的技术使用者:深圳市斯迈得半导体有限公司
文档号码:201720204428
技术研发日:2017.03.04
技术公布日:2017.11.28