作为半导体和机械处理中的工件载体的顶板的处理晶片的制作方法

技术特征：

技术总结
描述了可作为半导体和机械处理中的工件载体的处理晶片。在一些实例中，工件载体包括：基板；电极，所述电极形成在基板上以携带电荷，以夹持工件；通孔，所述通孔穿过基板并连接到电极；和介电层，所述位于基板之上，以将电极与工件隔离。

技术研发人员：斯里尼瓦斯·D·内曼尼;尚布休·N·罗伊;高塔姆·皮莎罗蒂;小道格拉斯·A·布池贝尔格尔;怡利·Y·叶;华钟强
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：2017.06.01
技术公布日：2019.03.15