技术总结
本实用新型公开一种封装结构改良的LED光源，包括LED芯片、封装层、基板和乳白胶，LED芯片置于基板上，封装层为渗入荧光材料的固态透明材料，覆盖于LED芯片上方，其上表面与侧面进行倒角处理，LED芯片及封装层的侧面周围可以有乳白胶。封装层的上表面与侧面的相交处倒圆角，减少了LED芯片斜向侧面发出的光在封装层内的行程，并保持与垂直于LED芯片射出的光在封装层内的行程一致，使侧向向外射出的光与垂直于芯片射出的光的色温保持一致，有效消除光晕现象。
技术研发人员：朱中华
受保护的技术使用者：深圳市齐尚光科技有限公司
技术研发日：2017.11.27
技术公布日：2018.08.24