技术特征：
技术总结
本发明公开了一种基于硅铝合金盒体的微波模块立体组装与封装结构，包括分体式的盒体、一个及以上功能单元；所述盒体包括内腔式壳体、一个及以上平板式盖板；所述壳体包括一个及以上的内腔，封装时，所述内腔由盖板密封连接；所述内腔底面与盖板内侧面上均组装一个功能单元，所述盒体(壳体或盖板)为至少三种不同成分的硅铝合金堆叠而成。本发明的有益效果：实现了微波模块内部的立体组装与封装，较传统的只在壳体内腔底面组装元器件的微波模块，集成度提高到2～4倍；采用硅铝合金，体积小、质量轻、热应力可靠性高、散热性能好。
技术研发人员：陈奇海;霍绍新;孙浩;殷东平;宋夏;陈兴国;王传伟;周明智
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第三十八研究所
技术研发日：2018.01.26
技术公布日：2018.07.20