改善聚合物残留的方法及半导体结构与流程

文档序号:14838657发布日期:2018-06-30 13:29阅读:来源:国知局
技术总结
本发明公开了一种改善聚合物残留的方法,包括步骤:提供一衬底;在所述衬底上形成磁性复合层;在所述磁性复合层上形成导电层;在所述导电层上形成阻挡层;刻蚀所述阻挡层形成开口,所述开口暴露出所述导电层;在所述开口中形成金属层,所述金属层通过所述导电层与所述磁性复合层欧姆接触。本发明采用导电层作为阻挡层与磁性复合层的缓冲隔离层,阻挡层被刻蚀完之后,再刻蚀导电层,可以保护磁性复合层;用含钛材料做导电层,干法刻蚀后,钛的反应物是易挥发的物质,残留物易清洗,刻蚀所得表面比较干净,提高了产品的性能与良率;此外,易挥发的反应物对干法刻蚀腔体的环境污染较小,刻蚀腔体维护周期长,提高了生产效率并降低了生产成本。

技术研发人员:王建鹏
受保护的技术使用者:上海华虹宏力半导体制造有限公司
技术研发日:2018.01.12
技术公布日:2018.06.29

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