本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片制造设备。
背景技术：
半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件,不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流，二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风，但由于大型计算机的出现，需要高性能内存的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
在实际生活中，现在的半导体芯片生产制造中不能够将光阻液均匀的分布到半导体芯片上，导致使用半导体芯片时容易造成短路，降低了半导体芯片的性能，不能够保证半导体芯片的精度。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片制造设备，解决了现在的半导体芯片生产制造中不能够将光阻液均匀的分布到半导体芯片上的问题。
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片制造设备，包括固定箱，所述固定箱内壁的一侧固定连接有第一电机，并且第一电机的输出轴固定连接有丝杆，所述丝杆的表面螺纹连接有套管，并且套管的表面固定连接有转轴，所述转轴的表面套设有螺纹杆，所述转轴贯穿固定箱且延伸至固定箱的外部，所述转轴延伸至固定箱外部的一端固定连接有转柄，所述螺纹杆的表面螺纹连接有移动块，并且移动块的底部固定连接有喷头，所述喷头的左侧连通有进液管，并且喷头的右侧连通有高压进气管，所述固定箱内壁的一侧固定连接有静电发生器，并且固定箱内壁的底部固定连接有第二电机，所述第二电机的输出轴固定连接有转动装置，所述转动装置的中部贯穿有驱动轴，并且驱动轴的顶端固定连接有金属圆盘，所述金属圆盘的顶部设置有半导体芯片，并且金属圆盘底部的两侧均通过支撑柱与固定箱内壁的底部转动连接，所述金属圆盘的两侧均固定连接有支撑架，并且支撑架的底部固定连接有压紧装置。
优选的，所述转动装置包括转动轮，所述转动轮的中部与第二电机的输出轴固定连接，所述转动轮的中部固定连接有转杆，所述转杆远离转动轮的一端固定连接有转头，并且转头的表面通过斜槽转动连接有转盘，所述转盘的中部与驱动轴固定连接。
优选的，所述压紧装置包括固定板，并且固定板的顶部与支撑架的底部固定连接，所述固定板的底部固定连接有伸缩杆，并且伸缩杆的表面套设有伸缩弹簧，所述伸缩杆的底端固定连接有压板。
优选的，所述固定箱内壁的顶部固定连接有滑槽，并且移动块的顶部通过滑块与滑槽滑动连接。
优选的，所述固定箱内壁的一侧开设有移动槽，并且套管的表面通过滑块与移动槽滑动连接。
优选的，所述固定箱的底部固定连接有底板，并且底板底部的两侧均固定连接有底脚。
有益效果
本实用新型提供了一种半导体芯片制造设备。具备以下有益效果：
(1)、该半导体芯片制造设备，通过喷头的左侧连通有进液管，并且喷头的右侧连通有高压进气管，固定箱内壁的一侧固定连接有静电发生器，并且固定箱内壁的底部固定连接有第二电机，第二电机的输出轴固定连接有转动装置，转动装置的中部贯穿有驱动轴，并且驱动轴的顶端固定连接有金属圆盘，金属圆盘的顶部设置有半导体芯片，并且金属圆盘底部的两侧均通过支撑柱与固定箱内壁的底部转动连接，金属圆盘的两侧均固定连接有支撑架，并且支撑架的底部固定连接有压紧装置，解决了现在的半导体芯片生产制造中不能够将光阻液均匀的分布到半导体芯片上的问题，避免因半导体芯片加工问题而造成芯片短路，提高了半导体芯片的性能，保证了半导体芯片的生产精度。
(2)、该半导体芯片制造设备，通过固定板的顶部与支撑架的底部固定连接，固定板的底部固定连接有伸缩杆，并且伸缩杆的表面套设有伸缩弹簧，伸缩杆的底端固定连接有压板，保证了半导体芯片在金属圆盘上固定夹紧，保证了加工过程中的稳定性，降低了产品的次品率。
(3)、该半导体芯片制造设备，通过半导体芯片制造设备，包括固定箱，固定箱内壁的一侧固定连接有第一电机，并且第一电机的输出轴固定连接有丝杆，所述丝杆的表面螺纹连接有套管，并且套管的表面固定连接有转轴，所述转轴的表面套设有螺纹杆，使人们可以更加精确的操作，提高了人们的工作效率，使人们使用更加的方便快捷。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型第一电机和丝杆的结构示意图；
图3为本实用新型转动装置的结构示意图；
图4为本实用新型压紧装置的结构示意图。
图中：1固定箱、2第一电机、3丝杆、4套管、5转轴、6螺纹杆、7移动块、8喷头、9进液管、10高压进气管、11静电发生器、12第二电机、13 转动装置、131转动轮、132转杆、133转头、134斜槽、135转盘、14驱动轴、15金属圆盘、16半导体芯片、17支撑架、18压紧装置、181固定板、182 伸缩杆、183伸缩弹簧、184压板、19滑槽、20移动槽、21底板、22底脚、 23转柄。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片制造设备，包括固定箱1，固定箱1内壁的顶部固定连接有滑槽19，并且移动块7的顶部通过滑块与滑槽19滑动连接，固定箱1内壁的一侧开设有移动槽20，并且套管4的表面通过滑块与移动槽20滑动连接，固定箱1的底部固定连接有底板21，并且底板21底部的两侧均固定连接有底脚22，固定箱1内壁的一侧固定连接有第一电机2，第一电机2上设置有减速器，第一电机2上设置有减速器，并且第一电机2的输出轴固定连接有丝杆3，丝杆3的表面螺纹连接有套管4，并且套管4的表面固定连接有转轴5，转轴5的表面套设有螺纹杆6，转轴5贯穿固定箱1且延伸至固定箱1的外部，转轴5延伸至固定箱1外部的一端固定连接有转柄23，螺纹杆6的表面螺纹连接有移动块7，并且移动块7的底部固定连接有喷头8，喷头8的左侧连通有进液管9，并且喷头8的右侧连通有高压进气管10，固定箱1内壁的一侧固定连接有静电发生器11，开启静电发生器11从而使得金属托盘15带上正电荷或负电荷，喷头8带上正电荷或负电荷，金属托盘15和喷头8带电荷相反，保护光阻液从进液管9 进入喷头8并在来自高压进气管10的高压氮气驱动下，并且固定箱1内壁的底部固定连接有第二电机12，第二电机12上设置有减速器，第二电机12的输出轴固定连接有转动装置13，转动装置13包括转动轮131，转动轮131的中部与第二电机12的输出轴固定连接，转动轮131的中部固定连接有转杆 132，转杆132远离转动轮131的一端固定连接有转头133，并且转头133的表面通过斜槽134转动连接有转盘135，转盘135的中部与驱动轴14固定连接，转动装置13的中部贯穿有驱动轴14，并且驱动轴14的顶端固定连接有金属圆盘15，金属圆盘15的顶部设置有半导体芯片16，并且金属圆盘15底部的两侧均通过支撑柱与固定箱1内壁的底部转动连接，金属圆盘15的两侧均固定连接有支撑架17，并且支撑架17的底部固定连接有压紧装置18，压紧装置18包括固定板181，并且固定板181的顶部与支撑架17的底部固定连接，固定板181的底部固定连接有伸缩杆182，并且伸缩杆182的表面套设有伸缩弹簧183，伸缩杆182的底端固定连接有压板184，解决了现在的半导体芯片生产制造中不能够将光阻液均匀的分布到半导体芯片上的问题，避免因半导体芯片加工问题而造成芯片短路，提高了半导体芯片的性能，保证了半导体芯片的生产精度。
工作时，开启静电发生器11从而使得金属托盘15带上正电荷或负电荷，喷头8带上正电荷或负电荷，金属托盘15和喷头8带电荷相反，保护光阻液从进液管9进入喷头8并在来自高压进气管10的高压氮气驱动下，喷射至半导体芯片16表面.提高第一电机2带动丝杆3转动，丝杆3带动套管4移动，套管4带动转轴5前后移动，通过转柄23带动转轴5转动，转轴5带动螺纹杆6转动，螺纹杆6带动移动块7移动，通过第二电机12通过转动装置13 带动驱动轴14转动，驱动轴14带动金属圆盘15转动，通过压紧装置18对半导体芯片18边缘压紧。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。