1.一种封装结构改良的LED芯片，包括发光芯片(1)、封装层(2)和基板(3)，其特征在于：发光芯片(1)位于基板(3)上，封装层(2)在发光芯片(1)上方并覆盖发光芯片(1)；封装层(2)为渗入荧光材料的固态透明材料制成，其上表面与侧面相交处倒圆角；封装层(2)周围有乳白胶(4)。
2.根据权利要求1所述的封装结构改良的LED芯片，其特征在于：封装层(2)采用荧光陶瓷玻璃材料制作。
3.根据权利要求1所述的封装结构改良的LED芯片，其特征在于：封装层(2)采用荧光玻璃材料制作。
4.根据权利要求1所述的封装结构改良的LED芯片，其特征在于：封装层(2)采用荧光透明硅胶材料制作。