一种防渗透贴片LED支架的制作方法

文档序号:14351217阅读:219来源:国知局
一种防渗透贴片LED支架的制作方法

本实用新型涉及LED封装技术领域,尤其是指一种防渗透贴片LED支架。



背景技术:

LED(Light Emitting Diode 发光二极管)是一种固态半导体器件,可将电能转换成光能,具有耗电量小、聚光效果好、反应速度快、可控性强、能承受高压冲击、使用寿命长及环保等优点。

现有技术中,LED半导体器件的封装大多使用导热胶将芯片固定在支架上,再用金属引线导通芯片实现LED发光。由于固定LED芯片的支架是至关重要的封装材料,支架的各项性能指标直接影响封装成品的各项性能,对芯片的性能发挥起到至关重要的作用,主要体现在封装成品的密封性、出光效率等,因此,支架须有较好的密封性及出光效果。

然而,现有技术中,LED封装用的贴片支架在设计上存在不足:一,在密封性方面,封装胶体与支架结合不够紧密,导致液体容易渗透到反射杯内;二,支架的设计最初考虑机械结构与加工工艺方面,而在出光效率的设计上没有较多的研究,导致现有的支架反射杯与底座的夹角不合理,芯片的出光通道过长,产生很多不必要的全反射,导致光辐射通量损失,从而导致封装成品的光通量损失。

有鉴于此,经深入研究试验,本实用新型研发出一种克服所述缺陷的防渗透贴片LED支架,本案由此产生。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种防渗透贴片LED支架,以增加封装胶体与支架结合紧密度,阻止液体渗透到反射杯内,延长LED芯片使用寿命。

为了达成上述目的,本实用新型的解决方案为:

一种防渗透贴片LED支架,包括反射杯、底座和封装胶体;底座设置正极和负极,LED芯片贴装在底座上与正极和负极连接,反射杯设置在底座上,而LED芯片置于反射杯的底部;反射杯的内侧壁上设置台阶面,台阶面上设置凸起部和凹槽部,封装胶体设置在反射杯中,封装胶体嵌入凹槽部中,而凸起部嵌入封装胶体中。

进一步,台阶面分隔反射杯为反光杯和散射杯,反光杯和散射杯分别位于台阶面两侧,而反光杯邻接底座。

进一步,反光杯包括沿周向依次邻接的八个反射面,且每一个反射面与底座之间的夹角为130度-145度。

进一步,反射面的材质为白色塑胶、陶瓷或树脂。

进一步,底座为金属底座。

进一步,底座为铜、铜的合金或者铝合金。

进一步,安装LED芯片的底座表面设置电镀反光层。

进一步,电镀反光层为镀银层或者镀镍上银层。

进一步,底座设置的正极和负极位于同一平面内。

采用上述方案后,本实用新型反射杯的内侧壁上设置台阶面,台阶面上设置凸起部和凹槽部,封装胶体设置在反射杯中,封装胶体嵌入凹槽部中,而凸起部嵌入封装胶体中,使得封装胶体与支架结合紧密度,增加水分子以及其他液体分子渗透通道的距离,阻止液体渗透到反射杯内,延长LED芯片使用寿命。

反光杯包括沿周向依次邻接的八个反射面,且每一个反射面与底座之间的夹角为130度-145度,使得LED芯片的出光通道较短,减少LED芯片的出光全反射,380-800nm的光谱反光率大于或者等于95%,从而减少光辐射通量损失,达到提升光通量的效果,从而提高LED芯片的出光效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的俯视图;

图3是图2中A-A的剖视图;

图4是图2中B-B的剖视图。

标号说明

反射杯1 台阶面11

凸起部111 凹槽部112

反光杯12 反射面121

散射杯13 底座2

封装胶体3 LED芯片4。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例对本实用新型做详细描述。

请参阅图1至图4所述,本实用新型揭示的一种防渗透贴片LED支架,包括反射杯1、底座2和封装胶体3。

底座2设置正极和负极,优选为,底座2设置的正极和负极位于同一平面内。LED芯片4贴装在底座2上与正极和负极连接,反射杯1设置在底座2上,而LED芯片4置于反射杯1的底部。

反射杯1的内侧壁上设置台阶面11,台阶面11上设置凸起部111和凹槽部112,凸起部111和凹槽部112通常间隔设置,封装胶体3设置在反射杯1中,封装胶体3嵌入凹槽部112中,而凸起部111嵌入封装胶体3中,使得封装胶体3与支架结合紧密度,增加水分子以及其他液体分子渗透通道的距离,阻止液体渗透到反射杯1内,延长LED芯片4使用寿命。

台阶面11分隔反射杯1为反光杯12和散射杯13,反光杯12和散射杯13分别位于台阶面11两侧,而反光杯12邻接底座2。本实施例中,反光杯12包括沿周向依次邻接的八个反射面121,且每一个反射面121与底座2之间的夹角A为130度-145度,使得LED芯片4的出光通道较短,减少LED芯片4的出光全反射,380-800nm的光谱反光率大于或者等于95%,从而减少光辐射通量损失,达到提升光通量的效果,从而提高LED芯片4的出光效率。

本实施例中,底座2为金属底座,为电、热的良好导体,可以为铜、铜的合金或者铝合金。安装LED芯片的底座2表面设置电镀反光层,电镀反光层可以为镀银层或者镀镍上银层。反射面11的材质为白色塑胶、陶瓷或树脂。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非对本案设计的限制,凡依本案的设计关键所做的等同变化,均落入本案的保护范围。

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