技术特征：
技术总结
本发明提供一种PPTC板的制作方法，首先，依次放置PCB铜箔、半固化片、PPTC芯片、半固化片和PCB铜箔，并进行压合形成叠层体；在叠层体上钻孔形成导通孔；在导通孔上镀铜形成镀铜层；随后，制作外层线路，保留PCB铜箔作为焊接使用的焊盘。将PPTC芯片采用压合的方式埋入层叠体的内层，提高PPTC芯片的刚性。在层叠体上设置导通孔，并将外层PCB铜箔作为焊接使用的焊盘，可解决现有技术中连接点虚焊或使用时因温度过高造成的连接点脱落的技术问题。本发明提供的PPTC板的制作方法，自动化程度高、人工成本低、生产效率高，且制得的PPTC板安全可靠，具有很高的经济效益和实用价值。本发明还提供一种PPTC板。
技术研发人员：林传文
受保护的技术使用者：东莞市竞沃电子科技有限公司
技术研发日：2018.02.11
技术公布日：2018.08.14