本实用新型涉及一种照明用具，具体地是一种封装结构经改良的LED光源。
背景技术：
近年来，LED(发光二极管)技术得到迅速发展，并在实践中得到了广泛的应用。LED的核心元件是二极管芯片，在使用时不宜长期暴露在空气中，以免遭受机械损伤或其损伤。另一方面，现有技术中，二极管芯片本身所发出的光并不能满足实际使用要求。比如，日常照明用灯一般要求使用白光，但二极管芯片本身不能提供稳定的白光。为取得满足使用要求的光色，现有技术中是通过利用LED光激发荧光粉产生不同颜色的光来达到目的的。所以，为了对二极管芯片进行保护，同时实现光学控制，LED灯生产过程中有封装步骤，在高透明材料中渗入荧光材料，然后覆盖于二极管芯片表面。LED封装材料可选用玻璃、透明硅胶等材料，以及比较新型的荧光陶瓷材料。
现有技术的LED封装材料在固化成型后，覆盖在二极管芯片上方，其上表面与侧面呈垂直布置，所以，垂直于芯片射出的光在封装材料内行程比斜向侧面射出的光在封装材料内行程小，导致最终射出的光束中间部分色温明显高于周围光的色温，实际观察可发现光束周围有明显的光晕现象，现有技术尚无良好的消除光晕的技术方案。
技术实现要素：
为了解决现有LED技术不能有效消除光晕现象问题，本实用新型提供一种封装结构改良的LED光源，通过改变封装结构的形状，解决LED灯出现光晕问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是，一种封装结构改良的LED光源，包括LED芯片和封装层，还包括基板和乳白胶。
LED芯片位于基板上，封装层在LED芯片上方覆盖包裹住LED芯片，封装层的上表面和侧面的相交处倒圆角。LED芯片及封装层的侧面周围可以有乳白胶包围。
封装层为渗入荧光材料的固态透明材料制作成，优选荧光陶瓷、荧光玻璃或荧光透明硅胶。
本实用新型的有益效果是，通过在封装层的上表面与侧面的相交处倒圆角，减少了LED芯片斜向侧面发出的光在封装层内的行程，并保持与垂直于LED芯片射出的光在封装层内的行程一致，使侧向向外射出的光与垂直于芯片射出的光的色温保持一致，有效消除光晕现象。
附图说明
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型过I-I截面剖面图。
图中，1.LED芯片，2.封装层，3.基板，4.乳白胶。
具体实施方式
一种封装结构改良的LED光源，包括LED芯片1、封装层2和基板3，LED芯片1置于基板3上，封装层2位于LED芯片1的上方，覆盖在LED芯片1上方；封装层2为固化后的内部渗入了荧光材料的透明材料，可采用荧光陶瓷、荧光玻璃、或荧光透明硅胶制作，封装层2的上表面与侧面的相交处进行倒圆角处理；LED芯片1及封装层2的周围有乳白胶4。
上述实施例为本实用新型的较优实施方式，用以说明本实用新型的基本结构和基本思想，不应理解为对本实用新型的绝对限制，本技术领域内的普通技术人员，在不脱离本实用新型的基本结构和基本思想的前提下，对本实用新型的实施采取与上述实施例不绝对相同的处理措施，亦应当被视为在本实用新型的权利保护范围内。