一种引线框架防护载具装置的制作方法

本发明涉及引线框架领域，尤其涉及一种引线框架防护载具装置。

背景技术：

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

芯片的种类较多对应的引线框架具有多种，其中包括to92nl引线框架，现有使用的对应的框架载具存在会有塌线及芯片与载具边缘磕碰的问题。

因此，有必要提供一种引线框架防护载具装置解决上述技术问题。

技术实现要素：

本发明提供一种引线框架防护载具装置，解决了现有使用的对应的框架载具存在会有塌线及芯片与载具边缘磕碰的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供的引线框架防护载具装置，包括：铝盒载具；

放置槽，所述放置槽开设于所述铝盒载具的内表面的左侧；

钩形块，所述钩形块设置于所述铝盒载具的内表面的右侧；

放置块，所述放置块设置于所述铝盒载具的内表面的右侧且位于钩形块的下方；

引线框架，所述引线框架设置于所述铝盒载具上；

半导体芯片，所述半导体芯片通过焊线电性连接于所述引线框架上。

优选的，所述放置块顶部的左侧设置为斜面，所述放置槽、钩形块和放置块均设置有多个。

优选的，所述铝盒载具正面顶部的左右两侧均设置有卡接组件，所述卡接组件包括凹槽，所述凹槽内表面的顶部和底部之间滑动连接有第一移动块。

优选的，所述第一移动块的一侧固定连接有卡块，所述第一移动块的另一侧通过第一弹性件与所述凹槽内表面的一侧固定连接。

优选的，所述第一移动块的正面开设有柱形槽，所述柱形槽内表面的左右两侧之间滑动连接有第二移动块，所述第二移动块的正面固定连接有按压杆，所述移动块的背面通过第二弹性件与所述柱形槽内表面的一侧固定连接。

优选的，所述按压杆的顶端贯穿所述铝盒载具且延伸至所述铝盒载具的外部，所述铝盒载具上开设有滑槽，所述按压杆表面顶部和底部均固定连接有限位块，所述滑槽内表面的顶部和底部均开设有与限位块相适配的限位槽。

优选的，所述铝盒载具底部内表面的左右两侧均开设有与卡块相适配的卡槽。

与相关技术相比较，本发明提供的引线框架防护载具装置具有如下有益效果：

本发明提供一种引线框架防护载具装置，铝盒载具内表面的左侧设置多个放置槽,铝盒载具内表面的右侧钩形块和放置块相对的一侧之间形成一个放置槽，且与放置槽位置对应，多个放置槽形成倒钩形状的齿形，对产品条带进行防护，引线框架的两侧固定于放置槽和放置槽内部，其中半导体芯片位于放置槽内部，可以对其进行保护，半导体芯片不会与铝盒载具的边缘接触，可防止半导体芯片位置偏移，引线框架入料精度不准，焊线位置偏移等情况下，仍对产品条带的功能区进行有效防护，防止焊线的塌线或半导体芯片磕损产生且无论整个铝盒载具正立放置、侧倒放置，都可有效对功能区即半导体芯片和焊线起到关键的防护。

附图说明

图1为本发明提供的引线框架防护载具装置的第一实施例的结构示意图；

图2为图1所示的侧视图；

图3为图1所示的俯视图；

图4为图1所示的a部放大示意图；

图5为本发明提供的引线框架防护载具装置的第二实施例的结构示意图；

图6为图5所示的局部的剖视图；

图7为图5所示的b部放大示意图。

图中标号：1、铝盒载具，2、放置槽，3、引线框架，4、钩形块，5、放置块，6、半导体芯片，7、焊线，8、卡接组件，81、凹槽，82、第一移动块，83、卡块，84、第一弹性件，85、柱形槽，86、第二移动块，87、第二弹性件，88、按压杆，89、限位块，810、滑槽，811、限位槽，9、卡槽。

具体实施方式

第一实施例

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

请结合参阅图1、图2、图3和图4，其中，图1为本发明提供的引线框架防护载具装置的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的侧视图；图3为图1所示的俯视图；图4为图1所示的a部放大示意图。引线框架防护载具装置，包括：铝盒载具1；

放置槽2，所述放置槽2开设于所述铝盒载具1的内表面的左侧；

钩形块4，所述钩形块4设置于所述铝盒载具1的内表面的右侧；

放置块5，所述放置块5设置于所述铝盒载具1的内表面的右侧且位于钩形块4的下方，钩形块4与放置块5相对的一侧形成放置槽；

引线框架3，所述引线框架3设置于所述铝盒载具1上；

半导体芯片6，所述半导体芯片6通过焊线7电性连接于所述引线框架3上。

所述放置块5顶部的左侧设置为斜面，所述放置槽2、钩形块4和放置块5均设置有多个，放置槽与放置槽2位置和个数对应。

本发明提供的引线框架防护载具装置的工作原理如下：

铝盒载具1内表面的左侧设置多个放置槽2，铝盒载具1内表面的右侧钩形块4和放置块5相对的一侧之间形成一个放置槽，且与放置槽2位置对应，多个放置槽形成倒钩形状的齿形，对产品条带进行防护，引线框架3的两侧固定于放置槽2和放置槽内部，其中半导体芯片6位于放置槽2内部，可以对其进行保护，半导体芯片6不会与铝盒载具1的边缘接触，可防止半导体芯片6位置偏移，引线框架入料精度不准，焊线位置偏移等情况下，仍对产品条带的功能区进行有效防护，防止焊线7的塌线或半导体芯片6磕损产生且无论整个铝盒载具1正立放置、侧倒放置，都可有效对功能区即半导体芯片6和焊线7起到关键的防护。

与相关技术相比较，本发明提供的引线框架防护载具装置具有如下有益效果：

铝盒载具1内表面的左侧设置多个放置槽2,铝盒载具1内表面的右侧钩形块4和放置块5相对的一侧之间形成一个放置槽，且与放置槽2位置对应，多个放置槽形成倒钩形状的齿形，对产品条带进行防护，引线框架3的两侧固定于放置槽2和放置槽内部，其中半导体芯片6位于放置槽2内部，可以对其进行保护，半导体芯片6不会与铝盒载具1的边缘接触，可防止半导体芯片6位置偏移，引线框架入料精度不准，焊线位置偏移等情况下，仍对产品条带的功能区进行有效防护，防止焊线7的塌线或半导体芯片6磕损产生且无论整个铝盒载具正立放置、侧倒放置，都可有效对功能区即半导体芯片6和焊线7起到关键的防护。

第二实施例

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

请结合参阅图5、图6和图7，其中，图5为本发明提供的引线框架防护载具装置的第二实施例的结构示意图；图6为图5所示的局部的剖视图；图7为图5所示的b部放大示意图。

所述铝盒载具1正面顶部的左右两侧均设置有卡接组件8，铝盒载具1上设置有两组卡接组件8位于铝盒载具1顶部的正面和背面，每组有两个卡接组件8，所述卡接组件8包括凹槽81，所述凹槽81内表面的顶部和底部之间滑动连接有第一移动块82。

所述第一移动块82的一侧固定连接有卡块83，所述第一移动块82的另一侧通过第一弹性件84与所述凹槽81内表面的一侧固定连接。

所述第一移动块82的正面开设有柱形槽85，所述柱形槽85内表面的左右两侧之间滑动连接有第二移动块86，所述第二移动块86的正面固定连接有按压杆88，所述移动块86的背面通过第二弹性件87与所述柱形槽85内表面的一侧固定连接，第二弹性件87的弹性系数远下雨第一弹性件84。

所述按压杆88的顶端贯穿所述铝盒载具1且延伸至所述铝盒载具1的外部，所述铝盒载具上开设有滑槽810，滑槽810的宽度与按压杆88的直径相适配，所述按压杆88表面顶部和底部均固定连接有限位块89，所述滑槽810内表面的顶部和底部均开设有与限位块89相适配的限位槽811。

所述铝盒载具1底部内表面的左右两侧均开设有与卡块83相适配的卡槽9，卡槽9的数量和位置与卡接组件8对应。

第一实施例中不同的铝盒载具1之间可以进行拼接，通过铝盒载具1的顶部的凸块与底部的槽进行拼接，存在不稳定的情况，通过在凸块的左右两侧均设置有卡接组件8，将铝盒载具1顶部的凸块和另一个铝盒载具1底部的槽对应拼接，此时卡块83与卡槽9位置对应，然后向下按压按压杆88，按压杆88的底端通过第二移动块86压缩第二弹性件87，同时向下带动限位块98移出限位槽811进入到凹槽81内部，此时通过第一弹性件的84的作用，将卡块83弹入到卡槽9内部，通过卡块83对两个铝盒载具1进行限位固定，使其更加的稳定且操作简单方便。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。