一种绿光LED灯珠的制作方法

本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其涉及一种绿光LED灯珠。

背景技术：

LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。

进入二十一世纪以来，光源技术发展迅速，不断有新技术、新产品推出，LED光已成为市场主流。与传统的CCFL背光源相比，LED光具有高色域、高亮度、长寿命、节能环保、实时色彩可控等诸多优点，特别是高色域的LED背光源使应用其的电视、手机、平板电脑等电子产品屏幕具有更加鲜艳的颜色，色彩还原度更高。

LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是把电能转化为光能，目前由于绿光芯片在制造工艺和生产产量较蓝光芯片来说要复杂和小得多，导致绿光芯片的价格居高不下。

故，针对目前现有技术存在的问题，有必要进行开发研究，以提供一种方案，在保证产品性能的情况下，降低绿光LED产品的成本。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型目的在于提供一种绿光LED灯珠，在保证产品性能的情况下，降低绿光LED产品的成本；所述技术方案如下：

一种绿光LED灯珠，包括支架、设置于支架上的蓝光芯片、连接蓝光芯片与支架使得电路连通的焊线、以及绿色荧光粉层；其中，所述蓝光芯片包括有焊垫，通过焊垫将蓝光芯片固定到支架上；所述蓝光芯片还包括有一个PN结，通过焊线的连接，电源的电能通过支架传导到蓝光芯片上，当蓝光芯片通电后，芯片中的PN结把电能转化成450-460NM的光能，使这个波段的光能透过绿色的荧光粉层，从而发出绿光。

进一步地，所述蓝光芯片为发光的半导体材料，具有单向导电性；所述绿色荧光粉层为采用绿色荧光粉制作成的胶膜。

进一步地，所述焊垫为金垫或者铝垫，焊垫形状为圆形、方形、或者十字形。

进一步地，所述支架由支架素材经过电镀而形成，支架由内到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成；焊线用于连接芯片的焊垫与支架，使得电路能够导通。

进一步地，所述焊线为金线，直径为0.8mil或者1.0mil。

进一步地，所述支架可以是带杯支架或者平头支架。

本实用新型实施例提供的技术方案的有益效果是：

本实用新型采用蓝光芯片加上绿色荧光粉层，从而实现绿光，拥有和传统绿光芯片一样的功能，成本比采用绿光芯片低，并且由于电压与蓝光灯珠电压一直，在电路设计时也明显较传统的绿光芯片LED灯珠好设计。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型绿光LED灯珠的结构图示。

图2为本实用新型绿光LED灯珠的另一角度结构图示。

具体实施方式

为使得本实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域的技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，这仅仅是描述本实用新型的实施例中对相同属性的对象在描述时所采用的区分方式。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，以便包含一系列单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于那些单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它单元。

本实用新型实施例提供一种绿光LED灯珠，采用蓝光芯片加上绿色荧光粉层进行封装，从而实现绿光，拥有和传统绿光芯片一样的功能，成本比采用绿光芯片低，并且由于电压与蓝光灯珠电压一直，在电路设计时也明显较传统的绿光好设计。

参阅图1、图2所示，本实用新型实施例LED灯珠包括有支架1、设置于支架1上的蓝光芯片10、连接蓝光芯片10与支架1使得电路连通的焊线12、以及绿色荧光粉层11；其中，所述蓝光芯片10为发光的半导体材料，包括有一个PN结；具体地，所述绿色荧光粉层11可以是用绿色荧光粉制作成的胶膜。

其中，支架1用于固定芯片10和承载绿色荧光粉层11，并把电流导入到芯片上面，把芯片产生的热量释放出来。本实施例中，所述支架由支架素材经过电镀而形成，支架由内到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。所述支架可以是带杯支架或者平头支架。

蓝光芯片10主要是用于发光，由发光的半导体材料构成。例如可以是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成，其内部结构具有单向导电性。所述蓝光芯片还包括有焊垫，通过焊垫固定到支架上。本实用新型实施例中，所述焊垫为金垫或铝垫，焊垫形状为圆形、方形、十字形、或者其他形状。

焊线12用于连接芯片的焊垫与支架，使得电路能够导通；本实用新型实施例中，所述焊线为金线，直径为0.8mil或者1.0mil。通过金线及时把热量传导到支架上去，可及时散热。并且金线的可拉伸性能更强，不容易因金线的断裂导致死灯的现象。

焊线通过让电源的电能能够通过支架传导到蓝光芯片上，激发PN结发光，蓝光芯片发光来激发绿色荧光粉层11，从而发出绿光。具体地，当蓝光芯片通电后，芯片中的PN结便把电能转化成450-460NM的光能，让这个波段的光能透过绿色的荧光粉层，发出绿光，从而实现所需要的绿光。

本实用新型实施例提供一种绿光LED灯珠采用蓝光芯片加上绿色荧光粉层进行封装，从而实现绿光，拥有和传统绿光芯片一样的功能，成本比采用绿光芯片低，并且由于电压与蓝光灯珠电压一直，在电路设计时也明显较传统的绿光芯片好设计。

以上该，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。