技术总结
本实用新型公开了一种表面贴装熔断电阻，包括绝缘基片、两个端电极、内电极、电阻层、过流保护功能层和包封层，所述电阻层和过流保护功能层位于绝缘基片上表面，两个所述端电极分别位于电阻层和过流保护功能层一侧并与电阻层和过流保护功能层电连接，所述内电极分别位于电阻层和过流保护功能层另一侧并与电阻层和过流保护功能层电连接，所述包封层覆盖于所述电阻层、过流保护功能层、内电极和端电极中靠功能层的区域。本实用新型提供的表面贴装熔断电阻，与常规的熔断电阻相比，其外形尺寸较小，易于大批量生产，其过流保护功能层在异常电流下熔断时间较快，安全性更高。
技术研发人员：廖兵;沈礼福
受保护的技术使用者：苏州达晶微电子有限公司
文档号码：201721216721
技术研发日：2017.09.21
技术公布日：2018.04.13