一种倒U形AIS天线的制作方法

文档序号:14568648发布日期:2018-06-01 21:00阅读:815来源:国知局
一种倒U形AIS天线的制作方法

本实用新型涉及天线设计技术领域,具体涉及一种倒U形AIS天线。



背景技术:

目前星上常用的AIS天线为M型,整体示意图如图1所示,由外导体(11)、内导体(12)、调配帽(13)、内导体支撑结构(14)、外导体支撑结构(15)、底板(16)以及插座组件(17)组成。天线导体由内外导体组成,内外导体通过焊接连接,其中,外导体(11)两端向下弯折,一端与底板(16)连接,另一端为悬空状,并未与底板(16)连接。而内导体(12)为细长圆杆,内导体一端与外导体(11)中部连接,另一端与底板(16)连接,天线的馈电端口位于内导体末端,也就是天线力学强度最薄弱的位置,为了保证天线的结构强度,内外导体都需要较强的结构支撑,不利于星载产品高可靠性的实现。此外,M型AIS天线的覆盖波束为单向扇形波束,如图3所示,覆盖范围较小。有些卫星需要“∞”形赋形波束覆盖,而M型AIS天线的覆盖波束不能满足要求。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型提供了一种倒U形AIS天线,能够提高天线力学强度和结构稳定性,减小天线纵向包络尺寸,提高天线可靠性,并且满足卫星的“∞”形赋形波束覆盖要求。

本实用新型的技术方案如下:

一种倒U形AIS天线,包括导体、底板和插座组件,所述导体为倒U形结构,导体安装于底板上,与天线底板连接形成一个封闭的环形,导体两端均与底板连接,其中,导体一端穿过底板与插座组件连接,另一端与底板直接连接;所述插座组件为天线馈电端口。

其中,导体与底板的两个连接端口均设有支撑件。

其中,导体与底板之间设有用于支撑导体的支撑件。

其中,所述支撑件为轴向对接的中立柱与中支撑;中立柱为圆柱状结构,用于连接导体与中支撑,中支撑为圆锥状结构,用于连接中立柱与底板,其中中支撑的大端与底板相连。

有益效果:

本实用新型所提出的倒U形AIS天线,具备刚度好、纵向包络尺寸小、可靠性高的优点,可以有效满足星载产品高可靠性的要求,并且满足卫星“∞”形赋形波束的覆盖区域需求。

附图说明

图1为M型AIS天线;

图2为倒U形AIS天线示意图;

图3为M型AIS天线覆盖波束曲线图;

图4为倒U形AIS天线覆盖波束曲线图。

具体实施方式

下面结合附图并举实施例,对本实用新型进行详细描述。

如图2所示,本实施例的倒U形AIS天线,包括导体1、中立柱2、中支撑3、底板4、插座组件5、左支撑6以及右支撑7;

倒U形结构的导体1安装于底板4上,与底板4连接形成一个封闭的环形,其中,导体1一端穿过底板与插座组件5连接,另一端与底板4直接连接,左支撑6和右支撑7分别卡紧导体1与底板4的左右连接端口,对导体1形成可靠支撑。导体1中间与底板平行部分通过与底板4垂直的中立柱2和中支撑3与底板4连接,中立柱2为圆柱状结构,中支撑3为圆锥状结构,中立柱2与中支撑3轴向连接后形成的支撑结构,支撑结构位于导体1与底板之间,其中中支撑3大端与底板相连,本实施例中设有两个支撑结构,两个支撑结构对称分布,对导体1形成可靠支撑。

该导体构型减小了导体高度方向的尺寸;此外,插座组件5即为馈电端口,无需类似M型天线内导体的结构,减少了天线设计的复杂程度,避免了M型天线内外导体连接时焊接带来的质量隐患,从而提高了天线的可靠性。

相比传统M型天线内、外导体的复杂组合,本实用新型的倒U形AIS天线结构大大简化,并且天线自身的刚度得到提高,对支撑结构的需求降低。在需要支撑结构时,支撑结构的强度要求也比同等条件下M型天线的需求小。倒U形结构提高了天线的结构稳定性,更适合星上应用;

本实用新型仅需一个天线导体,天线导体向下弯折,形成倒U形结构,与天线底板连接形成一个封闭的环形,有效利用了导体与底板之间的空间,避免了天线导体沿天线高度方向伸展,减小了天线高度方向的尺寸,有利于减小天线的纵向包络尺寸,降低了天线对安装空间高度的要求;

在天线导体末端设置馈电端口,去掉了M型天线的内导体,减少了天线设计的复杂程度,避免了M型天线内外导体连接时焊接带来的质量隐患,从而提高了天线的可靠性;

本实用新型的倒U形AIS天线导体为倒U形结构,与天线底板形成一个封闭的环形,从而满足在整星安装状态下覆盖区域为“∞”形的赋形波束要求,倒U形AIS天线覆盖波束曲线图如图4所示。且卫星运动方向上幅宽较窄,卫星运动垂直方向幅宽较宽。倒U形结构的结构设计使得天线在满足电磁性能要求的前提下,自身的刚度得到提高,天线对支撑结构的强度要求减小,天线的结构稳定性得到提高。

本实用新型的倒U形AIS天线用作某卫星AIS天线,已成功通过在轨飞行验证了本实用新型倒U形AIS天线的性能。

综上所述,以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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