本实用新型属于LED照明技术领域，尤其涉及一种裸晶封装光引擎。
背景技术：
LED光引擎即包含LED封装元件或LED阵列(模组)、LED驱动器以及其他光度、热学、机械和电子元器件的集成式光源。可以通过与LED灯具匹配的常规连接器直接连接到分支电路上。能有效的提高LED室内灯具的稳定性，提高各性能参数，因而在LED照明领域得到广泛的应用和重视。使用光引擎可以简化灯具的研发时间，减少灯具的装配时间，提供系统可靠性。
然而传统光引擎结构都是采用塑封贴片形式，内部的电子元气件体积大，占据的基板空间大；并且传统塑封贴片形式的整流桥和恒流芯片表面为黑色容易吸光，影响出光效率和散热。此外，在制作工艺上，传统采用贴片式电子元器件的光引擎(DOB)，COB封装制作和电子元器件(SMT)需分步进行，影响生产效率。因此，有必要提供一种组装方便、不易吸光，空间利用率高、散热好的光引擎结构。
技术实现要素：
针对现有技术存在的技术缺陷，本实用新型的目的是提供一种裸晶封装光引擎，包括基板1、驱动电路以及多个裸晶LED芯片3，所述驱动电路包括整流桥21和恒流芯片22，所述整流桥21以及所述恒流芯片22以裸晶形式通过固晶胶固定在所述基板1上，多个所述裸晶LED芯片3环绕所述驱动电路排布在所述基板1上。
优选地，所述整流桥21、所述恒流芯片22以及多个所述LED芯片3串联连接。
优选地，多个所述裸晶LED芯片3表面涂覆有荧光胶层。
优选地，所述固晶胶包括如下材料中的任意一种：
硅树脂；
环氧树脂；或者
聚酰亚胺树脂。
优选地，所述基板1为铝基板或陶瓷基板。
优选地，所述基板1的形状为圆形，多个所述裸晶LED芯片3呈环形阵列排布。
本实用新型采用裸晶形式的整流桥和恒流芯片，具有占据基板空间小，不易吸光，提高生产效率以及延长使用寿命等优点。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1示出了本实用新型的具体实施方式的，一种裸晶封装光引擎的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清晰，下面结合附图及其实施例对本实用新型的技术方案进行描述。
本实用新型所提供的技术方案，提供一种集成封装的LED光电一体化引擎，采用裸晶封装技术，在结构设计上合理布局，以提高发光和散热效率，并且安装方便。
图1示出了本实用新型的具体实施方式的，一种裸晶封装光引擎的结构示意图。在这样的实施例中，所属裸晶封装光引擎包括基板1、驱动电路以及多个裸晶LED芯片3.其中，所述基板1上形成有绝缘层，所述绝缘层形成有金属图案的电路，所述基板1为金属基板，其材料优选为铝基板，也可以是铜、镍、银或它们的合金材料组成，以具有良好的刚性和导热性。对所述基板1通过表面处理工艺，利用酸、碱等化学物质进行刻蚀。进一步地，在所述基板1上设置有裸晶形式的LED芯片，在本实用新型中，采用裸晶封装技术，直接将LED芯片以及驱动电路中的各电子元器件进行装连后，再进行封装。具体地，所述驱动电路利用外部交流电源通过AC/DC转换，或者通过DC/DC转换，为所述裸晶LED芯片3提供电能，所述裸晶LED芯片，在驱动电路的驱动下，将电能转化为光能进行照明。进一步地，所述裸晶LED芯片的数目为多个，通过与所述驱动电路在所述基板1上实现电气连接。多个所述裸晶LED芯片3在所述基板1上的排布方式可以有多种，在图1所示的具体实施例中，多个所述裸晶LED芯片3形成圆环形，所述驱动电路中的各电子元器件集成在所述基板1的中央，多个所述LED芯片3环绕所述驱动电路排布在所述基板1上。
进一步地，所述驱动电路中至少包括整流桥21和恒流芯片22，所述整流桥21优选为全桥结构，具体地，全桥是由4只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并通过绝缘塑料材料封装为一体构成的，从而实现将输入的交流电压转化为稳定的直流电压；所述恒流芯片22连接所述整流桥21，其用于维持所述裸晶LED芯片3的电流稳定。具体地，所述恒流芯片22优选为脉冲驱动控制芯片，可以降低所述裸晶LED芯片3的结温，避免工作时过热，保证工作稳定并降低光衰。
本领域技术人员理解，所述整流桥21、所述恒流芯片22以及所述裸晶LED芯片3均以裸晶形式通过固晶胶固定在所述基板1上。具体地，如图1所示，利用导热导电材料，即所述固晶胶分别将所述整流桥21、所述恒流芯片22以及所述裸晶LED芯片3固定在特定位置，并进行烘烤固化。进一步地，在固定在所述基板1上特定位置的所述整流桥21、所述恒流芯片22以及所述裸晶LED芯片3的所述基板1焊接金属导线，与所述基板1上的印刷电路连接，从而实现各电子元器件的电路连通。
进一步地，在本实用新型的电路结构中，所述整流桥21，所述恒流芯片22以及多个所述LED芯片3之间串联连接。更进一步地，多个所述LED芯片之间串联连接，可以有效减少发热量。
进一步地，在本发明的又一具体实施例中，多个所述裸晶LED芯片(3)表面涂覆有荧光胶层，所述荧光胶层由透明的环氧树脂或硅树脂基体中混合荧光微粒形成，涂覆时，选择整个所述基板1面积进行涂覆，可以使所述LED芯片发出的光更加均匀，提高显示效果。而在所述基板1的其他位置还可以涂覆有透明胶层对所述基板1中各电子元器件进行保护。
进一步地，所述固晶胶中包括硅树脂、环氧树脂或者聚酰亚胺树脂中的任意一种。本领域技术人员理解，所述固晶胶是一种既能有效地胶接各种材料又具有导电性能的胶粘剂，在基体树脂中填充有导电颗粒如，金、银、铜、铝等金属粒子。需要说明的是，通过硅树脂基、环氧树脂基或者聚酰亚胺树脂基的胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道，在散热、配方设计、抗老化方面具有优异的性能。
进一步地，所述基板(1)为优选为金属材质的铝基板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。而在另一个具体实施例中，所述基板1为陶瓷基板，具体地，陶瓷基板相对于金属基板具有更高的反射率，有助于提高光效，抗氧化，耐酸碱、耐磨、耐老化等特性，同时，由于陶瓷基板导热系数较高，同等功率设计可以节省空间。
进一步地，在本实用新型中，所述基板1的形状为圆形，多个所述裸晶LED芯片3呈环形阵列排布，采用环形阵列排布的所述裸晶LED芯片3可以保证每一个LED芯片均具有各自的横向散热通道，提高散热效果。在另一个具体变化例中，本领域技术人员理解，随着所述裸晶LED芯片3数目的增加还可以在环形阵列的基础上采用双排环形阵列排布，保证每一个所述裸晶LED芯片3的出光通道的通常并保持散热效果。
以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。