技术总结
本实用新型提出一种LED显示模组，包括一新型COB封装结构以及第一LED倒装芯片、第二LED倒装芯片和第三LED倒装芯片，所述新型COB封装结构包括主体及开设于主体上的第一P极焊盘、第一N极焊盘、第二P极焊盘、第二N极焊盘、第三P极焊盘和第三N极焊盘，第一P极焊盘与第一N极焊盘的连线构成第一直线，第二P极焊盘与所述第二N极焊盘的连线构成第二直线，第一直线和第二直线相互垂直，第三P极焊盘和第三N极焊盘在第一直线上的投影落在第一P极焊盘与第一N极焊盘之间，第三P极焊盘和第三N极焊盘在第二直线上的投影落在第三P极焊盘与第三N极焊盘之间。本实用新型LED显示模组的像素的长度和宽度随着芯片的长度缩短而缩短，更利于像素高密度化。
技术研发人员：雷治权;张京华
受保护的技术使用者：深圳市锐拓显示技术有限公司
技术研发日：2017.11.27
技术公布日：2018.06.08