专利名称：金属封装晶振的制作方法
技术领域：
本实用新型属电子技术领域，特别是涉及一种尺寸结构予以小型化的金属封装晶振。
技术背景随着消费性电子产品(如手机、MP3等)的迅速发展，以及IC智能卡应用的普及，制 造厂商提出更加小型化的晶振需求，先前产品已经不能满足顾客需要，虽然金属封装晶振 的体积较小，但其价格较为昂贵。开发一种体积小，成本低的封装晶振具有广阔的前景。 发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供小型化的金属封装晶振，来满足消费性电子产 品市场的应用需求。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种金属封装晶振，包括基座和上盖，所述的基座为陶瓷基座，所述的上盖为金属上盖，基座内部置入镀银电极水晶芯 片，以导电胶将芯片黏着在基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，通过陶 瓷基座上的金属环将基座及上盖进行封合。所述的金属封装晶振的体积为2.0Xl.6X0.5mm。有益效果小型化金属封装晶振的体积为2.0 X 1.6 X 0.5mm ，大幅降低了晶体谐振器体 积，并保持了高频率精度、稳定度及密封性。可广泛应用于小型化的电子产品中。
图1为现有的晶振尺寸示意图。 图2为本实用新型的晶振尺寸示意图。 图3为本实用新型的晶振结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本 实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容 之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申 请所附权利要求书所限定的范围。如图2、 3所示，本实用新型包括基座和上盖，基座为陶瓷基座2，上盖为金属上盖1， 基座内部置入镀银电极水晶芯片4，以导电胶5将芯片黏着在基座内部电极上，内部电极
线路连接着基座外部电极，通过陶瓷基座上的金属环3将基座及上盖进行封合。金属封装 晶振的体积为2.0X1.6X0.5mm。下面是开发前后晶振尺寸对比晶振体积(mm3)开发前后体积比开发后1.6(2.0*1.6*0. 5)1开发前5.6(3. 2*2. 5*0. 7)3.权利要求1. 一种金属封装晶振，包括基座和上盖，其特征在于所述的基座为陶瓷基座(2)，所述的上盖为金属上盖(1)，基座内部置入镀银电极水晶芯片(4)，以导电胶(5)将芯片黏着在基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，通过陶瓷基座上的金属环(3)将基座及上盖进行封合。
2. 根据权利要求1所述的一种金属封装晶振，其特征在于所述的金属封装晶振的体积为2.0Xl.6X0.5mm。
专利摘要本实用新型涉及一种金属封装晶振，包括基座和上盖，所述的基座为陶瓷基座(2)，所述的上盖为金属上盖(1)，基座内部置入镀银电极水晶芯片(4)，以导电胶(5)将芯片黏着在基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，通过陶瓷基座上的金属环(3)将基座及上盖进行封合。所述的金属封装晶振的体积为2.0×1.6×0.5mm。本实用新型大幅降低了晶体谐振器体积，并保持了高频率精度、稳定度及密封性。可广泛应用于小型化的电子产品中。
文档编号H03H9/05GK201215940SQ200820059640
公开日2009年4月1日 申请日期2008年6月12日 优先权日2008年6月12日
发明者黄国瑞 申请人:台晶(宁波)电子有限公司