本发明涉及光电子技术领域，具体涉及一种led灯珠的芯片剥离方法。
背景技术：
led作为21世纪的照明新光源，同样亮度下，半导体灯耗电仅为普通白炽灯的l/10，而寿命却可以延长100倍。led器件是冷光源，光效高，工作电压低，耗电量小，体积小，可平面封装，易于开发轻薄型产品，结构坚固且寿命很长，光源本身不含汞、铅等有害物质，无红外和紫外污染，不会在生产和使用中产生对外界的污染。因此，半导体灯具有节能、环保、寿命长等特点，如同晶体管替代电子管一样，半导体灯替代传统的白炽灯和荧光灯，也将是大势所趋。无论从节约电能、降低温室气体排放的角度，还是从减少环境污染的角度，led作为新型照明光源都具有替代传统照明光源的极大潜力。
led灯珠具有以下优点1.电压：led灯珠使用低压电源，供电电压在2-4v之间，根据产品不同而异，所以驱动它的是一个比高压电源；更安全的电源，特别适用于公共场所；2.电流：工作电流在0—15ma，亮度随电流的增大而变亮；3.效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少80%；4.适用性：很小，每个单元led小片是3-5mm的正方形，所以可以制备成各种led灯珠形状的器件，并且适合于易变的环境；5.响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒级，led灯的响应时间为纳秒级；6.对环境污染：无有害金属汞；7.颜色：改变电流可以变色，发光二极管方便地通过化学修饰方法，调整材料的能带结构和带隙，实现红黄绿兰橙多色发光。如小电流时为红色的led，随着电流的增加，可以依次变为橙色，黄色，最后为绿色。
led灯珠广泛用于灯饰照明、led大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。
led灯珠在使用过程中存在一定的问题，现阶段如何确实有效快捷的分析问题成为重中之重，因为led灯珠的局限性导致出现问题时芯片厂家和封装厂家会出现较大的争议，此时就需要将led灯珠的芯片进行剥离，对比芯片剥离后前和芯片剥离后芯片的性能来确认问题的原因。现阶段led灯珠的芯片剥离都是采用泡灯珠腐蚀液的方法，过多使用灯珠腐蚀液对环境有较大的影响，且进行浸泡的时间长短也对实际问题的分析起到较大的影响，如何能快捷有效的实现led灯珠的芯片剥离成为现阶段主要研究的反向。
技术实现要素：
本发明为了克服以上技术的不足，提供了一种提高灯珠芯片剥离效率、减少灯珠腐蚀液用量的led灯珠的芯片剥离方法。
本发明克服其技术问题所采用的技术方案是：
一种led灯珠的芯片剥离方法，包括如下步骤：
a)将led灯珠的上端剪切，使剪切的区域距离芯片为0.25-0.5mm；
b)将n个剪切后的灯珠沿直线方向依次焊接固定在led支架条上，各个灯珠焊接后高度保持一致；
c)将led支架条放入烘箱中烘烤使灯珠加热软化；
d)将烘烤后的led灯珠放入培养皿中使用有机溶剂浸泡，led灯珠内的芯片表面的胶被有机溶剂溶解，芯片从灯珠上剥离，用镊子将芯片从培养皿中将各个剥离后的芯片取出。
优选的，步骤a)中在剪切前先使用记号笔在led灯珠内的芯片上方0.5-1mm处画出印记，使用工具沿印记将灯珠剪切。
优选的，步骤a)中灯珠上端剪切后使用砂纸将剪切区域的毛刺进行打磨。
优选的，剪切时使用的工具为斜口钳。
优选的，步骤c)中烘箱烘烤温度为140-160℃。
优选的，步骤c)中烘烤时间为60-90分钟。
优选的，步骤d)中有机溶剂为丙酮溶液，浸泡时间为60-120分钟。
本发明的有益效果是：led灯珠经过处理后高度可以保持一致，灯珠腐蚀时间差异较小，大部分灯珠已通过剪切工序剪短，因此大大缩短了led灯珠芯片剥离的时间，且只使用普通的有机溶剂杜绝了灯珠腐蚀液对芯片的损伤，这样既提高了灯珠芯片剥离的效率，也减少了灯珠腐蚀液的使用减少了灯珠腐蚀液对人员、环境以及led芯片的危害，且通过此方法能高效的剥离灯珠芯片提升了led灯珠不良分析的效率。
具体实施方式
下面对本发明做进一步说明。
一种led灯珠的芯片剥离方法，包括如下步骤：
a)将led灯珠的上端剪切，使剪切的区域距离芯片为0.25-0.5mm；
b)将n个剪切后的灯珠沿直线方向依次焊接固定在led支架条上，各个灯珠焊接后高度保持一致；
c)将led支架条放入烘箱中烘烤使灯珠加热软化；
d)将烘烤后的led灯珠放入培养皿中使用有机溶剂浸泡，led灯珠内的芯片表面的胶被有机溶剂溶解，芯片从灯珠上剥离，用镊子将芯片从培养皿中将各个剥离后的芯片取出。
现有led灯珠的芯片剥离的技术中，需要使用较多的灯珠腐蚀液且时间长，且因为灯珠原因导致不同灯珠腐蚀完成时间差异较大，对led灯珠不良的分析造成了较大的不便且灯珠腐蚀液使用多容易对环境造成较大的影响，而且灯珠腐蚀液本身具有一定的腐蚀性使用灯珠腐蚀液剥离芯片容易对芯片本身造成损伤导致后续分析结果失真。本发明通过先将led灯珠大部分切除，再将灯珠焊接到普通的led废支架条上且灯珠焊接后高度一致，再将焊接完成的灯珠放入烘箱中烘烤将剩余灯珠软化，再使用普通有机溶剂浸泡将芯片剥离，此方法led灯珠经过处理后高度可以保持一致，灯珠腐蚀时间差异较小，大部分灯珠已通过剪切工序剪短，因此大大缩短了led灯珠芯片剥离的时间，且只使用普通的有机溶剂杜绝了灯珠腐蚀液对芯片的损伤，这样既提高了灯珠芯片剥离的效率，也减少了灯珠腐蚀液的使用减少了灯珠腐蚀液对人员、环境以及led芯片的危害，且通过此方法能高效的剥离灯珠芯片提升了led灯珠不良分析的效率。
实施例1：
步骤a)中在剪切前先使用记号笔在led灯珠内的芯片上方0.5-1mm处画出印记，使用工具沿印记将灯珠剪切。通过先画印记再剪切的工艺，不但可以确保剪切高度满足要求，同时提高了剪切准确度和剪切效率。
实施例2：
步骤a)中灯珠上端剪切后使用砂纸将剪切区域的毛刺进行打磨。打磨后的灯珠剪切面光滑，确保灯珠腐蚀液与芯片上的胶充分溶解。
实施例3：
优选的，剪切时使用的工具为斜口钳。
实施例4：
步骤c)中烘箱烘烤温度为140-160℃。
实施例5：
步骤c)中烘烤时间为60-90分钟。
实施例6：
步骤d)中有机溶剂为丙酮溶液，浸泡时间为60-120分钟。