1.一种表面贴装熔断电阻，其特征在于：包括绝缘基片、两个端电极、内电极、电阻层、过流保护功能层和包封层，所述电阻层和过流保护功能层位于绝缘基片上表面，两个所述端电极分别位于电阻层和过流保护功能层一侧并与电阻层和过流保护功能层电连接，所述内电极分别位于电阻层和过流保护功能层另一侧并与电阻层和过流保护功能层电连接，所述包封层覆盖于所述电阻层、过流保护功能层、内电极和端电极中靠功能层的区域。
2.根据权利要求1所述的表面贴装熔断电阻，其特征在于：所述绝缘基片上下表面设置有电阻层、过流保护功能层、内电极和包封层。
3.根据权利要求1或2所述的表面贴装熔断电阻，其特征在于：至少一个所述电阻层和所述过流保护功能层串联，所述电阻层与所述过流保护功能层为间隔排列，所述电阻层和所述过流保护功能层数目可单数，也可为双数。
4.根据权利要求1或2所述的表面贴装熔断电阻，其特征在于：所述功能层与所述绝缘基片之间设置有隔热功能层。
5.根据权利要求1或2所述的表面贴装熔断电阻，其特征在于：所述过流保护功能层表面设置有灭弧功能层。
6.根据权利要求1或2所述的表面贴装熔断电阻，其特征在于：所述过流保护功能层为多根过流保护功能层并联结构。
7.根据权利要求1或2所述的表面贴装熔断电阻，其特征在于：所述电阻层可为厚膜电阻层、薄膜电阻层、金属或合金片、碳膜等中的一种或多种。
8.根据权利要求1或2所述的表面贴装熔断电阻，其特征在于：所述过流保护功能层为厚膜金属层、薄膜金属层、金属片、金属丝等中的一种或多种。