本实用新型涉及电子器件领域，特别涉及一种功率模块。
背景技术：
：对于功率模块，尤其是智能功率模块，其使用环境一般较为苛刻，例如会被使用在很潮湿的环境中。通常地，功率模块包括电路基板、设置在电路基板上的电子元器件和接线引脚、以及包覆电路基板和电子元器件的环氧塑封层。然而，环氧塑封层中的环氧塑封材料在潮湿的环境中容易吸水，而导致电路基板上的电路漏电而失效，从而影响功率模块的使用寿命。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提出一种功率模块，旨在降低功率模块的吸水性。为实现上述目的，本实用新型提出的功率模块包括：功率模块本体，包括电路基板和固设于所述电路基板上的电子元器件，所述电子元器件与所述电路基板的电路布线相电连接；环氧塑封层，由环氧塑封材料塑封形成，并包覆所述功率模块本体；防吸水层，由防吸水材料形成，并包覆所述环氧塑封层的外表面；以及接线引脚，与所述电路基板的电路布线电连接，并密封穿设所述环氧塑封层和所述防吸水层，而部分显露在所述防吸水层外部。优选地，所述防吸水层为防吸水材料气相沉积层。优选地，所述防吸水层为碳氟气相沉积层。优选地，所述防吸水层为防吸水材料涂层。优选地，所述防吸水层为硅胶层。优选地，所述防吸水层的厚度范围为0.1微米至10微米。优选地，所述防吸水层的厚度范围为1微米至5微米。优选地，所述电子元器件与所述电路基板的电路布线之间通过导电线连接。优选地，所述功率模块为智能功率模块。本实用新型的技术方案通过增设包覆环氧塑封层外表面的防吸水层，以降低整个功率模块的吸水性，从而提高功率模块的耐湿性能，使功率模块的可靠性提升，进而提高功率模块的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型功率模块一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1功率模块本体11电路基板12电子元器件13导电线2环氧塑封层3防吸水层4接线引脚本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种功率模块。参照图1，在本实用新型一实施例中，该功率模块包括：功率模块本体1，包括电路基板11和固设于电路基板11上的电子元器件12，电子元器件12与电路基板11的电路布线相电连接；环氧塑封层2，由环氧塑封材料塑封形成，并包覆功率模块本体1；防吸水层3，由防吸水材料形成，并包覆环氧塑封层2的外表面；以及接线引脚4，与电路基板11的电路布线电连接，并密封穿设环氧塑封层2和防吸水层3，而部分显露在防吸水层3外部。本实施例中，在电路基板11上，电子元器件12通常设有多个；该多个电子元器件12优选通过回流焊接的方式固定在电路基板11上，以提高功率模块本体1的制备效率。并且，电子元器件12与电路基板11的电路布线之间则通常通过导电线13连接；然本设计不限于此，于其他实施例中，对于可采用倒装工艺的电子元器件12，也可直接将电子元器件12倒装在电路基板11的电路布线上，从而节省导电线13焊接的工序。另外，本实施例中，接线引脚4是部分显露在防吸水层3外部的，如此，可使得该功率模块通过该接线引脚4连接至对应电子设备的电路系统中。本实用新型的技术方案通过增设包覆环氧塑封层2外表面的防吸水层3，以降低整个功率模块的吸水性，从而提高功率模块的耐湿性能，使功率模块的可靠性提升，进而提高功率模块的使用寿命。需要说明的是，本实施例中，该功率模块具体为一种智能功率模块，可以理解，智能功率模块的使用环境通常更为苛刻，设置防吸水层3的需求更为迫切；当然，防吸水层3的结构也可用在普通的功率模块上。在本实施例中，防吸水层3优选为由气源类防吸水材料在环氧塑封层2外表面气相沉积而成的防吸水材料气相沉积层。可以理解，防吸水材料气相沉积层具有较好的防吸水性能，可显著降低整个功率模块的吸水性。另外，通过气相沉积的方式，可在环氧塑封层2外表面的每个角落都形成有所述防吸水层3，以避免防吸水层3覆盖不完全的现象出现，同时，易于形成厚度均匀的防吸水层3。本实施例中，具体地，所采用的气源类防吸水材料优选为碳氟气源等离子体，以在环氧塑封层2的外表面覆盖一层碳氟气相沉积层，该碳氟气相沉积层具体由碳氟有机化合物所构成，此碳氟有机化合物的表面能低，能在环氧塑封层2外表面形成较强的水汽阻隔能力和较好的疏水能力，从而显著降低整个功率模块的吸水性；然本设计不限于此，于其他实施例中，所采用的气源类防吸水材料还可但不限于为硅烷气源等离子体等。需要说明的是，在本实用新型的一些其他实施例中，防吸水层3还可为防吸水材料涂层。可以理解，通过涂覆的方式，也可在环氧塑封层2外表面的每个角落都形成有所述防吸水层3，且涂覆工艺的所需设备简单，容易实现。通常地，涂覆时所采用的防吸水材料可以为硅胶，而在环氧塑封层2的外表面形成硅胶涂层，硅胶具有良好的防吸水性。另外，在本实用新型的再一些其他实施例中，还可将功率模块本体1整体浸在硅胶胶水中，再拿起，并将环氧塑封层2外表面满布的硅胶胶水固化，以形成防吸水硅胶层，以确保防吸水硅胶层全部覆盖环氧塑封层2的外表面。可以理解，若防吸水层3过厚，防吸水材料需要较多，会导致成形所述防吸水层3所需的成本高，特别地，当防吸水层3是通过气相沉积的方式形成时，成形的时间会过长，而导致成形效率低。若防吸水层3过薄，防吸水能力则可能会不足，特别地，容易出现有些位置未被覆盖的现象。为此，本实施例中，防吸水层3的厚度范围通常为0.1微米至10微米，并且优选为1微米至5微米。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3