本实用新型涉及IC芯片技术领域，具体为一种安全降温IC芯片。
背景技术：
IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片，集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。现有IC芯片，成本高，使用效率差，使用起来都是比较费事,不能让使用者能感受到便利,达不到便捷的效果，IC芯片在长时间的使用会产生大量的热量，长时间热量排不出去，会给减少机器的使用寿命，降低了工作效率。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种安全降温IC芯片，解决了背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种安全降温IC芯片，包括本体、芯片、散热片和散热孔，所述本体内侧设有芯片，所述芯片下侧设有环氧塑封胶，所述芯片外侧设有散热片，所述散热片是通过粘贴连接于芯片，所述散热片上设有散热孔，所述散热孔是通过粘贴连接于散热片，所述散热片上设有纯铝制散热片，所述纯铝制散热片下侧设有纯铜制散热片，所述纯铜制散热片是通过粘贴连接于纯铝制散热片，所述纯铜制散热片下侧设有纯银制散热片，所述纯银制散热片是通过粘贴连接于纯铜制散热片。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述纯铝制散热片上侧设有导热硅胶片，所述导热硅胶片是通过粘贴连接于纯铝制散热片。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述纯银制散热片下侧设有压铸铜式铝制散热片，所述压铸铜式铝制散热片是通过粘贴连接于纯银制散热片。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述本体内侧设有内引脚，所述内引脚与芯片之间设有铝线。
作为本实用新型的一种优选实施方式，所述本体外侧设有外引脚，所述外引脚与芯片之间设有铝线。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：该散热片的使用，成本底，使用效率好，使用起来都是比较省事,让使用者能感受到便利,达到便捷的效果，减少了IC芯片在长时间的使用会产生的热量，避免了热量排不出去，保护了机器的使用寿命，提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型一种安全降温IC芯片结构示意图；
图2为本实用新型一种安全降温IC芯片散热片结构示意图。
图中:1本体、2芯片、3铝线、4外引脚、5内引脚、6环氧塑封胶、7散热片、8散热孔、9导热硅胶片、10纯铝制散热片、11纯铜制散热片、12纯银制散热片、13压铸铜式铝制散热片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，一种安全降温IC芯片，包括本体1、芯片2、散热片7和散热孔8，所述本体1内侧设有芯片2，所述芯片2下侧设有环氧塑封胶6，所述芯片2外侧设有散热片7，所述散热片7是通过粘贴连接于芯片2，所述散热片7上设有散热孔8，所述散热孔8是通过粘贴连接于散热片7，所述散热片7上设有纯铝制散热片10，所述纯铝制散热片10下侧设有纯铜制散热片11，所述纯铜制散热片11是通过粘贴连接于纯铝制散热片10，所述纯铜制散热片11下侧设有纯银制散热片，所述纯银制散热片是通过粘贴连接于纯铜制散热片11。
作为本实施例中一种优选的技术方案，所述纯铝制散热片10上侧设有导热硅胶片9，所述导热硅胶片9是通过粘贴连接于纯铝制散热片10，导热硅胶片9的设置便于人们的使用，所述纯银制散热片12下侧设有压铸铜式铝制散热片13，所述压铸铜式铝制散热片13是通过粘贴连接于纯银制散热片12，压铸铜式铝制散热片13的设置提高了散热效率，所述本体1内侧设有内引脚5，所述内引脚5与芯片2之间设有铝线3，所述本体1外侧设有外引脚4，所述外引脚4与芯片2之间设有铝线3，铝线3的设置便于内引脚5和外引脚4与芯片2的连接。
本实用新型的改进在于：本体1上设有散热片7，散热片7上设有散热孔8，本体1内侧设有芯片2，芯片2与外引脚4和内引脚5之间设有铝线3，散热片7内侧设有导热硅胶片9、纯铝制散热片10、纯铜制散热片11、纯银制散热片12和压铸铜式铝制散热片13组成的，散热片7的使用，成本底，使用效率好，使用起来都是比较省事,让使用者能感受到便利,达到便捷的效果，减少了IC芯片在长时间的使用会产生的热量，避免了热量排不出去，保护了机器的使用寿命，提高了工作效率。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。