一种四脚共阴三色LED封装结构的制作方法

本实用新型涉及芯片制作技术，尤其涉及一种用于灯饰产品、多彩灯、圣诞灯等领域的四脚共阴三色LED封装结构。

背景技术：

随着新型光学设计的突破与开发，使产品单一的局面也有望进一步扭转，这些逐步的改变，都体现出LED发光二极管在照明应用的前景广阔。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同，当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。常用的是发红光、绿光或黄光的二极管；当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管；砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。

本案结合现有技术与实际使用经验，需要重点指出的是，现有的LED封装结构具有很多性能缺陷：

①传统封装结构的LED均为两极(正极，负极)，在多数小尺寸应用场合用在多色产品时，需采用多颗LED灯，传统的结构无法满足；

②传统的封装结构线路设计复杂，走线困难，无法根据不同位置的设置以及固定位数量的不同，将不同组合的晶片合理布局；

③传统芯片在绑定后额外通过PCB线路与外部控制器结合较为繁琐；

④封装结构与芯片之间既缺少相应的芯片固定结构，也缺少相应的晶片固定结构。

因此，上述缺陷，均导致传统封装结构以及芯片、晶片之间应用性能的降低，针对以上方面，需要对现有技术进行合理的改进。

技术实现要素：

针对以上缺陷，本实用新型提供一种成本低、作业方便、节省空间、可将多颗晶片固在碗杯内的四脚共阴三色LED封装结构，以解决现有技术的诸多不足。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种四脚共阴三色LED封装结构，由胶封外罩、内置IC芯片、支架体、多焊线引脚以及LED蓝晶片、LED绿晶片、LED红晶片组成，所述胶封外罩外表面向外凸出一段手柄，该胶封外罩内部封闭一段支架体，该支架体内部通过封装硅脂层固定连接内置IC芯片，所述内置IC芯片向胶封支架体引出若干多焊线引脚；所述内置IC芯片由上至下依次设置LED蓝灯控制端、LED绿灯控制端并且这两个控制端之间增加LED红灯控制端；所述支架体外围均匀设置至少三个碗杯状槽位并且每个碗杯状槽位内部固定安装一个LED晶片，支架体两端部的碗杯状槽位依次分别固定LED蓝晶片、LED绿晶片，胶封外罩的手柄相邻部位固定LED红晶片。

相应地，结合本实用新型技术方案，还包括以下技术特征：

所述支架体外侧的边缘处增设一个辅助晶片；内置IC芯片以及与每个焊线引脚相接处均通过银白胶层固定在胶封支架体内。

每个焊线引脚与内置IC芯片的引出的边线垂直。

所述手柄为半球体形状，碗杯状槽位底部具有双晶片固定位；

所述支架体外边缘开设插入槽。

本实用新型所述的四脚共阴三色LED封装结构的有益效果为：

(1)改变传统支架的结构，将封装结构改进为具有多焊线引脚的结构再引出，可将多颗晶片固在LED增设的碗杯中，采用不相应的极性连接；

(2)根据碗杯位置设置以及固定位数量的不同，能够将不同组合的晶片布置于碗杯外围，例如，形成三色LED封装，从而改变芯片性能；

(3)成本低，作业方便，节省空间；

(4)解决了传统芯片在绑定后额外通过PCB线路与外部控制器结合的繁琐；IC处于工作状态时，根据不同使用需求，配合灯具的控制装置，还有利于通过IC电流交换来控制蓝、绿、红色灯进行闪烁；

(5)可额外设置支架的插入槽，将芯片插入至支架体内部并且采用银白胶层固定在支架体内部，从而实现芯片与支架体之间的可拆接。

附图说明

下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。

图1是本实用新型实施例所述四脚共阴三色LED封装结构的外部示意图；

图2是本实用新型实施例所述四脚共阴三色LED封装结构的内部示意图。

图中：

1、胶封外罩；2、封装硅脂层；3、内置IC芯片；4、支架体；5、LED蓝灯控制端；6、LED绿灯控制端；7、LED红灯控制端；8、多焊线引脚；9、LED蓝晶片；10、LED绿晶片；11、LED红晶片；12、碗杯状槽位；13、手柄。

具体实施方式

实施例1

如图1-2所示，本实用新型实施例所述的四脚共阴三色LED封装结构，由胶封外罩1、内置IC芯片3、支架体4、多焊线引脚8以及LED蓝晶片9、LED绿晶片10、LED红晶片11组成，所述胶封外罩1外表面向外凸出一段半球体形状手柄13，该胶封外罩1内部封闭一段支架体4，该支架体4内部通过封装硅脂层2固定连接内置IC芯片3，所述内置IC芯片3向胶封支架体1引出若干多焊线引脚8并且每个焊线引脚与内置IC芯片3的引出的边线垂直，该内置IC芯片3以及与每个焊线引脚相接处均通过银白胶层固定在胶封支架体1内；

进一步地，所述内置IC芯片3由上至下依次设置LED蓝灯控制端5、LED绿灯控制端6并且这两个控制端之间增加LED红灯控制端7，每个控制端通过金线与外部对应的LED晶片相接；

进一步地，所述支架体4外围均匀设置至少三个碗杯状槽位12并且每个碗杯状槽位12内部固定安装一个LED晶片，其中的位于支架体4两端部的碗杯状槽位12依次分别固定LED蓝晶片9、LED绿晶片10，其中的胶封外罩1的手柄13相邻部位固定LED红晶片11；

相应地，所述支架体4外侧的边缘处增设一个辅助晶片。

实施例2

如图1-2所示，本实用新型实施例所述的四脚共阴三色LED封装结构，由胶封外罩1、内置IC芯片3、支架体4、多焊线引脚8以及LED蓝晶片9、LED绿晶片10、LED红晶片11组成，所述胶封外罩1内部封闭一段支架体4，该支架体4内部通过三层封装结构固定连接内置IC芯片3，该内置IC芯片3向胶封支架体1引出若干多焊线引脚8并且每个焊线引脚与内置IC芯片3的引出的边线垂直；

进一步地，所述内置IC芯片3由上至下依次设置LED蓝灯控制端5、LED绿灯控制端6并且这两个控制端之间增加LED红灯控制端7，每个控制端通过金线与外部对应的LED晶片相接；

进一步地，所述支架体4外围均匀设置三个碗杯状槽位12并且每个碗杯状槽位12内部固定安装一个LED晶片。

实施例3

如图1-2所示，本实用新型实施例所述的四脚共阴三色LED封装结构，由胶封外罩1、内置IC芯片3、支架体4、多焊线引脚8以及LED蓝晶片9、LED绿晶片10、LED红晶片11组成，所述胶封外罩1内部封闭一段支架体4，该支架体4内部封装连接内置IC芯片3，该内置IC芯片3向胶封支架体1引出若干多焊线引脚8；

进一步地，所述多焊线引脚8呈上、下双排结构并且每一排的引脚数量相同，同时，所述内置IC芯片3与这些引脚的相接处具有双排端口；所述内置IC芯片3由上至下依次设置LED蓝灯控制端5、LED绿灯控制端6并且这两个控制端之间增加LED红灯控制端7，每个控制端通过金线与外部对应的LED晶片相接；

进一步地，所述支架体4外围均匀设置三个碗杯状槽位12并且每个碗杯状槽位12内部固定安装一个LED晶片。

以上本实用新型实施例所述的四脚共阴三色LED封装结构，通过该结构形成多脚支架，能够使不同颜色的晶片可封装在同一个LED灯中，达到优化使用、节省空间的目的。

上述对实施例的描述是为了便于该技术领域的普通技术人员能够理解和应用本案技术，熟悉本领域技术的人员显然可轻易对这些实例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其它实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本案不限于以上实施例，本领域的技术人员根据本案的揭示，对于本案做出的改进和修改，例如，IC片型号、各个连接端的设置、支架形状等，若没有产生超出本案范围之外的有益效果，则都应该在本案的保护范围内。