本实用新型是一种固态膜材料封装LED芯片，属于LED封装技术领域。
背景技术：
在现有LED芯片传统的封装的材料中，大都使用液态的导电银胶或者绝缘胶材料，来对LED芯片进行黏结封装，起到固定芯片、导电或者是绝缘的效果。
现有技术公开了申请号为：CN200920240401.9的一种固态膜材料封装LED芯片，包括LED芯片、固态膜，其特征在于固态膜设置在LED芯片的底层，LED芯片和固态膜的接触面的面积相等，LED芯片和固态膜的侧边相垂直，但是该现有技术由于液态的胶体具有不稳定的流动性在点胶时易使芯片周围有过多的胶体，影响芯片的发光和造成浪费。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种固态膜材料封装LED芯片，以解决的现有技术由于液态的胶体具有不稳定的流动性在点胶时易使芯片周围有过多的胶体，影响芯片的发光和造成浪费的问题。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种固态膜材料封装LED芯片，其结构包括阳极引线框、支架、外框架、连接杆、固态保护膜、挡板、阴极引线框、桁架、LED芯片、底座、连接板，所述阳极引线框与外框架相连接，所述支架与外框架相焊接，所述固态保护膜的内部设有LED芯片，所述阴极引线框与外框架相连接，所述桁架与外框架相焊接，所述连接杆与外框架相连接，所述外框架内部设有挡板，所述底座的上方设有固态保护膜，所述挡板与底座相连接，所述连接板与挡板相连接，所述固态保护膜包括引脚、基座、塑料透镜、固态膜填充物层、荧光粉层、焊料、热沉，所述引脚与基座相焊接，所述塑料透镜与固态膜填充物层相贴合，所述固态膜填充物层内部设有荧光粉层，所述荧光粉层与热沉相连接，所述焊料与热沉为一体化结构，所述热沉与基座相连接，所述基座与塑料透镜相焊接，所述荧光粉层内部设有焊料。
进一步地，所述阳极引线框位于支架的前方，所述阴极引线框位于桁架的后方。
进一步地，所述连接杆与挡板为一体化结构。
进一步地，所述LED芯片嵌入安装于荧光粉层中。
进一步地，所述支架是长为2CM，宽为1.5CM，高为0.2CM的长方体。
进一步地，所述支架采用铝合金材质，重量轻硬度高。
进一步地，所述桁架采用不锈钢材质，硬度高不易被腐蚀。
有益效果
本实用新型一种固态膜材料封装LED芯片，首先将热沉与基座相连接后，利用焊料将LED芯片与热沉相连接，涂上荧光粉层后将固态膜填充物填充进塑料透镜与荧光粉层中间，接上引脚安装进LED灯具中，固态膜填充物比液态拥有更好的稳定性，采用导电材质，可以在不影响LED芯片发光效率的情况下对LED芯片进行保护，防止芯片受到冲击而轻易的损坏，不会对LED芯片的工作产生影响，同时在点胶时不易造成浪费。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种固态膜材料封装LED芯片的结构示意图；
图2为本实用新型固态保护膜的结构示意图。
图中：阳极引线框-1、支架-2、外框架-3、连接杆-4、固态保护膜-5、挡板-6、阴极引线框-7、桁架-8、LED芯片-9、底座-10、连接板-11、引脚-501、基座-502、塑料透镜-503、固态膜填充物层-504、荧光粉层-505、焊料-506、热沉-507。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1、图2，本实用新型提供一种固态膜材料封装LED芯片技术方案：其结构包括阳极引线框1、支架2、外框架3、连接杆4、固态保护膜5、挡板6、阴极引线框7、桁架8、LED芯片9、底座10、连接板11，所述阳极引线框1与外框架3相连接，所述支架2与外框架3相焊接，所述固态保护膜5的内部设有LED芯片9，所述阴极引线框7与外框架3相连接，所述桁架8与外框架3相焊接，所述连接杆4与外框架3相连接，所述外框架3内部设有挡板6，所述底座10的上方设有固态保护膜5，所述挡板6与底座10相连接，所述连接板11与挡板6相连接，所述固态保护膜5包括引脚501、基座502、塑料透镜503、固态膜填充物层504、荧光粉层505、焊料506、热沉507，所述引脚501与基座502相焊接，所述塑料透镜503与固态膜填充物层504相贴合，所述固态膜填充物层504内部设有荧光粉层505，所述荧光粉层505与热沉507相连接，所述焊料506与热沉507为一体化结构，所述热沉507与基座502相连接，所述基座502与塑料透镜503相焊接，所述荧光粉层505内部设有焊料506，所述阳极引线框1位于支架2的前方，所述阴极引线框7位于桁架8的后方，所述连接杆4与挡板6为一体化结构，所述LED芯片9嵌入安装于荧光粉层505中，所述支架2是长为2CM，宽为1.5CM，高为0.2CM的长方体，所述支架2采用铝合金材质，重量轻硬度高，所述桁架8采用不锈钢材质，硬度高不易被腐蚀。
本专利所说的桁架8一种由杆件彼此在两端用铰链连接而成的结构，桁架由直杆组成的一般具有三角形单元的平面或空间结构，桁架杆件主要承受轴向拉力或压力，从而能充分利用材料的强度，在跨度较大时可比实腹梁节省材料，减轻自重和增大刚度，所述连接板11是使相分离的两个或是多个结构件，连接为一个整体的结构件，它的样式结构非常多有矩形板、多边板、异形板等等，种类一般有隅撑连接板，系杆连接板，水水平支撑连接板，柱间支撑连接板几种。
在进行使用时首先将热沉507与基座502相连接后，利用焊料506将LED芯片9与热沉507相连接，涂上荧光粉层505后将固态膜填充物填充进塑料透镜503与荧光粉层505中间，接上引脚501安装进LED灯具中，固态膜填充物比液态拥有更好的稳定性，采用导电材质，可以在不影响LED芯片9发光效率的情况下对LED芯片9进行保护，防止芯片受到冲击而轻易的损坏。
本实用新型解决现有技术由于液态的胶体具有不稳定的流动性在点胶时易使芯片周围有过多的胶体，影响芯片的发光和造成浪费的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，本实用新型一种固态膜材料封装LED芯片，首先将热沉与基座相连接后，利用焊料将LED芯片与热沉相连接，涂上荧光粉层后将固态膜填充物填充进塑料透镜与荧光粉层中间，接上引脚安装进LED灯具中，固态膜填充物比液态拥有更好的稳定性，采用导电材质，可以在不影响LED芯片发光效率的情况下对LED芯片进行保护，防止芯片受到冲击而轻易的损坏，不会对LED芯片的工作产生影响，同时在点胶时不易造成浪费，具体如下所述:
所述固态保护膜5包括引脚501、基座502、塑料透镜503、固态膜填充物层504、荧光粉层505、焊料506、热沉507，所述引脚501与基座502相焊接，所述塑料透镜503与固态膜填充物层504相贴合，所述固态膜填充物层504内部设有荧光粉层505，所述荧光粉层505与热沉507相连接，所述焊料506与热沉507为一体化结构，所述热沉507与基座502相连接，所述基座502与塑料透镜503相焊接，所述荧光粉层505内部设有焊料506。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。