一种LED固晶机的涂覆装置的制作方法

本实用新型涉及电子产品的加工技术领域，特别涉及一种LED的焊接设备。

背景技术：

CN 203481262 U记载了一种固晶机。其涂覆装置采用了摆臂点焊锡膏的装置，该装置仅采用了一个摆臂，由于基板上基板单元较多，采用一个摆臂焊接，效率太低。在基板摆放位置不正确时，该焊接将造成LED的不良品太多。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种LED固晶机。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种LED固晶机的涂覆装置，包括两个以上涂敷单元、基板，涂敷单元位于基板上方，涂敷单元包括垂直移动装置、横向移动装置、纵向移动装置、锡膏针筒、测距仪、相机，电脑测距仪固定安装在锡膏针筒上，锡膏针筒与纵向移动装置固定连接，纵向移动装置与横向移动装置固定连接，横向移动装置与垂直移动装置固定连接，垂直移动装置使涂敷单元上下移动，横向移动装置使涂敷单元左右移动，纵向移动装置使涂敷单元前后移动。相机、垂直移动装置、横向移动装置、纵向移动装置、测距仪通过数据线与电脑相连接。

优选地：垂直移动装置、横向移动装置、纵向移动装置为液压油泵。

优选地：垂直移动装置、横向移动装置、纵向移动装置为步进电机。

有益效果：本实用新型结构简单、设计合理、效率高、工作可靠，提高了LED的良品率。

附图说明

图1是涂覆装置的结构示意图。

图2是LED的涂覆示意图。

附图标记名称如下：11、垂直移动装置； 21、横向移动装置； 31、纵向移动装置； 41、锡膏针筒；51、测距仪； 60、基板；601、基板单元；602、导电图案；603、锡膏。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。

如图 1、图 2 所示，本实施例的涂覆装置，包括两个以上涂敷单元、基板60，涂敷单元位于基板60上方，涂敷单元包括垂直移动装置11、横向移动装置21、纵向移动装置31、锡膏针筒41、测距仪51、相机（图中未画出）、电脑（图中未画出）。测距仪51固定安装在锡膏针筒41上，锡膏针筒41与纵向移动装置31固定连接，纵向移动装置31与横向移动装置21固定连接，横向移动装置21与垂直移动装置11固定连接，测距仪51、相机、垂直移动装置11、横向移动装置21、纵向移动装置31与电脑相连接。垂直移动装置11使涂敷单元带动锡膏针筒41上下移动，横向移动装置21使涂敷单元带动锡膏针筒41左右移动，纵向移动装置31使涂敷单元带动锡膏针筒41前后移动。

基板60包括多个基板单元601，基板单元601上设置有导电图案602，锡膏针筒41将锡膏603涂敷在导电图案602上。

当基板60固定在机台上后，相机用来拍摄基板60，并将拍摄的基板60的照片传输给电脑，电脑中预存有基板60正确位置的照片，通过软件对比两者的位置差异，确定基板60在机台上的实际位置，也就是确定基板单元601在机台上的实际位置，同时确定导电图案602在机台上的实际位置。通过电脑调节横向移动装置21、纵向移动装置31，使锡膏针筒41到达导电图案602的上方。电脑调节垂直移动装置11使锡膏针筒41到达导电图案602上方预设的距离，通过测距仪51测量锡膏针筒41与基板60之间的垂直距离，并将该数据通过数据线传输电脑，判断该距离是否与预设的距离一致，如一致，则锡膏针筒41开始在导电图案602涂覆锡膏603。如锡膏针筒41与基板60之间的垂直距离与预设的距离不一致，则电脑通过调节垂直移动装置11使锡膏针筒41与基板60之间的垂直距离与预设的距离一致，然后锡膏针筒41开始在导电图案602涂覆锡膏603。

垂直移动装置11、横向移动装置21、纵向移动装置31为液压油泵或步进电机。

本实施例通过增加涂敷单元来提高涂覆装置的涂覆效率。当基板60在机台上的位置发生偏差时，通过判断基板60在机台上的实际位置与预设位置的差异，来调节横向移动装置21、纵向移动装置31，使锡膏针筒41对导电图案602进行正确的涂覆。通过测距仪51及电脑来确定锡膏针筒41与导电图案602之间的垂直距离是否正确，并通过垂直移动装置11将锡膏针筒41移动到导电图案602上方得正确的位置，实现锡膏针筒41对导电图案602的正确涂覆，提高了LED的良品率。

以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在不违背本实用新型的精神的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。