本申请涉及无线通讯领域，特别涉及一种内置PCB天线。
背景技术：
随着科技的发展，路由器等无线终端设备的整体尺寸越来越小，使得外置天线也随之小型化和不规则化，由此也造成了天线使用空间越来越小。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种内置PCB天线，以克服现有技术中的不足。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
本申请实施例公开了内置PCB天线，其特征在于：包括PCB基板、地走线以及辐射走线，所述地走线和辐射走线相对设置在PCB板一面，所述地走线包括第一地走线和第二地走线，所述第一地走线的一端与第二地走线一端连接，所述辐射走线包括对称连接的第一辐射走线和第二辐射走线。
优选的，在上述的内置PCB天线中，所述第一地走线为5G辐射体，所述第二地走线为2.4G辐射体。
优选的，在上述的内置PCB天线中，所述第二地走线包括第一折段、第二折段以及第三折段，所述第一折段一端与第一地走线一端垂直连接，所述第一折段与第二折段垂直连接，所述第二折段与第三折段垂直连接。
优选的，在上述的内置PCB天线中，所述第二折段平行且靠近PCB板的竖边，所述第三折段平行且靠近PCB板的横边。
优选的，在上述的内置PCB天线中，所述第一辐射走线为“F”型，所述第二辐射走线为倒“F”型。
优选的，在上述的内置PCB天线中，所述第一辐射走线以及所述第二辐射走线靠近外侧的辐射走线为2.4G辐射体，靠近内侧的辐射走线为5G辐射体。
优选的，在上述的内置PCB天线中，所述第一地走线的一端与第二地走线一端连接处以及第一辐射走线和第二辐射走线连接处均设有焊点。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：该内置PCB天线结构简单，有效缩小了PCB的尺寸，2G辐射体靠外测，5G辐射体靠内测，有效提高了天线的辐射效率；采用了PCB结构，易于实现焊接自动化，降低了人工组装的成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1所示为本实用新型具体实施例中内置PCB天线的结构剖面图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参图1所示，本实施例中的内置PCB天线，包括PCB基板1、地走线2 以及辐射走线3，地走线2和辐射走线3相对设置在PCB板1一面，地走线2 包括第一地走线201和第二地走线202，第一地走线201的一端与第二地走线 202一端连接，辐射走线3包括对称连接的第一辐射走线301和第二辐射走线 302，第一辐射走线301为“F”型，第二辐射走线302为倒“F”型。
进一步的，第一地走线201设置在PCB板1竖轴上。
该技术方案中，采用了PCB结构，易于实现焊接自动化，降低了人工组装的成本。
参图1所示，进一步地，第一地走线201为5G辐射体，所述第二地走线202为2.4G辐射体。
进一步地，第一辐射走线301以及第二辐射走线302靠近外侧的辐射走线为2.4G辐射体，靠近内侧的辐射走线为5G辐射体。
进一步地，第二地走线202包括第一折段2021、第二折段2022以及第三折段2023，第一折段2021一端与第一地走线201一端垂直连接，第一折段 2021与第二折段2022垂直连接，第二折段2022与第三折段2023垂直连接。
进一步的，第二折段2022平行且靠近PCB板的竖边101，第三折段2023 平行且靠近PCB板的横边102，第二折段2022以及第三折段2023尽量靠近边缘处。
在该技术方案中，该内置PCB天线结构简单，有效缩小了PCB的尺寸， 2G辐射体靠外测，5G辐射体靠内测，有效提高了天线的辐射效率。
参图1所示，进一步的，所述第一地走线201的一端与第二地走线202一端连接处以及第一辐射走线301和第二辐射走线302连接处均设有焊点4。
在该技术方案中，焊点设计可以有效的固定天线出现位置，降低人工，提高效率。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。