专利名称：晶圆在位检测装置以及晶圆在位检测方法
技术领域：
本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种晶圆在位检测装置以及利用所述晶圆在位检测装置进行晶圆在位检测的方法。
背景技术：
在大规模集成电路的生产过程中，晶圆在各种IC(集成电路)设备中的各个工位之间的传输是设备正常运行的根本。而晶圆是否存在于某个工位，是保证晶圆能够准确传输的前提。目前，各种IC设备都依靠各种机械手对晶圆进行传输，而晶圆是否在某一工位上，都是依靠机械手来判断，工位本身并不具有晶圆在位检测功能。发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此，本发明的一个目的在于提出一种可以精确地检测晶圆是否在位的晶圆在位检测装置。
本发明的另一个目的在于提出一种利用所述晶圆在位检测装置进行晶圆在位检测的方法。
为了实现上述目的，根据本发明第一方面的实施例提出一种晶圆在位检测装置， 所述晶圆在位检测装置包括真空产生器；多个检测气孔，每个所述检测气孔均通过管路与所述真空产生器相连，其中所述多个检测气孔并联；第一过滤器，所述第一过滤器设在所述管路上且位于所述真空产生器和所述多个检测气孔之间；真空压力检测器，所述真空压力检测器设在所述管路上且位于所述真空产生器和所述多个检测气孔之间以便检测所述管路中的压力；和控制器，所述控制器与所述真空压力检测器相连以便根据所述真空压力检测器的压力检测值判断晶圆是否在位。
根据本发明实施例的晶圆在位检测装置通过利用所述真空产生器对所述管路抽真空、且利用所述真空压力检测器检测所述管路中的压力，从而可以根据所述真空压力检测器的压力检测值精确地判断出晶圆是否在位。
另外，根据本发明实施例的晶圆在位检测装置还可以具有如下附加的技术特征
根据本发明的一个实施例，所述真空产生器为真空发生器。
根据本发明的一个实施例，所述晶圆在位检测装置还包括第一电磁阀，所述第一电磁阀分别与所述控制器和所述真空发生器相连以便所述控制器控制所述真空发生器运行。通过设置所述第一电磁阀，可以实现所述真空产生器的自动控制，从而大大地提高所述晶圆在位检测装置的自动化程度。
根据本发明的一个实施例，所述晶圆在位检测装置还包括消声器，所述消声器与所述真空发生器相连用于减小所述真空发生器的噪声。通过设置所述消声器，可以大大地降低所述真空产生器运行时产生的噪声
根据本发明的一个实施例，所述晶圆在位检测装置还包括第二电磁阀，所述第二电磁阀分别与所述控制器和所述第一过滤器相连。通过设置所述第二电磁阀，可以大大地提高所述晶圆在位检测装置的自动化程度。根据本发明的一个实施例，所述晶圆在位检测装置还包括第二过滤器，所述第二过滤器设在所述管路上且位于所述真空产生器和所述第一过滤器之间。通过设置所述第二过滤器，可以进一步对吸入所述管路中的空气进行过滤，从而保护所述真空产生器不受污
^fe ο根据本发明的一个实施例，所述真空压力检测器设在所述第一过滤器和所述第二过滤器之间。这样可以使所述真空压力检测器不被空气中的水分侵蚀。根据本发明的一个实施例，所述第一过滤器为分水过滤器，所述第二过滤器为真空过滤器。这样可以将吸入所述管路中的空气中的水分和杂质过滤掉，从而可以保护所述真空产生器不被空气中的水分和杂质侵蚀。根据本发明第二方面的实施例提出一种利用根据本发明第一方面所述的晶圆在位检测装置进行晶圆在位检测的方法，所述方法包括:A)开启真空产生器以便对管路抽真空；B)将晶圆放置在晶圆托架的上表面上并使所述晶圆堵住多个检测气孔中的一部分，利用控制器读取真空压力检测器的压力检测值P1，随后取走所述晶圆，其中所述多个检测气孔间隔开地位于所述晶圆托架的上表面上且邻近所述晶圆托架的上表面的外沿；和C)向所述晶圆托架的上表面上传输晶圆，并利用所述控制器读取所述真空压力检测器的压力检测值P，当P大于Pl时，所述晶圆位于所述晶圆托架的上表面上且在位，当P小于等于Pl 时，所述晶圆位于所述晶圆托架的上表面上且不在位。根据本发明实施例的利用根据本发明第一方面所述的晶圆在位检测装置进行晶圆在位检测的方法通过检测晶圆放置在晶圆托架的上表面上后所述管路中的压力、并与预先确定的晶圆在位时所述管路中的压力相比较，从而可以精确地判断出晶圆是否在位。本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中图1是根据本发明实施例的用于晶圆交换装置的晶圆托架的结构示意图；图2是根据本发明实施例的用于晶圆交换装置的晶圆托架的局部结构示意图；图3是根据本发明实施例的用于晶圆交换装置的晶圆托架的俯视图；图4是根据本发明实施例的用于晶圆交换装置的晶圆托架的立体图；图5是根据本发明实施例的晶圆在位检测装置的结构示意图；图6是根据本发明实施例的晶圆在位检测装置的应用示意图；图7是根据本发明实施例的晶圆交换装置的结构示意图；和图8是根据本发明实施例的晶圆在位检测方法的流程图。
具体实施例方式下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、 “左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、 “连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
下面参照图5描述根据本发明实施例的晶圆在位检测装置530。如图5所示，根据本发明实施例的晶圆在位检测装置530包括真空产生器532、多个检测气孔531、第一过滤器534、真空压力检测器535和控制器(图中未示出)。
每个检测气孔531均通过管路533与真空产生器532相连，其中多个检测气孔531 并联。换言之，每个检测气孔531都与真空产生器532串联，多个检测气孔531并联。第一过滤器534设在管路533上，且第一过滤器534位于真空产生器532和多个检测气孔531之间。真空压力检测器535设在管路533上，且真空压力检测器535位于真空产生器532和多个检测气孔531之间以便检测管路533中的压力(即真空压力检测器535检测管路533 中的负压值)。所述控制器与真空压力检测器535相连以便根据真空压力检测器535的压力检测值判断晶圆20是否在位。
下面参照图1-3和图5描述根据本发明实施例的用于晶圆交换装置10的晶圆托架500。如图1-3和图5所示，根据本发明实施例的用于晶圆交换装置10的晶圆托架500 包括本体510和晶圆在位检测装置530。
本体510内设有通气管道520。其中多个检测气孔531的外端5312间隔开地位于本体510的上表面511上，且多个检测气孔531的外端5312邻近本体510的上表面511的外沿，多个检测气孔531的内端5311与通气管道520连通。由于通气管道520和多个检测气孔531设在本体510内，因此通气管道520和多个检测气孔531不会漏气。
下面参照图8描述利用晶圆在位检测装置530进行晶圆在位检测的方法。如图8 所示，所述方法包括
A)开启真空产生器532以便对管路533抽真空；
B)将晶圆20放置在晶圆托架500的上表面上(即本体510的上表面511)，并使晶圆20堵住多个检测气孔531中的一部分(即堵住多个检测气孔531中的一部分的外端 5312，具体地可以堵住多个检测气孔531中的一半，例如可以堵住八个检测气孔531中的四个)，利用所述控制器读取真空压力检测器535的压力检测值P1，随后取走晶圆20，其中多个检测气孔531间隔开地位于晶圆托架500的上表面上且邻近晶圆托架500的上表面的外沿；和
C)向晶圆托架500的上表面上传输晶圆20，并利用所述控制器读取真空压力检测器535的压力检测值P，当P大于Pl时，晶圆20位于晶圆托架500的上表面上且在位，当P 小于等于Pl时，晶圆20位于晶圆托架500的上表面上且不在位。
其中，晶圆20在位是指晶圆20被放置在晶圆托架500的上表面上，且晶圆20的外沿与晶圆托架500的上表面的外沿对齐。
换言之，在利用晶圆在位检测装置530进行晶圆在位检测时，可以先使真空产生器532运行以便对管路533抽真空。当多个检测气孔531上没有覆盖晶圆20时，多个检测气孔531处于开放状态，外界的气体可以从多个检测气孔531被吸入到管路533中，此时管路533中仅形成一个比较小的负压。当将晶圆20放置在晶圆托架500的上表面上并使晶圆20堵住多个检测气孔531中的一部分的外端5312时(多个检测气孔531的外端5312邻近晶圆托架500的上表面的外沿，因此当晶圆20堵住多个检测气孔531中的一部分的外端 5312时，可以认为晶圆20的外沿与晶圆托架500的上表面的外沿对齐，即晶圆20在位)， 由于外界的气体无法从多个检测气孔531中的一部分被吸入到管路533中，因此管路533 中可以形成一个比较大的负压(即压力检测值Pl)。
如果晶圆20位于晶圆托架500的上表面上且在位，晶圆20就会堵住多个检测气孔531的外端5312。这样在向晶圆托架500的上表面上传输晶圆20后，如果真空压力检测器535的压力检测值P大于压力检测值Pl时，就可以检测出晶圆20在位。此时，晶圆20 堵住的检测气孔531的数量大于多个检测气孔531中的所述一部分的数量。例如，将晶圆 20放置在本体510的上表面511上，并使晶圆20堵住八个检测气孔531中的四个，利用所述控制器读取真空压力检测器535的压力检测值Pl。如果压力检测值P大于压力检测值 P1，则表明晶圆20至少堵住了五个检测气孔531。如果真空压力检测器535的压力检测值 P小于等于压力检测值Pl时，就可以检测出晶圆20不在位。
根据本发明实施例的晶圆在位检测装置530通过利用真空产生器532对管路533 抽真空、且利用真空压力检测器535检测管路533中的压力，从而可以根据真空压力检测器 535的压力检测值精确地判断出晶圆20是否在位。
根据本发明实施例的利用晶圆在位检测装置530进行晶圆在位检测的方法通过检测晶圆20放置在晶圆托架500的上表面上后管路533中的压力、并与预先确定的晶圆20 在位时管路533中的压力相比较，从而可以精确地判断出晶圆20是否在位。
根据本发明实施例的用于晶圆交换装置10的晶圆托架500通过设置晶圆在位检测装置530，从而可以根据真空压力检测器535的压力检测值精确地判断出晶圆20是否在位。而且，通过设置通气管道520、并使多个检测气孔531的内端5311与通气管道520连通，从而可以只需要设置一个与通气管道520连通的管路533即可。而不需要设置多条分别对应地与多个检测气孔531连通的管路533。因此，晶圆托架500具有结构简单、制造成本低的优点。
如图5所示，在本发明的一些实施例中，晶圆在位检测装置530还可以包括第一电磁阀536，第一电磁阀536可以分别与所述控制器和真空产生器532相连以便所述控制器控制真空产生器532运行。通过设置第一电磁阀536，可以实现真空产生器532的自动控制 (即通过所述控制器自动地控制真空产生器53 ，从而大大地提高晶圆在位检测装置530 的自动化程度。具体地，真空产生器532可以是真空泵和真空发生器中的一种。
在本发明的一个实施例中，如图5所示，晶圆在位检测装置530还可以包括消声器 537，消声器537可以与真空产生器532 (例如真空发生器)相连用于减小真空产生器532 的噪声。通过设置消声器537，可以大大地降低真空产生器532运行时产生的噪声，从而可以大大地改善工作人员的工作环境。有利地，消声器537可以是微穿孔消声器。
如图5所示，在本发明的一些示例中，晶圆在位检测装置530还可以包括第二过滤器539，第二过滤器539可以设在管路533上，且第二过滤器539可以位于真空产生器532 和第一过滤器534之间。通过设置第二过滤器539，可以进一步对吸入管路533中的空气进行过滤，从而保护真空产生器532不受污染。
具体地，第一过滤器534可以是分水过滤器，所述分水过滤器可以将吸入管路533 中的空气中的水分过滤掉，从而可以保护真空产生器532不被空气中的水分侵蚀。第二过滤器539可以是真空过滤器，所述真空过滤器可以将吸入管路533中的空气中的杂质过滤掉，从而可以保护真空产生器532不被空气中的杂质侵蚀。
如图5所示，在本发明的一个示例中，真空压力检测器535可以设在第一过滤器 534和第二过滤器539之间。这样可以使真空压力检测器535不被空气中的水分侵蚀。
在本发明的一个具体示例中，如图5所示，晶圆在位检测装置530还可以包括第二电磁阀538，第二电磁阀538可以分别与所述控制器和第一过滤器534相连。当晶圆在位检测装置530运行一段时间后，第一过滤器534内会积累一定量的水。通过设置第二电磁阀 538，可以实现自动地将第一过滤器534内的水排出(即通过所述控制器自动地控制第一过滤器534将水排出)，从而大大地提高晶圆在位检测装置530的自动化程度。具体地，第一过滤器534的下方可以设有储水器。
如图3和图4所示，在本发明的一些实施例中，本体510可以包括中心部512、多个圆弧部513和多个连接臂515。
多个圆弧部513可以间隔开地绕中心部512设置，多个圆弧部513的上表面514的外沿可以位于同一圆周上，其中所述圆周的直径可以与晶圆20的直径相等。换言之，当晶圆20放置在本体510的上表面511上时，晶圆20的外沿可以与多个圆弧部513的上表面 514的外沿对齐，即晶圆20的外沿可以与本体510的上表面511的外沿对齐。每个连接臂 515可以沿所述圆周的径向延伸，其中多个连接臂515的第一端可以分别对应地与多个圆弧部513相连，且每个连接臂515的第二端可以与中心部512相连。也就是说，连接臂515 的数量可以与圆弧部513的数量相等，且一个连接臂515的第一端可以与一个圆弧部513 相连。
具体地，圆弧部513可以是三个且连接臂515也可以是三个，其中三个圆弧部513 的上表面514的外沿可以等间隔地分布在所述圆周上。所述圆周的圆心可以与中心部512 的上表面516的中心在上下方向D(图4中的箭头方向)上重合。多个检测气孔531可以等间隔地分布在本体510的上表面511上。检测气孔531的数量可以与圆弧部513的数量相等，且一个检测气孔531可以设在一个圆弧部513的上表面514上。具体地，检测气孔531 可以是三个。
如图1和图2所示，在本发明的一些示例中，通气管道520可以是多个，多个通气管道520的内端521可以相交于中心部512(换言之，多个通气管道520的内端521可以彼此连通)，每个通气管道520可以沿所述圆周的径向延伸，其中多个检测气孔531的内端5311可以分别对应地与多个通气管道520连通。换言之，检测气孔531的数量可以与通气管道520的数量相等，且一个检测气孔531的内端5311可以与一个通气管道520连通。通过设置多个彼此连通的通气管道520，可以使多个检测气孔531的内端5311更加容易地与通气管道520连通，从而可以大大地降低晶圆托架500的制造难度。
在本发明的一个示例中，如图1和图2所示，晶圆托架500还可以包括多个封堵件 5400其中，多个通气管道520的外端522可以分别对应地贯通多个圆弧部513。换言之，通气管道520的数量可以与圆弧部513的数量相等，且一个通气管道520的外端522可以贯通一个圆弧部513。多个封堵件540可以分别对应地设在多个通气管道520的外端522内以便封堵多个通气管道520。也就是说，封堵件MO的数量可以与通气管道520的数量相等， 且一个封堵件540可以设在一个通气管道520的外端522内以便封堵这个通气管道520。
通过设置贯通圆弧部513的通气管道520，从而可以更加容易地在本体510内形成通气管道520，即可以大大地降低晶圆托架500的制造难度。通过设置多个封堵件M0，可以封堵住多个通气管道520的外端522，从而可以避免外界的空气从多个通气管道520的外端522进入到多个通气管道520内，并进而进入到管路533内，导致晶圆在位测量的精确度大大地下降。
具体地，多个通气管道520的外端522可以形成有内螺纹，多个封堵件540可以形成有外螺纹，多个封堵件540可以分别对应地螺纹配合在多个通气管道520的外端522内。 有利地，每个封堵件540可以设有周向凹槽，所述周向凹槽内可以容纳有密封圈，这样可以使封堵件540更好地封堵住多个通气管道520的外端522。
如图1和图4所示，在本发明的一些实施例中，晶圆托架500还可以包括连接件 550，且中心部512可以设有容纳孔，连接件550可以密封地设在所述容纳孔内，其中连接件 550可以设有第一周向凹槽551，多个通气管道520的内端521可以与第一周向凹槽551连通。通过设置设有第一周向凹槽551的连接件550，并使多个通气管道520的内端521与第一周向凹槽551连通，从而可以使多个通气管道520的内端521通过第一周向凹槽551彼此连通。与多个通气管道520的内端521相交于中心部512相比，通过设置连接件550，可以使多个通气管道520的内端521更加容易地彼此连通，从而可以大大地降低晶圆托架500 的制造难度。
由于晶圆托架500的上表面用于放置晶圆20，因此所述容纳孔可以设在晶圆托架 500的下表面上。有利地，连接件550还可以设有第二周向凹槽，所述第二周向凹槽可以位于第一周向凹槽551的下方，且所述第二周向凹槽可以与第一周向凹槽551间隔开，其中所述第二周向凹槽内可以容纳有密封圈560。通过在第一周向凹槽551的下方设置所述第二周向凹槽、并在所述第二周向凹槽内设置密封圈560，从而可以避免外界的空气从第一周向凹槽551进入到多个通气管道520内，并进而进入到管路533内，导致晶圆在位测量的精确度大大地下降。连接件550还可以设有第三周向凹槽，所述第三周向凹槽可以位于第一周向凹槽551的上方，且所述第三周向凹槽可以与第一周向凹槽551间隔开，其中所述第三周向凹槽内可以容纳有密封圈560。
如图1所示，在本发明的一些实施例中，晶圆托架500还可以包括快换接头570，其中快换接头570的第一端可以与通气管道520连通，且快换接头570的第二端可以与管路 533连通。换言之，管路533可以通过快换接头570与通气管道520连通。当通气管道520为多个时，快换接头570的第一端可以与多个通气管道520中的任意一个连通。通过设置快换接头570，可以使管路533更加方便地、快速地与通气管道520连通。这样，多个检测气孔531、(多个)通气管道520、快换接头570和管路533可以连通。
根据本发明实施例的晶圆在位检测装置530可以用于已知的任意一种晶圆托架。 例如，如图6所示，多个检测气孔531可以设在晶圆托架500’内，且多个检测气孔531可以通过快换接头570与管路533连通。这样管路533可以包括第一段和多个第二段，其中所述多个第二段可以分别对应地通过多个快换接头570与多个检测气孔531连通，即一个所述第二段可以通过一个快换接头570与一个检测气孔531连通。每个所述第二段还可以与所述第一段连通，且所述第一段可以与真空产生器532连通，从而实现每个检测气孔531都与真空产生器532连通，每个检测气孔531都与真空产生器532串联，多个检测气孔531并联。
本发明还提供了一种晶圆交换装置。下面参照图7描述根据本发明实施例的晶圆交换装置10。如图7所示，根据本发明实施例的晶圆交换装置10包括基座100、举升架 200、第一升降器300、对位环400、晶圆托架和第二升降器600。
第一升降器300安装在基座100上，且第一升降器300与举升架200相连以升降举升架200。对位环400安装在举升架200的上部。所述晶圆托架设在对位环400的上方， 其中所述晶圆托架为根据上述实施例的晶圆托架500。第二升降器600安装在对位环400 上，且第二升降器600与晶圆托架500相连以升降晶圆托架500。
根据本发明实施例的晶圆交换装置10通过设置晶圆托架500，从而可以根据真空压力检测器535的压力检测值精确地判断出晶圆20是否在位。
根据本发明实施例的晶圆在位检测装置530可以精确地判断出晶圆20是否在位。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
权利要求
1.一种晶圆在位检测装置，其特征在于，包括真空产生器；多个检测气孔，每个所述检测气孔均通过管路与所述真空产生器相连，其中所述多个检测气孔并联；第一过滤器，所述第一过滤器设在所述管路上且位于所述真空产生器和所述多个检测气孔之间；真空压力检测器，所述真空压力检测器设在所述管路上且位于所述真空产生器和所述多个检测气孔之间以便检测所述管路中的压力；和控制器，所述控制器与所述真空压力检测器相连以便根据所述真空压力检测器的压力检测值判断晶圆是否在位。
2.根据权利要求1所述的晶圆在位检测装置，其特征在于，所述真空产生器为真空发生器。
3.根据权利要求2所述的晶圆在位检测装置，其特征在于，还包括第一电磁阀，所述第一电磁阀分别与所述控制器和所述真空发生器相连以便所述控制器控制所述真空发生器运行。
4.根据权利要求2所述的晶圆在位检测装置，其特征在于，还包括消声器，所述消声器与所述真空发生器相连用于减小所述真空发生器的噪声。
5.根据权利要求1所述的晶圆在位检测装置，其特征在于，还包括第二电磁阀，所述第二电磁阀分别与所述控制器和所述第一过滤器相连。
6.根据权利要求1所述的晶圆在位检测装置，其特征在于，还包括第二过滤器，所述第二过滤器设在所述管路上且位于所述真空产生器和所述第一过滤器之间。
7.根据权利要求6所述的晶圆在位检测装置，其特征在于，所述真空压力检测器设在所述第一过滤器和所述第二过滤器之间。
8.根据权利要求6所述的晶圆在位检测装置，其特征在于，所述第一过滤器为分水过滤器，所述第二过滤器为真空过滤器。
9.一种利用根据权利要求1-8中任一项所述的晶圆在位检测装置进行晶圆在位检测的方法，其特征在于，包括A)开启真空产生器以便对管路抽真空；B)将晶圆放置在晶圆托架的上表面上并使所述晶圆堵住多个检测气孔中的一部分，利用控制器读取真空压力检测器的压力检测值P1，随后取走所述晶圆，其中所述多个检测气孔间隔开地位于所述晶圆托架的上表面上且邻近所述晶圆托架的上表面的外沿；和C)向所述晶圆托架的上表面上传输晶圆，并利用所述控制器读取所述真空压力检测器的压力检测值P，当P大于Pi时，所述晶圆位于所述晶圆托架的上表面上且在位，当P小于等于Pl时，所述晶圆位于所述晶圆托架的上表面上且不在位。
全文摘要
本发明公开了一种晶圆在位检测装置以及晶圆在位检测方法。所述晶圆在位检测装置包括真空产生器；多个检测气孔，每个所述检测气孔均通过管路与所述真空产生器相连，其中所述多个检测气孔并联；第一过滤器，所述第一过滤器设在所述管路上且位于所述真空产生器和所述多个检测气孔之间；真空压力检测器，所述真空压力检测器设在所述管路上且位于所述真空产生器和所述多个检测气孔之间以便检测所述管路中的压力；和控制器，所述控制器与所述真空压力检测器相连以便根据所述真空压力检测器的压力检测值判断晶圆是否在位。根据本发明实施例的晶圆在位检测装置可以精确地判断出晶圆是否在位。
文档编号H01L21/66GK102496587SQ20111038223
公开日2012年6月13日 申请日期2011年11月25日 优先权日2011年11月25日
发明者何永勇, 沈攀, 路新春 申请人:清华大学