本实用新型涉及一种用于微片式激光器的晶体固定装置。
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背景技术：
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微片式固体激光器是一种小型、高质量的激光光源，可以连续或脉冲式工作、结构紧凑、使用方便，具有很好的应用前景，其中产生激光的核心元件是Nd：YAG晶体或Nd：YVO4晶体，其形状可以是方形或长方形，也可以是圆形，其尺寸范围一般为：厚度小于2mm，直径或边长一般在10mm以内，当用足够强的808nm激光照射到Nd：YAG或Nd：YVO4晶体上时，晶体会发出波长为1064nm的激光。
但上述晶体在808nm激光照射下温度会升高，为了维持较好的性能，必须对其散热，现有的微片式激光器中固定晶体和散热的方式如图1-3所示，图1中将晶体12放置在一金属套管11内，晶体压片13压着晶体12后再通过旋紧压块14锁紧；图2和图3中晶体12放置于金属套管11中，再直接通过晶体压块15锁紧，实现晶体的固定与散热，但上述固定和散热方式存在如下缺点：1、晶体与金属间的热接触不够充分；2、由于在泵浦光照射下，晶体温度会升高，而金属套管与晶体的热伸缩率相差较大，在多次使用后，晶体与金属套管的接触会逐渐变松，从而引起传热效果的降低和位置的微小移动，由于传热不良及晶体位移影响了激光的输出指标；3、在批量生产过程中也较难做到一致性，难以进行质量控制。
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技术实现要素：
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本实用新型克服了上述技术的不足，提供了一种用于微片式激光器的晶体固定装置，使晶体与导热板之间充分热接触，且减少导热板材料与晶体之间的热伸缩系数的差异，约束晶体使其不发生移位，提高了微片式固体激光器的耐用性以及激光光源的质量。
为实现上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：
一种用于微片式激光器的晶体固定装置，包括有顺次连接的第一导热板、第二导热板和第三导热板，所述第一导热板、第二导热板、第三导热板分别设有同心设置的第一通光孔、晶体连接孔、第二通光孔，所述晶体连接孔内设有晶体，所述晶体连接孔孔径均大于第一通光孔孔径和第二通光孔孔径，所述第一通光孔孔径和第二通光孔孔径均小于晶体外接圆直径。
所述第一导热板、第二导热板、第三导热板为导热陶瓷、钨铜片、蓝宝石中的一种或多种。
第一导热板与第三导热板厚度均大于0.1mm。
第一导热板、第二导热板与第三导热板形状尺寸均相同。
所述晶体连接孔孔径比晶体外接圆直径大10um以上。
所述晶体连接孔为圆孔或方孔，所述晶体形状为与晶体连接孔形状相同的圆柱状或方柱状。
所述晶体通过导热胶粘贴或低温金属焊料焊接在晶体连接孔内。
所述第一导热板与第二导热板、第二导热板与第三导热板之间通过导热胶粘贴或低温金属焊料焊接。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型保证激光晶体与导热板接触的紧密性和均匀性，保证产品质量和保持激光晶体通光面与导热板表面的平行，以保证后续工序的装配精度，导热板材料的热伸缩系数与晶体相近，以约束晶体使其不发生移位，便于批量生产控制。
[附图说明]
图1为现有技术应用一的剖视图；
图2为现有技术应用二的剖视图；
图3为现有技术应用三的剖视图；
图4为本实用新型实施例一分解图；
图5为本实用新型实施例一剖视图；
图6为本实用新型实施例二分解图。
[具体实施方式]
下面结合附图与本实用新型的实施方式作进一步详细的描述：
如图4-6所示，一种用于微片式激光器的晶体固定装置，包括有顺次连接的第一导热板1、第二导热板2和第三导热板3，所述第一导热板1、第二导热板2、第三导热板3分别设有同心设置的第一通光孔4、晶体连接孔5、第二通光孔6，所述晶体连接孔5内设有晶体7，所述晶体连接孔5孔径均大于第一通光孔4孔径和第二通光孔6孔径，所述第一通光孔4孔径和第二通光孔6孔径均小于晶体7外接圆直径，泵浦光顺次穿过第一通光孔4、晶体7、第二通光孔6，泵浦光照射到晶体7上时，晶体7温度上升，热量传到第二导热板2、第一导热板1和第三导热板3上实现散热。
其中，所述第一导热板1、第二导热板2、第三导热板3可为导热陶瓷、钨铜片、蓝宝石中的同一种材质，也可为导热陶瓷、钨铜片、蓝宝石中的多种材质，更好地实现晶体7的散热。
第一导热板1、第二导热板2与第三导热板3形状尺寸均相同，便于第一通光孔4、晶体连接孔5、第二通光孔6间的同心设置，且所述第一导热板1与第三导热板3厚度均大于0.1mm，保证机械性能和提高散热性，所述晶体连接孔5孔径比晶体7直径大10um，便于将晶体7放置于晶体连接孔5内。
所述第一导热板1、第二导热板2、第三导热板的热导率均高于20W/m/k、热伸缩率均小于10*10-6/K。
如图4和图6所示，所述晶体连接孔5为圆孔或方孔，所述晶体7形状为与晶体连接孔5形状相同的圆柱状或方柱状。
所述晶体7通过导热胶粘贴或低温焊料焊接在晶体连接孔5内，所述第一导热板1与第二导热板2、第二导热板2与第三导热板之间通过导热胶粘贴或低温焊料焊接。
装配过程：先将晶体7通过导热胶或低温金属焊料粘焊在第一导热板1上，其中导热胶和低温焊料一定要涂覆均匀，且用一定的压力压紧，并在显微镜下观察，保证晶体7的中心与第一导热板1上的第一通光孔4的中心位置偏差小于0.1mm，晶体7的表面与第一导热板1的表面的平行度小于0.05mm，然后在第一导热板1与第二导热板2的接触面及第二导热板2上的晶体连接孔5内周边均匀涂覆导热胶或低温焊料，将第二导热板2上的晶体连接孔5对准晶体7卡上，并在第二导热板2与第三导热板3的接触面均匀涂覆导热胶或低温焊料，再将第三导热板3盖上并进行加热，使第一导热板1、第二导热板2与第三导热板3，以及晶体连接孔5与晶体7实现高温粘贴固定或焊接固定，温度根据据导热胶或低温焊料的熔点而定。