技术特征：
技术总结
本发明提供了一种晶圆缺陷的检测方法，首先将晶圆的原始图像转化为R、G、B三个通道下的灰度图像，然后通过图像识别的方法得到所述原始图像的圆心及所述原始图像中每个晶粒所占的像素宽度，而所述晶粒的实际尺寸是在晶圆制造之前已经设计好的，其实际尺寸是已知的，获取所述每个晶粒所占的像素宽度后，可以得到所述原始图像与晶圆的实际比例，接着通过提取三幅灰度图连通区域的像素宽度及实际比例可以得到所述缺陷在晶圆上的尺寸，从而及时有效的获取晶圆上缺陷的尺寸信息，不需要通过人工去量测，降低了人力成本，提高了缺陷检测的效率。
技术研发人员：罗聪
受保护的技术使用者：武汉新芯集成电路制造有限公司
技术研发日：2018.03.30
技术公布日：2018.09.07