1.一种半导体芯片制造设备，包括固定箱(1)，其特征在于：所述固定箱(1)内壁的一侧固定连接有第一电机(2)，并且第一电机(2)的输出轴固定连接有丝杆(3)，所述丝杆(3)的表面螺纹连接有套管(4)，并且套管(4)的表面固定连接有转轴(5)，所述转轴(5)的表面套设有螺纹杆(6)，所述转轴(5)贯穿固定箱(1)且延伸至固定箱(1)的外部，所述转轴(5)延伸至固定箱(1)外部的一端固定连接有转柄(23)，所述螺纹杆(6)的表面螺纹连接有移动块(7)，并且移动块(7)的底部固定连接有喷头(8)，所述喷头(8)的左侧连通有进液管(9)，并且喷头(8)的右侧连通有高压进气管(10)，所述固定箱(1)内壁的一侧固定连接有静电发生器(11)，并且固定箱(1)内壁的底部固定连接有第二电机(12)，所述第二电机(12)的输出轴固定连接有转动装置(13)，所述转动装置(13)的中部贯穿有驱动轴(14)，并且驱动轴(14)的顶端固定连接有金属圆盘(15)，所述金属圆盘(15)的顶部设置有半导体芯片(16)，并且金属圆盘(15)底部的两侧均通过支撑柱与固定箱(1)内壁的底部转动连接，所述金属圆盘(15)的两侧均固定连接有支撑架(17)，并且支撑架(17)的底部固定连接有压紧装置(18)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造设备，其特征在于：所述转动装置(13)包括转动轮(131)，所述转动轮(131)的中部与第二电机(12)的输出轴固定连接，所述转动轮(131)的中部固定连接有转杆(132)，所述转杆(132)远离转动轮(131)的一端固定连接有转头(133)，并且转头(133)的表面通过斜槽(134)转动连接有转盘(135)，所述转盘(135)的中部与驱动轴(14)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造设备，其特征在于：所述压紧装置(18)包括固定板(181)，并且固定板(181)的顶部与支撑架(17)的底部固定连接，所述固定板(181)的底部固定连接有伸缩杆(182)，并且伸缩杆(182)的表面套设有伸缩弹簧(183)，所述伸缩杆(182)的底端固定连接有压板(184)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造设备，其特征在于：所述固定箱(1)内壁的顶部固定连接有滑槽(19)，并且移动块(7)的顶部通过滑块与滑槽(19)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造设备，其特征在于：所述固定箱(1)内壁的一侧开设有移动槽(20)，并且套管(4)的表面通过滑块与移动槽(20)滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造设备，其特征在于：所述固定箱(1)的底部固定连接有底板(21)，并且底板(21)底部的两侧均固定连接有底脚(22)。