本发明涉及电子信息元件领域，尤其涉及一种pptc板的制作方法及其pptc板。
背景技术：
pptc广泛的用作电路保护装置，以在过量电流流过电器设备时，保护构成电气设备的电气元件。pptc装置还广泛用作电气元件出现故障时，中断电流流过电气设备的保护装置。
目前，pptc电极加工的方法有如下3种方式：1)在pptc芯片的两面焊接导线；2)在pptc芯片的两面焊接镍片；3)在pptc芯片的两面焊接支架。但这三种方法中，导线、镍片、支架的成本高，经济消耗大，且这三种方法制成的pptc电极，成品尺寸大，很难满足实际的装配需求。另外，这三种方法的自动化程度低，人工成本高且生产效益差，不能满足现实的生产需求。因此，亟需一种生产自动化程度高，生产成本低且能满足实际应用需求的pptc电极的制作方法。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种生产自动化程度高，且生产成本低、生产效率高的一种pptc板的制作方法及其pptc板。
为实现上述目的，本发明提供一种pptc板的制作方法，包括以下步骤：
s1.压合，提供pptc芯片、半固化片和pcb铜箔，依次放置所述pcb铜箔、所述半固化片、所述pptc芯片、所述半固化片和所述pcb铜箔，并进行压合形成叠层体；
s2.钻孔，在所述叠层体上钻孔形成导通孔；
s3.镀铜，在所述导通孔上镀铜形成镀铜层；
s4.制作外层线路，保留所述pcb铜箔作为焊接使用的焊盘。
较佳地，所述制作外层线路包括通过曝光、显影、蚀刻的方法，去除外层焊盘以外的所述pcb铜箔，保留其余的所述pcb铜箔作为焊接使用的焊盘。
较佳地，所述步骤s1之前还包括：
s01.去镍，将所述pptc芯片表面的芯片镍层去除；
s02.制作内层线路，将内层所述pptc芯片进行电极让位，将所述电极让位部分的所述pptc芯片表面的pptc铜箔去除，具体为通过曝光、显影、蚀刻的方法，去除内层所述pptc芯片不需要的pptc铜箔，即电极让位部分的铜箔，保留其余的pptc铜箔作为所述pptc芯片的电极部分；
s03.棕化，将所述pptc芯片表面的其余部分的pptc铜箔粗化。将pptc芯片表面的芯片镍层去除，有助于pptc芯片与半固化片的压合；将pptc芯片表面进行电极让位处理，将电极让位处的pptc铜箔去除，可保证pptc板中的电流单向流动，避免短路等故障发生。
较佳地，所述步骤s2与步骤s3之间还包括：
s21.除胶渣，除去所述步骤s2钻孔过程中产生的孔壁胶质体。在钻孔过程中，层叠体导通孔周围的树脂受高温影响，沿孔壁周围流动，生成一层薄的胶渣，即孔壁胶质体。将孔壁胶质体去除，可为内层线路与外层线路的导通提供保证。
较佳地，所述除胶渣采用等离子体工艺或化学除胶工艺。具体地，化学除胶工艺可采用高锰酸钾除胶渣工艺、浓硫酸除胶渣工艺、络酸除胶渣工艺中的一种。
较佳地，所述步骤s3包括沉铜和电镀铜，所述沉铜即在所述导通孔上沉积一层金属铜以形成镀铜层作为导通层，所述电镀铜即采用电镀的方式将所述导通孔上的镀铜层加厚。将沉铜形成的镀铜层加厚，可加强导通孔孔壁的完整性，提高内层线路与外层线路的导通。
较佳地，所述步骤s4之后还包括：
s41.丝印，包括丝印阻焊和丝印文字，所述丝印阻焊即形成阻焊层以作为保护层，所述丝印文字即形成文字层以区分型号；
s42.电镀，在所述步骤s41结束后，在表面先镀一层镍层，随后再镀一层锡层；
s43.成品包装，将制成的pptc板进行切割、外观检查和包装。将制成的pptc板进行切割，按实际需求切割成同样大小的pptc板，可满足实际的装配需求。
本发明还提供一种由上述所述的pptc板的制作方法制成的pptc板。运用上述的方法制成的pptc板，阻值稳定性高，且可靠性高，能满足实际的使用需求，具有很高的实用价值。
较佳地，从上到下依次为pcb铜箔、半固化片、pptc芯片、半固化片和pcb铜箔。pptc芯片外面包含半固化片和pcb铜箔，可以增强pptc芯片的刚性，
较佳地，所述半固化片为pp片。
与现有技术相比，本发明提供的pptc板的制作方法，将pptc芯片埋入层叠体的内层，并在层叠体上设置导通孔，将外层的pcb铜箔作为焊接使用的焊盘。将pptc芯片采用压合的方式埋入层叠体的内层，可以提高pptc芯片的刚性，压合的过程也有助于提高pptc芯片阻值的稳定性。在层叠体上设置导通孔，并将外层pcb铜箔作为焊接使用的焊盘，可解决现有技术中连接点虚焊或使用时因温度过高造成的连接点脱落的技术问题。本发明提供的pptc板的制作方法，自动化程度高、人工成本低、生产效率高，且制得的pptc板安全可靠，具有很高的经济效益和实用价值。
附图说明
图1为本发明pptc板的制作方法流程图；
图2为本发明pptc板的制作方法的压合过程示意图；
图3为本发明pptc板的产品截面图。
具体实施方式
为更好地说明本发明的目的、技术方案和有益效果，下面将结合具体实施例对本发明作进一步说明。需说明的是，下述实施所述方法是对本发明做的进一步解释说明，不应当作为对本发明的限制。
参见图1及图2，本发明提供一种pptc板的制作方法，具体包括如下步骤：
s01.去镍：提供pptc芯片，在本实施例中，提供的pptc芯片表面设置有25-35μm的pptc铜箔和2.0-5.0μm的镍层。将提供的pptc芯片上的芯片镍层去除，为后续的棕化工艺提供方便。
s02.制作内层线路：为保证制得的pptc板的电流导通符合从一端流入另一端流出的设计要求，需将pptc芯片表面的pptc铜箔进行电极让位处理，即通过曝光、显影、蚀刻的方法，去除内层不需要的pptc铜箔，即电极让位部分的pptc铜箔，保留其余的pptc铜箔作为pptc芯片的电极部分，且不允许有残留的pptc铜箔，以避免制得的pptc板出现短路等不符合实际电流流通设计需求的问题。
s03.棕化：将pptc芯片表面的其余部分的pptc铜箔粗化，具体可在pptc铜箔的表面形成一层氧化层。
s1.压合：参见图2，将pcb铜箔6、半固化片2、pptc芯片1、半固化片2、pcb铜箔6依次放置在层压机台上，随后进行压合，形成层叠体。压合过程中，对pptc芯片的热处理过程，有助于提高pptc板的阻值稳定性。另外，半固化片采用pp片。
s2.钻孔：在步骤s1中压合形成的层叠体上钻孔，形成导通孔，以将内层线路与外层焊接焊盘导通。
s21.除胶渣：除去步骤s2钻孔过程中产生的孔壁胶质体。在步骤s2钻孔过程中，导通孔周围的树脂由于受高温影响，会在孔壁上形成一层孔壁胶质体，影响pptc板的线路导通。除胶渣可为内层线路与外层线路的导通提供保证。在本实施例中，除胶渣采用等离子体工艺。此外，也可采用高锰酸钾除胶渣工艺、浓硫酸除胶渣工艺、络酸除胶渣工艺等化学除胶渣工艺。
s3.镀铜：包括沉铜和电镀铜，沉铜即采用化学沉积方法在导通孔上沉积一层镀铜层作为内层线路与外层线路导通的导体。电镀铜即采用电镀的方式将沉铜形成的镀铜层加厚。沉铜形成的镀铜层较薄，通过电镀方式将镀铜层加厚，一方面可以加强导通孔孔壁的完整性，另一方面也能提高内层线路与外层线路的导通性能。
s4.制作外层线路：保留pcb铜箔作为焊接使用的焊盘以及后续切割用切割道的制作。具体可通过曝光、显影、蚀刻的方法，去除外层焊盘以外的pcb铜箔，保留其余的pcb铜箔作为焊接使用的焊盘。
s41.丝印：包括丝印阻焊和丝印文字，丝印阻焊即形成阻焊层以作为保护层，丝印文字即形成文字层以区分型号。
s42.电镀：在步骤s41结束后，在表面先镀一层镍层，随后再镀一层锡层，保证焊盘的可焊性。
s43.成品包装：将制成的pptc板进行切割、外观检查和包装。将制成的pptc板进行切割，按实际需求切割成同样大小的pptc板，满足实际的装配需求。对制得的pptc板进行外观检查，确保外观符合要求。
实施例1
按照上述pptc板的制作方法制得pptc板100，pptc板100为最后切割制得的成品，如图3所示。pptc板100包括pptc芯片1、半固化层2、阻焊层3、文字层4和设置于pptc板100两侧的导通孔。其中，pptc芯片1上设置有pptc铜箔11，导通孔上镀有镀铜层51、镍层52和锡层53。
将实施例1制得的pptc板100与市面上购买的pptc电极(即对比例1、对比例2和对比例3)按照国标gb/t2791-1995方法进行剥离强度测试，按照gb/t7153-2002方法进行电阻范围测试，按照gb/t7153-2002标准测试耐流电阻变化率；按照gb/t7153-2002标准测试30v耐压48小时电阻变化率，并按照gb/t7153-2002标准测试85℃85％湿度放置1000h电阻变化率，获得的结果见表1。
表1实施例及对比例测试结果
从表1中可以看出，实施例1中的pptc板100，剥离力高于所有对比例，说明本发明的pptc板的制作方法制成的pptc板具有更好的机械性能。另外，实施例1做耐久测试的电阻变化率比对比例小，说明本发明提供的pptc板的耐久性好且稳定性高。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，均属于本发明所涵盖的范围。