本发明涉及一种导电端子镀层及其用的电连接器，尤其涉及一种数据快速传输的导电端子镀层及其用的电连接器。
背景技术：
连接器在现有电子设备中具有举足轻重的作用，具有供电子设备充电及数据的传输，但当电子设备进入水等物质，会损害该电子设备，且严重时将无法正常使用。随着科技的改变与创新，现有的电子设备可以做到防水效果，且具备防水特性已经成为了一种新的趋势，并且防水电连接器的发展也趋于标准化。
虽然现有方案中能将连接器设计成防水结构，并隔断电子设备与外界的接触，但当连接器上粘有腐蚀性介质时，会对连接器的端子产生腐蚀，影响连接器的使用。
鉴于上述缺陷，实有必要设计一种改进的电连接器用的导电端子。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于提供一种具有较好防腐蚀性的导电端子镀层及其用的电连接器。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种导电端子镀层，包括铜素材、依次镀于铜素材外侧的镍钨合金、钯镍合金。
本发明进一步的改进如下：所述镍钨合金的厚度20-80u″，钯镍合金的镀层厚度为10-50u″。
本发明进一步的改进如下：所述导电端子镀层还镀有位于钯镍合金外侧镀的金。
为解决上述技术问题，本发明还可以采用如下技术方案是：一种电连接器，其包括：绝缘本体、固持在绝缘本体上的导电端子及固持在绝缘本体外侧的遮蔽壳体，该遮蔽壳体围设绝缘本体的外侧形成有对接腔，所述导电端子具有固持在绝缘本体上的固持部、自固持部向前延伸并凸伸入对接腔内的接触部及向后延伸的焊接部；所述导电端子为权利要求1至3任一项所述导电端子镀层后的导电端子。
本发明进一步的改进如下：所述钯镍合金上镀有金，且金的厚度为0-5u″。
本发明进一步的改进如下：所述金的外侧镀有铑或铑钌合金。
本发明进一步的改进如下：所述铑或铑钌合金的镀层厚度为10-50u″。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：本发明通过将导电端子镀层依次镀于铜素材外侧的镍钨合金、钯镍合金，可提高导电端子的防腐蚀性。
附图说明
图1是本发明电连接器的立体示意图；
图2是如图1所示电连接器去掉遮蔽壳体的立体图；
图3是如图2所示的分解示意图；
图4是如图2所示导电端子结构排布示意图；
图5是如图4所示导电端子镀层的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
请参阅图1至5为本发明导电端子镀层及其用到的电连接器，其中图1至4所示，为本发明电连接器100实施方式示意图，其中展现了一种typec型连接器，当然，将本发明技术用于其它连接器上也可解决相同的技术问题，该电连接器包括：绝缘本体10、导电端子11、锁扣屏蔽板12及遮蔽壳体13。
所述绝缘本体10具有基部101及自基部向前凸伸的舌板部102，该遮蔽壳体13围设在舌板部102外侧，形成有对接腔103，所述导电端子11具有固持在绝缘本体10的基部101上的固持部110、自固持部向前延伸在舌板部并凸伸入对接腔内的接触部111及向后延伸的焊接部112。
请再参阅图2至图4所示，所述绝缘本体10包括第一本体104、第二本体105及外绝缘本体106(请参阅图2所示)；所述导电端子11包括数个第一端子113及数个第二端子114，该第一端子113与第一本体104一体注塑成型为上模组a，第二端子114与第二本体105一体注塑成型为下端子模组b，该上模组a与下模组b共同夹持上述锁扣屏蔽板12后共同注塑外绝缘本体106；构成一整体后再组装上述遮蔽壳体。
在本实施方式中，所述第一端子113包括数个第一信号端子1130、位于数个第一信号端子之间的第一电源端子1131及位于数个第一信号端子两端的第一接地端子1132；同理，第二端子114也包括数个第二信号端子1140、位于数个第二信号端子之间的第二电源端子1141及位于数个第二信号端子两端的第二接地端子1142。
第一端子113包括有固持在第一本体104上的第一固持部1133、自第一固持部凸伸的第一接触部1134及延伸出的第一焊接脚1135；第二端子114包括有固持在第二本体105上的第二固持部1143、自第二固持部凸伸的第二接触部1144及延伸出的第二焊接脚1145，即导电端子11的固持部110包括第一端子的第一固持部1133及第二端子的第二固持部1143，同理，接触部111包括第一端子113的第一接触部1134及第二端子114的第二接触部1144；焊接部112包括第一端子的第一焊接部1135及第二端子的第二焊接部1145。
该锁扣屏蔽板12具有位于第一接触部1134与第二接触部1144之间的平板部121及延伸出焊接脚122，该平板部具有通孔123。
所述第一本体104具有向下凸伸的第一定位柱、第一凹槽(未图示)及位于后侧的一对扣持孔1043，第二本体105具有与第一本体的第一定位柱对应的第二凹槽1051、与第一凹槽对应的第二定位柱1052及凸伸并卡持在扣持孔内的倒钩1053，所述锁扣屏蔽板12的通孔1123供该第一定位柱及第二定位柱152穿过。
所述上模组a中外侧的第一端子113(即第一接地端子1132)具有朝下凸伸的第一弯折片1136，所述下模组b中外侧的第二端子114具有朝上凸伸的第二弯折片1146，所述锁扣屏蔽板12的两侧分别设有供第一弯折片1136及第二弯折片1146扣持的数个开口124，该第一弯折片1136与第二弯折片1146呈倒勾形，且朝外背对弯折，以增加第一、第二弯折片与锁扣遮蔽板扣合的接触面积，改善结合的稳定性；所述倒钩1053卡持在扣持孔1043内，以将第一本体与第二本体稳固的固持在一起。
请再参阅图1及图2所示，所述遮蔽壳体13包括遮覆在绝缘本体10外侧的本体部131及自本体部朝后延伸的接脚132；该本体部131围设在舌板部102的外侧形成上述对接腔103，且在本体部131的两侧朝外延伸有支撑脚133，该支撑脚133可支撑在电路板上，并将电连接器以沉板式方式安装(未图示)，降低电子设备的高度，在本体部131的后端设有卡持在绝缘本体10的基部101前后侧的前挡部134及后弯折部135，所述绝缘本体10的基部101具有收容前挡部134的前凹陷1010及卡持后弯折部135的后凹陷1011，以将遮蔽壳体13稳定的固持到绝缘本体10上。
请再参阅图5所示，为导电端子镀层一部分的截面示意图，该导电端子从内到外，依次有六层镀层结构，其中分别为铜基材a1、铜a2、银或银合金a3、钯或钯镍合金a4、金a5及铑或铑钌合金a6，且所述银或银合金a3的厚度40-200u″，钯或钯镍合金a4的镀层厚度为10-50u″，金a5的厚度为0-5u″，铑或铑钌合金a6的厚度为10-50u″，通常可以将金a5的厚度为1-5u″，为降低制造成本，金的镀层无需太厚；本发明通过将导电端子的外层都有铑或铑钌合金a6，可提高导电端子的防腐蚀性，并降低了连接器的制造成本，但为提高镀层的紧密度及进一步降低制造成本，可在铜外层镀上其它金属材料或合金，如银或银合金a3、钯或钯镍合金等合金或材料a4，且第五层的金a5镀层有利于增加铑或铑钌合金a6与其它金属材料的结合力，防止铑或铑钌合金a6等合金脱落，并提高防腐蚀性。
为防止电连接器的导电端子过厚，经过实验得出上述镀层厚度范围，即上述镀层厚度的增加，有利于改善镀层材料本身的缝隙，解决镀层的密封性，但过厚，会增加电连接器的厚度，不利于电连接器薄型化发展，且增加了制造成本，所以上述镀层厚度在不影响电连接器的厚度同时，更能保证较好的密封效果，防止腐蚀。当然，本发明实施方式中，可以将上述铜基材a1及在铜基材外侧抛光的铜a2统称为铜素材，即铜层通常是将铜材料表面进行抛光处理，降低铜层间隙，改善密封效果，提高防腐蚀性。
当然，也可将上述第三镀层，即银或银合金a3改成镍磷或镍钨合金镀层，但该镍磷或镍钨合金的镀层相对银或银合金的层厚度较小，需要20-80u″即可，有利于实现较好的防腐蚀效果，且保证了端子结构的薄型化趋势，降低制造成本。
本发明的导电端子的制造方法，步骤具有：
第一，提供一种铜素材构成的导电端子基材；
第二，将铜素材外侧镀有金属材料或合金；
第三，将金属材料或合金的外侧镀有铑或铑钌合金，且保证所述铑或铑钌合金的镀层厚度为10-50u″，构成导电端子。
可将铜素材依次镀有银或银合金、镀于该银或银合金外侧的钯或钯镍合金、金，然后将上述铑或铑钌合金镀于金的外侧，即该银或银合金、镀于该银或银合金外侧的钯或钯镍合金、金统称为金属材料或合金。其中保证所述银或银合金的厚度40-200u″，钯或钯镍合金的镀层厚度为10-50u″，金的厚度为0-5u″。
由此形成的导电端子结构为铜素材、镀于铜素材外侧的金属材料或合金及位于该金属材料或合金最外层的铑或铑钌合金等材料。
当然也可将铜素材外侧依次镀有镍磷或镍钨合金、镀于该镍磷或镍钨合金外侧的钯或钯镍合金、金，上述铑或铑钌合金镀于钯或钯镍合金外侧，即该镍磷或镍钨合金、镀于该镍磷或镍钨合金外侧的钯或钯镍合金、金统称为金属材料或合金。
经过大量实验可知，如将导电端子镀层a3镍钨合金为20u″和a4钯镍合金层为10u″时，提高到1分钟，当有继续镀有a6铑钌合金为10u″的导电端子抗腐蚀性达到15分钟；同时，若将导电端子镀层改为a3镍钨合金80u″和a4钯镍合金层50u″时，提高到5分钟，而a6铑钌合金改为30u″的导电端子抗腐蚀性达到30分钟；数据比对请参如下：
本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。